EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
?晶圓代工
?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
大單、技術(shù)全被臺(tái)積電打趴？三星怒嗆1句揭幕后真相
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，近期三星屢被傳出因先進(jìn)制程良率低而丟掉大訂單的消息，對(duì)此，三星駁斥此事，強(qiáng)調(diào)與客戶關(guān)系緊密，同時(shí)三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價(jià)值上看200兆韓元（約新臺(tái)幣4.6兆），且產(chǎn)能已確保至2027年。Korea IT News報(bào)導(dǎo)，業(yè)界盛傳三星大客戶高通、輝達(dá)已經(jīng)將晶圓代工的訂單轉(zhuǎn)移至勁敵臺(tái)積電手上，對(duì)此，三星駁斥市場(chǎng)對(duì)其業(yè)務(wù)能見(jiàn)度不清的擔(dān)憂，三星晶圓代工事業(yè)部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場(chǎng)上有太多的紛擾，我們與主要客戶建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，不僅與智慧手機(jī)的廠商合作，還與高
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 三星 晶圓代工
臺(tái)晶圓代工 2025市占仍有44％
- 根據(jù)市調(diào)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占全球晶圓代工12吋約當(dāng)產(chǎn)能48％，若僅觀察12吋晶圓產(chǎn)能則超過(guò)五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達(dá)61％。市調(diào)指出，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)擁有人才、地域便利性、產(chǎn)業(yè)聚落等優(yōu)勢(shì)，并將研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)重心留于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，從現(xiàn)有的擴(kuò)產(chǎn)藍(lán)圖來(lái)看，至2025年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍將掌握全球44％的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58％先進(jìn)制程產(chǎn)能，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)強(qiáng)勢(shì)。集邦科技表示，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中極具關(guān)鍵，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值市占26％排名全球第二，IC設(shè)計(jì)及封測(cè)產(chǎn)業(yè)亦分別占全球27
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 集邦科技
2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達(dá)295.5億美元 連續(xù)十季創(chuàng)下新高
- 據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過(guò)成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價(jià)上漲，第四季以臺(tái)積電（TSMC）為首的漲價(jià)晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價(jià)。而本季排名變動(dòng)為第十名由晶合集成（Nexc
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 TrendForce TSMC 中芯國(guó)際
Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計(jì)劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級(jí)最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設(shè)計(jì)的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗(yàn)證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過(guò)運(yùn)用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場(chǎng)的多物理場(chǎng)解決方案，IFS加速計(jì)劃將為客戶提供硅科技，幫助其設(shè)計(jì)獨(dú)特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 EDA Ansys Intel 英特爾
晶圓代工再創(chuàng)紀(jì)錄！首次超過(guò)1000億美元大關(guān)
- 在IC領(lǐng)域，存在著三種經(jīng)營(yíng)模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場(chǎng)號(hào)召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著半導(dǎo)體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運(yùn)營(yíng)壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅(jiān)持IDM道路的經(jīng)營(yíng)模式了。反而是，專注于單項(xiàng)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)，或代加工模式，在近年來(lái)得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng)新壓力，和穩(wěn)定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉(zhuǎn)型的重要方向。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動(dòng)，今年
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工
中芯國(guó)際產(chǎn)能告急 晶圓代工費(fèi)用大增30%
- 中芯國(guó)際在芯片代工價(jià)格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。據(jù)悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價(jià)，Q3季度很可能還好再次提高代工報(bào)價(jià)，漲幅將遠(yuǎn)超預(yù)期的15%達(dá)到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價(jià)格也會(huì)隨之上漲。中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)投資者提問(wèn)，稱目前公司的產(chǎn)能供不應(yīng)求，其披露的財(cái)報(bào)顯示，今年第一季度公司應(yīng)收達(dá)到了11億美元，環(huán)比增長(zhǎng)12%。
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 晶圓代工
萊芯半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶重慶江北區(qū)
- 日前，由萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶重慶江北區(qū)。
- 關(guān)鍵字： 萊芯半導(dǎo)體 芯片封裝測(cè)試 晶圓代工
晶圓代工市場(chǎng) 三強(qiáng)鼎立
- 晶圓代工市場(chǎng)三強(qiáng)局勢(shì) 半導(dǎo)體技術(shù)依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進(jìn)，2015年將進(jìn)入14/16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進(jìn)入市場(chǎng)。此時(shí)此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購(gòu)IBM半導(dǎo)體事業(yè)，IBM主導(dǎo)的通用平臺(tái)(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠資源，未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)，將走向臺(tái)積電、通用平臺(tái)聯(lián)軍、英特爾的三強(qiáng)鼎立新時(shí)代。 臺(tái)積電本周六(25日)舉行運(yùn)動(dòng)會(huì)，董事長(zhǎng)張忠
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 3D電晶體
臺(tái)積電產(chǎn)能擴(kuò)充急招2200人補(bǔ)充戰(zhàn)力
- 全球晶圓代工龍頭--臺(tái)積電周三稱，第四季將新聘2,200個(gè)工作職務(wù)，以因應(yīng)先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展需求。 臺(tái)積電的新聞稿中表示，本次征才以半導(dǎo)體制程工程師、設(shè)備工程師、技術(shù)研發(fā)(含IC設(shè)計(jì))工程師為主要招募對(duì)象。該公司整體薪酬包括本薪、獎(jiǎng)金及員工分紅，平均一位新進(jìn)碩士工程師全年度的整體薪酬約為26個(gè)月本薪規(guī)模。 臺(tái)積電周三收升0.41%報(bào)123臺(tái)幣，優(yōu)于臺(tái)股升0.15%。
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓代工
半導(dǎo)體展買氣勝往年 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)看好
- 國(guó)內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會(huì)盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)」(SEMI)臺(tái)灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄，總計(jì)超過(guò)六百五十家廠商、一千四百一十個(gè)攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬(wàn)。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強(qiáng)旺，買主洽談會(huì)共約六十場(chǎng)，這是往年沒(méi)有發(fā)生的現(xiàn)象。 2014年半導(dǎo)體展概念股臺(tái)廠營(yíng)運(yùn)情形 何玫玲分析并解釋說(shuō)，買氣旺盛，應(yīng)是國(guó)內(nèi)龍頭廠商臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國(guó)內(nèi)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工 SEMICONTaiwan2014 3DIC 2.5DIC
美商應(yīng)材：半導(dǎo)體業(yè)將掀設(shè)備投資潮
- 半導(dǎo)體制程設(shè)備廠商美商應(yīng)材副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸昨天表示，看好未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運(yùn)用大量的電子元件，他預(yù)估，2018年全球?qū)⒔ㄖ?0萬(wàn)片3D鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達(dá)100萬(wàn)片規(guī)模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。 余定陸分析，行動(dòng)裝置的應(yīng)用不斷推陳出新，象是健康照護(hù)與保全等，都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲(chǔ)存或運(yùn)送的需求。儲(chǔ)存與傳送這些龐大資料所需的基礎(chǔ)設(shè)備的建置，都成為帶動(dòng)商機(jī)成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。 他說(shuō)，由于行動(dòng)裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 半導(dǎo)體
第3季展望 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠不同調(diào)
- IC設(shè)計(jì)廠第3季營(yíng)運(yùn)展望不同調(diào)。高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞展望最樂(lè)觀，面板驅(qū)動(dòng)IC廠旭曜展望相對(duì)保守。IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng)意等已陸續(xù)召開法人說(shuō)明會(huì)。 第3季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，智慧手機(jī)市場(chǎng)需求暢旺;近年市況低迷的個(gè)人電腦市場(chǎng)，需求也順利好轉(zhuǎn)。 瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步強(qiáng)勁，對(duì)第3季營(yíng)運(yùn)展望審慎樂(lè)觀。 電源管理晶片廠立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費(fèi)及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長(zhǎng)，僅顯示
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 晶圓代工
?晶圓代工介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條?晶圓代工!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
?晶圓代工資料下載
?晶圓代工專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473