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            EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?晶圓代工

            臺(tái)積電:考慮持續(xù)支持大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

            •   臺(tái)積電副董事長(zhǎng)曾繁城18日在上海表示,未來(lái)臺(tái)積電考量吸納更多中國(guó)大陸設(shè)計(jì)人才,兩岸應(yīng)共同攜手芯片產(chǎn)業(yè)深度合作。臺(tái)積電是全球晶圓代工廠龍頭,此番話頗受外界矚目。由兩岸共同發(fā)起的海峽兩岸(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇18日在上海召開(kāi),匯聚兩岸IT產(chǎn)業(yè)重量級(jí)人士。曾繁城在應(yīng)邀致詞時(shí)作出上述表示。   曾繁城說(shuō),盡管目前臺(tái)積電在大陸的營(yíng)收一年僅1億多美元,約僅占總體營(yíng)收3%,不過(guò)他相當(dāng)看好未來(lái)中國(guó)大陸客戶與市場(chǎng)的增長(zhǎng),目前包括大陸手機(jī)芯片最大業(yè)者展訊、電信系統(tǒng)業(yè)者中興、華為都是臺(tái)積電客戶。臺(tái)積電上海方面則
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            龍芯科技:芯片解密與晶圓代工雙輪驅(qū)動(dòng)

            •   近期據(jù)英特爾高層在美國(guó)接受采訪時(shí)放言,單獨(dú)的芯片代工模式將會(huì)走向窮途末路,也就意味著隨著芯片工藝的越來(lái)越復(fù)雜,AMD、高通等Fabless設(shè)計(jì)公司將不再采用諸如臺(tái)積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像英特爾這種從設(shè)計(jì),到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)一條龍全包的IDM企業(yè)受益之外,提供全套服務(wù)的規(guī)模芯片解密公司諸如龍芯電子科技、龍芯世紀(jì)、世紀(jì)芯等也將在這次變革中分一杯羹。   國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與代工現(xiàn)狀   在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,國(guó)外在技術(shù)上的壟斷已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。各種高端
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            臺(tái)積電前2月?tīng)I(yíng)收飆增30%

            •   晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日公布,在2月工作天數(shù)減少影響下,2月?tīng)I(yíng)收為411.82億元,月減13.2%,但累計(jì)前2個(gè)月?tīng)I(yíng)收達(dá)886.21億元,較去年同期成長(zhǎng)29.4%,法人預(yù)估臺(tái)積電本季1270億元至1290億元的營(yíng)收目標(biāo)將輕松達(dá)標(biāo)。   盡管營(yíng)收表現(xiàn)不俗,臺(tái)積電近期股價(jià)卻從農(nóng)歷年后的109.5元,前日跌至103元,但在臺(tái)積電2月?tīng)I(yíng)收公布之際,外資買超8710張,讓臺(tái)積電昨股價(jià)小漲0.5元,收在103.5元。   臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì)表示,今年第1季因季節(jié)性因素及供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整影響,業(yè)績(jī)將比去
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            晶圓代工擴(kuò)產(chǎn) 設(shè)備廠迎大單

            •   臺(tái)積電跨足高階封測(cè)進(jìn)度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)未停歇,本土設(shè)備廠同步沾光,包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設(shè)備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)迎大單。   臺(tái)積電力行高資本支出的策略,對(duì)設(shè)備商的正面效益去年便開(kāi)始浮現(xiàn),包括漢微科、圣暉、弘塑等,去年都賺進(jìn)超過(guò)1個(gè)股本,今年續(xù)航力仍強(qiáng)。   漢微科去年就已掌握今年絕大多數(shù)訂單,因應(yīng)客戶需求,今年將斥資10億元資本支出,并將于南科廠擴(kuò)產(chǎn),確立今年?duì)I收、獲利續(xù)揚(yáng)走勢(shì)。   漢微科將于5日舉行股票上柜后首場(chǎng)大型法人說(shuō)明會(huì),由總
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            晶圓代工擴(kuò)產(chǎn) 設(shè)備廠迎大單

            •   臺(tái)積電跨足高階封測(cè)進(jìn)度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)未停歇,本土設(shè)備廠同步沾光,包括漢微科 、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設(shè)備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)迎大單。   臺(tái)積電力行高資本支出的策略,對(duì)設(shè)備商的正面效益去年便開(kāi)始浮現(xiàn),包括漢微科、圣暉、弘塑等,去年都賺進(jìn)超過(guò)1個(gè)股本,今年續(xù)航力仍強(qiáng)。   漢微科去年就已掌握今年絕大多數(shù)訂單,因應(yīng)客戶需求,今年將斥資10億元資本支出,并將于南科廠擴(kuò)產(chǎn),確立今年?duì)I收、獲利續(xù)揚(yáng)走勢(shì)。   漢微科將于5日舉行股票上柜后首場(chǎng)大型法人說(shuō)明會(huì),由
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            存儲(chǔ)器晶圓代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

            •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出,記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì),前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預(yù)期,該比例將在 2013年繼續(xù)維持在74%左右,不過(guò)長(zhǎng)期看來(lái)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將有進(jìn)一步整并的趨勢(shì)。   三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商,以61%的占有率遙遙領(lǐng)先排名第二的海力士(SK Hynix);英特爾(Intel)則是另一家在 2012年貢獻(xiàn)整體12
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            中芯國(guó)際二零一二年第四季度業(yè)績(jī)公布

            • 國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)(“中芯”或“本公司”)近日公布截至二零一二年十二月三十一日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。
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            半導(dǎo)體廠 Q1淡季表現(xiàn)不同調(diào)

            •   第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過(guò),各廠營(yíng)運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績(jī)恐將季減2位數(shù)水平,部分廠商則可望成長(zhǎng)。   晶圓代工廠臺(tái)積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已陸續(xù)召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì);各廠對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望明顯不同調(diào)。   臺(tái)積電因28納米制程需求依然強(qiáng)勁,產(chǎn)能持續(xù)滿載,對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀,預(yù)期以美元計(jì)的營(yíng)收可望維持與去年第4季相當(dāng)水平,將有淡季不淡表現(xiàn)。   臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀也表示,今年28納米制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長(zhǎng)3倍,將是帶動(dòng)臺(tái)積電
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓代工  

            晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

            •   市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。   至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)三星電子,因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器,今年?duì)I收年成長(zhǎng)率以54%居冠,且已快追上聯(lián)電。   IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座,與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較,臺(tái)積電今年預(yù)估營(yíng)收將達(dá)167.2億美元,是格羅方德的
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            Q2半導(dǎo)體產(chǎn)值季增14% 晶圓代工增幅最強(qiáng)

            •   工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計(jì)資料,總計(jì)今年第1季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)值達(dá)3601億元,較第4季下滑3.1%,雖受淡季影響,但降幅較以往10%還少,展望第2季,ITIS預(yù)估,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入成長(zhǎng)階段,估產(chǎn)值可達(dá)4115億元,較第1季成長(zhǎng)14.3%,其中晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)2103億元,增幅16.3%,為產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)。   就各類別來(lái)看,IC設(shè)計(jì)受到業(yè)者搶食更多低價(jià)智慧手持裝置商機(jī),加上全球液晶電視市場(chǎng)需求逐漸回溫,及傳統(tǒng)PC/NB換機(jī)潮需求,可望有助相關(guān)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng),估第2季產(chǎn)值達(dá)1007億元,季增12.5%。   I
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            2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

            •   根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告,熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加,將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。   今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起,晶圓代工廠開(kāi)始看到需求穩(wěn)定上升,營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。   今年成長(zhǎng)快速,較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善,系因經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年驚人成長(zhǎng)45%,致使去年成長(zhǎng)速度減緩
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            敵軍殺到 臺(tái)積電力保晶圓代工龍頭

            •   全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元,約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元,龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率,但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資,分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅,臺(tái)積電面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。   代工大餅不減反增   市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)指出,在行動(dòng)應(yīng)用的帶動(dòng)下,去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1%,達(dá)298億美元、約新臺(tái)幣近8800億元。   市場(chǎng)預(yù)估,IDM(國(guó)際元件整合)委外代工增加,平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程
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            半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

            •   根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告,熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加,將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。   今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起,晶圓代工廠開(kāi)始看到需求穩(wěn)定上升,營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。   今年成長(zhǎng)快速,較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善,系因經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年驚人成長(zhǎng)45%,致使去年成長(zhǎng)速度減緩。
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            英特爾跨足代工 臺(tái)積電警戒

            •   英特爾雖然至今仍未松口要進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng),但近來(lái)已開(kāi)始蠶食先進(jìn)制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后,近日再取得網(wǎng)絡(luò)處理器廠Netronome的22納米訂單。   由于這3家業(yè)者原本都是臺(tái)積電的65/40納米客戶,臺(tái)積電已開(kāi)始注意英特爾在晶圓代工市場(chǎng)的一舉一動(dòng)。   英特爾早已表達(dá)對(duì)晶圓代工市場(chǎng)有一定興趣,但因本業(yè)仍以中央處理器為主,且近來(lái)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)銷售暢旺,英特爾在收購(gòu)英飛凌無(wú)線芯片事業(yè)后,也花了不少力氣在
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓代工  

            美林上修晶圓代工成長(zhǎng)率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)

            •   美林27日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告,將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%,但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn),因此仍維持「中立」評(píng)等,臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過(guò)里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評(píng)等,目標(biāo)價(jià)31.3元。   《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長(zhǎng)主要來(lái)自消費(fèi)性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運(yùn)用,以及全球手機(jī)大廠第二季到第四季也會(huì)陸續(xù)推新機(jī),但目前為止沒(méi)有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
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