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	?晶圓代工
            

            
	
            
    	
            
    	  	
            
              	
                                
            
                  

                                
            
                    
            臺積電發(fā)放2000萬新臺幣獎金激勵員工
            
                                                            
              
                    	
            • 　　臺積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高，董事長張忠謀上周發(fā)給廠內員工每名5000元獎金，估計至少發(fā)出新臺幣2000萬元，約400名員工受惠。
　　臺積電近日表示，給予F12寸廠員工的5000元新臺幣，是屬于績效獎金。
　　Fab12是臺積電最早的12寸廠，與南科Fab14成為臺積電先進制程主力。臺積電第三季預估，總產能約287.2萬片晶圓，F(xiàn)ab12占 10.7%，F(xiàn)ab14占12%。由于先進制程單價高，F(xiàn)ab12與Fab14等于是臺積電營收最大的貢獻主力。臺積電第二
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            • 關鍵字：
                        臺積電  晶圓代工  40納米                          
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            迎戰(zhàn)三星、全球晶圓　臺積電忙搶人才
            
                                                            
              
                    	
            • 　　隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強化晶圓代工業(yè)務，臺積電面對競爭對手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預聘 (advanced offer)方式，搶大專院校新鮮人，希望未來在2x奈米以下先進制程研發(fā)腳步更領先，進一步拉大與競爭者差距。
　　臺積電2010年大興土木，除中科晶圓十五廠(Fab 15)動土，LED廠預計2010年底前設備進廠，薄膜太陽能廠亦即將動工，在產能不斷提高下，亟需培養(yǎng)人才，2
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            • 關鍵字：
                        三星電子  晶圓代工                          
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            IEK:Q3半導體成長減弱 代工封測仍將供不應求
            
                                                            
              
                    	
            • 　　據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業(yè)下半年的產業(yè)展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產業(yè)受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復蘇腳步優(yōu)于預期，再加上產能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故預估第三季的年成長率與季成長率，均將較過去幾季減弱。
　　然IEK也強調，雖然產業(yè)成長力道將出現(xiàn)放緩，但晶圓代工與封測產能供不應求之情況，仍將持續(xù)，這可從國內半導體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(見附
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            • 關鍵字：
                        晶圓代工  封測                          
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            德儀擴產 挑戰(zhàn)模擬IC廠
            
                                                            
              
                    	
            • 　　資策會MIC產業(yè)趨勢研究中心資深產業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴產對價格為導向的臺灣模擬IC設計公司將產生壓力，尤其臺灣晶圓代工以先進制程為主，模擬IC廠商將面臨價格與產能雙重壓力挑戰(zhàn)。
　　資策會MIC昨日舉行2010臺灣半導體產業(yè)產銷暨重大議題分享會。顧馨文預期，今年模擬IC因市場由PC產業(yè)應用延伸至面板電源管理、LED背光等，營運優(yōu)于平均IC設計產值表現(xiàn)。
　　不過，模擬IC德儀買下飛索12寸晶圓廠增加IC產能，導致模擬IC明年競爭出現(xiàn)疑慮。顧馨文指出，德儀2008年第4季宣布淡出手機芯片
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            • 關鍵字：
                        晶圓代工  電源管理  LED背光                          
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            40納米以下客戶少　晶圓代工2012年恐供過于求
            
                                                            
              
                    	
            • 　　全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40納米以下先進制程產能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數(shù)大廠，隨著4大晶圓代工廠產能在2012年相繼開出，屆時恐有供過于求的疑慮。
　　2009年臺積電與全球晶圓的40納米制程技術開始進入量產，三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進，中芯則預估于2011年下半進入量產
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            • 關鍵字：
                        臺積電  晶圓代工  40納米                          
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            下游調整庫存　晶圓代工客戶下單轉趨保守
            
                                                            
              
                    	
            • 　　近期PC市況不明，驅動IC廠亦對第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出，近期市場開始進行庫存整理，預估會持續(xù)1~2個月，最近已感受到客戶下單明顯轉趨保守，因此即便世界先進第3季產能利用率接近滿載，客戶仍可能會修正訂單。
　　章青駒指出，目前市場上都在談全球經濟可能出現(xiàn)二次衰退，不過他認為應該不至于這么嚴重，不過經濟復蘇腳步的確較為和緩，近期市場上再進行庫存調整，可能會持續(xù)1~2個月，但影響應不會太大。
　　世界先進總經理方略指出，第3季晶圓出貨量預估季增7~9%，產能利用率接近滿載，由
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            • 關鍵字：
                        驅動IC  晶圓代工                          
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            GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗
            
                                                            
              
                    	
            • 　　編者點評(莫大康)：全球代工市場今年格外紅火，包括臺積電在內預測能增長40%，即從2009的178億美元，增長到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長62.9%。從2009年全球代工的市場分析,其中臺積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計),即其它那么多代工廠再分這20%的市場,約35億美元。不用懷疑，其中中芯國際是大戶，占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國東布，以色列To
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            • 關鍵字：
                        GLOBALFOUNDRIES  晶圓代工                          
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            大唐電信7.95億港元注資中芯國際
            
                                                            
              
                    	
            • 　　中芯國際發(fā)布公告稱，已與大唐電信簽訂認購協(xié)議，大唐電信將以1.02億美元(7.95億港元)認購中芯國際股票，這些資金將用來擴充中芯國際的產能。
　　此次大唐電信認購股價為每股0.52港元，涉及15.28億股。認購完成后，大唐持股比例將增值19.14%。不過這一認購事項還需經過股東特別大會的批準。
　　2008年底，大唐電信斥資1.72億美元獲得中芯國際16.6%股份，成為中芯第一大股東。業(yè)內認為，有國資背景的大唐除了給中芯帶來資金及業(yè)務層面合作外，還會給中芯帶來國家半導體優(yōu)惠政策的支持。
　　在
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            • 關鍵字：
                        中芯國際  晶圓代工                          
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            中芯國際別無選擇迎接挑戰(zhàn)
            
                                                            
              
                    	
            • 　　中芯國際在連續(xù)虧損12個季度之后，終于在Q2迎來了首個盈利，大家為之高興。盡管這個盈利有點不穩(wěn)，并非扎實，而是依靠了一筆外力相助，然而盈利這個事實不可否認。
　　如果仔細回顧其三年多來的歷程，僅2007年Q1有過一次8800萬美元的盈利，之后中芯國際最大的災難是2008年3月31日，這個刻骨銘心的日子，讓人永遠不會忘記，宣布放棄存儲器生產。
　　業(yè)內至今有人覺得此舉有點唐突，因為中芯國際的第一條12英寸生產線是以存儲器起家的。那時它的銷售額近15億美元中，有30%以上來自12英寸。而且支撐此12英
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            • 關鍵字：
                        中芯國際  晶圓代工                          
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            中芯國際閃電扭虧背后的股價玄機
            
                                                            
              
                    	
            • 　　連續(xù)5年整體虧損、連續(xù)12個季度單季虧損的中芯國際，終于迎來一個揚眉吐氣的日子。就在人們認為它即將迎來第13個虧損季時，它竟然盈利9600萬美元。這家全球第四大半導體代工企業(yè)公布了今年第二季財報。數(shù)據顯示，中芯國際當季營收3.81億美元，同比上升42.5%，凈利高達9600萬美元，而上季它虧損1.81億美元。
　　連續(xù)12個季度虧損之后，中芯是如何實現(xiàn)單季大逆轉的呢?
　　財報顯示，營收增加主要是因為托管工廠武漢新芯、成都成芯銷售模式的改變。過去中芯國際收取托管費(即傭金提成)，屬于凈利。而目前，
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            • 關鍵字：
                        中芯國際  晶圓代工                          
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            中芯45納米明年下半量產　否認大陸政府巨額補助
            
                                                            
              
                    	
            • 　　終于轉虧為盈的晶圓代工廠中芯國際，在先進制程上亦急起追趕，繼8月初宣布65納米制程已進入量產，執(zhí)行長王寧國指出，45納米制程將于2011年下半投入量產，且目前持續(xù)進行32納米制程研發(fā)。另外，針對中芯獲得大陸政府巨額補助款傳言，王寧國則是予以否認。
　　中芯第3季65納米制程占營收比重將達7%，在產品應用方面，主要包括無線通訊、消費性電子、藍牙等。至于45納米制程，中芯主要技轉IBM技術，預估2011年下半邁入量產。目前中芯45納米制程主要于上海12寸廠進行生產，北京廠房則主要用于65與55納米制程，
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            • 關鍵字：
                        中芯國際  晶圓代工                          
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            中芯國際第三季滿手訂單
            
                                                            
              
                    	
            • 　　晶圓代工廠中芯國際10日舉行法說會并公布第2季財報，在連續(xù)12季虧損后，中芯國際終于在第2季轉虧為盈，首席執(zhí)行長王寧國表示，第3季產能已經預訂一空，接單能見度到11月，受到產品組合改變，產品平均售價將會上升，預計第3季營收將成長4~6%，毛利率20~22%。
　　中芯國際第2季營收3.811億美元，年增43%，凈利9,600萬美元，2009年同期為虧損9820萬美元。王國寧指出，第2季主要受股票和認股權證相關的1.059億美元價值變動利得，因此轉虧為盈。
　　在毛利率方面，由于半導體市場回升，帶動
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                        中芯國際  晶圓代工                          
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            聯(lián)電榮譽董事長訪川 看好四川電子產業(yè)
            
                                                            
              
                    	
            • 　　8月5日下午，四川省副省長黃小祥在成都會見了臺灣聯(lián)華電子公司榮譽董事長曹興誠一行，雙方就川臺之間進行電子產業(yè)合作相關事宜交流了意見。曹興誠表示，四川具備先天性人才、技術、科研優(yōu)勢，電子產業(yè)在四川大有發(fā)展。
　　臺灣聯(lián)華電子是臺灣第一家集成電路公司，也是全球領先的晶圓代工廠，同臺積電并稱臺灣半導體雙雄，而曹興誠素來便有“臺灣半導體之父”的稱號。
　　“5.12”地震發(fā)生后，為使災區(qū)孩子盡快返回校園，這位“臺灣半導體之父”以個人名
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                        聯(lián)華電子  晶圓代工                          
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            聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%
            
                                                            
              
                    	
            • 　　晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預期下半年景氣暫時趨緩，法人對聯(lián)電下半年營運成長趨勢保守以對。不過，聯(lián)電先進制程比重拉高，第三季毛利率有機會挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。
　　聯(lián)電原規(guī)劃，今年資本支出12億至15億美元，隨著擴產積極，本季法說有機會宣布調高資本支出，上看20億美元以上，主要擴產重點仍以南科12B與新加坡12i為主。
　　聯(lián)電公司原預估，第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%，平均接單價格(ASP)因新臺幣升值抵銷，可能持平，換算單季營收將比上季成長7%至9%。
　　以
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            • 關鍵字：
                        臺積電  晶圓代工                          
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            超越英特爾　臺積電調升資本支出至59億美元
            
                                                            
              
                    	
            • 　　看好半導體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產業(yè)成長預估值上修至40%。
　　針對市場憂慮晶圓廠積極擴充產能，將使得2011年有產能過剩的疑慮，張忠謀重申，臺積電向來是依客戶的需求擴充產能，而非先擴充產能才找客戶。張忠謀并指出，2010年全球半導體產值可望年增3成，維持
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                        臺積電  晶圓代工                          
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