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林文伯:半導(dǎo)體還會好五年
- 矽品董事長林文伯昨(30)日指出,在行動裝置高速成長帶動下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年內(nèi)仍會非常好,臺灣在晶圓代工、高階封測供應(yīng)鏈競爭力十足,不是全球任何一個地區(qū)可取代。 矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股,引發(fā)業(yè)界對于長線資金對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資信心松動的疑慮,并且憂心大陸官方砸下重金扶植當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體業(yè)之后,恐沖擊國內(nèi)業(yè)者后市,但林文伯對此顯得老神在在。 林文伯指出,矽品海外大股東持股長達七年,比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當(dāng)初金融海嘯襲擊、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續(xù)支持矽品,直到前一段
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晶圓代工漲價 IC設(shè)計獲利將遭侵蝕
- 晶圓雙雄訂單塞爆,價格看漲,卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設(shè)計業(yè)者。晶圓代工價格上揚,IC設(shè)計廠將面臨成本墊高、進而侵蝕獲利的難題。 「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設(shè)計廠的「全民運動」,不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產(chǎn)能,不少國外IC設(shè)計公司高層更親自多次飛來臺灣,爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能,以利下半年芯片順利出貨。 ? 晶圓代工漲價 IC設(shè)計獲利將遭侵蝕 群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內(nèi)IC廠則強調(diào),已向晶圓代工廠爭取到充裕的產(chǎn)能,不影
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聯(lián)發(fā)科第3季營收將挑戰(zhàn)20億美元大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機及新款無線充電、可穿戴設(shè)備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻下,配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)絡(luò)通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見度,也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高,已初步判定第3季營收表現(xiàn)將可望報出連續(xù)第6個季度的成長佳音,再一次超出市場預(yù)期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績已明顯超前財測高標(biāo)552億元,在第3季營運表現(xiàn)仍以正向成長看待下,預(yù)期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣600億元(約20億美元)大關(guān),
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拓樸:臺灣IC半導(dǎo)體淡季不淡 旺季不旺
- 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)今天發(fā)表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測,預(yù)估臺灣半導(dǎo)體IC設(shè)計第3季產(chǎn)值將達40億美元,較第2季下滑5%,第4季可望重回成長。整體下半年預(yù)期達80.7億美元,較去年同期下滑3.2%,較上半年下滑2.1%, 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示,下半年臺灣IC半導(dǎo)體營收深受中國4G手機銷量影響。(本照資料照片) 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示,下半年臺灣IC半導(dǎo)體營收深受中國4G手機銷量影響。(本照資料照片) 受到中國與新興市場智慧型手機需求強勁、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來電視需求等影響
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聯(lián)發(fā)科接單暴沖 穩(wěn)固供應(yīng)鏈大進擊
- 聯(lián)發(fā)科芯片橫掃中國大陸及印度等新興市場,接單暴沖,不僅芯片投片量大增,后段封測訂單也激增,聯(lián)發(fā)科已展開固鏈行動,全力穩(wěn)住日月光、矽品、矽格及京元電后段封測產(chǎn)能,尤其以確保矽品產(chǎn)能為當(dāng)下頭號任務(wù)。 先前芯片大廠陸續(xù)在臺積電等晶圓代工廠卡位投片,聯(lián)發(fā)科順利取得晶圓廠產(chǎn)能支持之后,為了確保后續(xù)出貨無虞,充足的封測產(chǎn)能成為現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科爭取重點。 由于日月光K7廠最快要到7月才能復(fù)工,聯(lián)發(fā)科近期重點鎖定矽品,除了下單量擴大,更要求矽品盡可能提供更多產(chǎn)能。 為此,聯(lián)發(fā)科制造副總經(jīng)理張
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面板IC缺口大:面板價格漲勢持續(xù)至6月
- 面板驅(qū)動IC、時序控制IC(T-Con)第2季喊缺,將影響面板供貨量,特別是高解析度4K2K面板以及NB面板。市場預(yù)期面板相關(guān)半導(dǎo)體零組件缺貨將持續(xù)到6月,第3季才可望紓解,也由于面板供貨受限,面板價格漲勢有機會一路延續(xù)到6月。 雖然T-con、驅(qū)動IC等等并非高單價的零組件,但卻是控制顯示器驅(qū)動序列的關(guān)鍵零組件。把驅(qū)動IC比喻為交響樂團,那么T-con就像是樂團指揮一般,供貨量直接受半導(dǎo)體產(chǎn)能影響。 由于面板相關(guān)IC的利潤較差,加上智能手機等移動裝置對IC的需求強勁,臺積電、聯(lián)電
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臺積電晶圓代工增14%
- 臺積電(2330)今(17日)召開法說會,而臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長張忠謀,調(diào)高臺積對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長預(yù)估。劉德音表示,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對于原估的年增5%、如今可望年增7%,F(xiàn)ablessIC設(shè)計產(chǎn)業(yè)相較于原估的8%、如今可望年增9%,而晶圓代工的成長幅度,相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。 劉德音更強調(diào),臺積今年仍可望維持雙位數(shù)成長,尤其成長的幅度將較晶圓代工產(chǎn)業(yè),高出好幾個百分點。 劉德音表示,Q1向來為臺積傳統(tǒng)淡季,不過自從1月中以來就開始看到強勁訂單
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臺積電未來兩季會很好
- 臺積電主要客戶阿爾特拉(Altera)27日宣布延伸與英特爾的先進制程合作,但不影響臺積電看后市。臺積電董事長張忠謀昨天表示,半導(dǎo)體第2季及第3季景氣很好,臺積電的表現(xiàn)也會很好。 張忠謀昨天出席2014臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)年會,提出對半導(dǎo)體景氣最新的看法。這是他在臺積電宣布上修首季營運目標(biāo)之后,首度公開露臉談景氣,外電報導(dǎo)阿爾特拉延伸與英特爾合作,讓市場更關(guān)注張忠謀看景氣與臺積電趨勢。 張忠謀昨天并未針對阿爾特拉與英特爾延伸合作置評,強調(diào)對景氣后市仍相當(dāng)樂觀。他說,臺積電
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臺積電1Q接單拉尾盤IDM廠急單扮推手
- 臺積電宣布調(diào)高2014年第1季財測目標(biāo),雖然讓全球整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的景氣復(fù)蘇腳步越走越穩(wěn),但究其急單由來,國外IDM大廠因本身產(chǎn)線啟動速度過慢,在眼見下游客戶拉貨庫存水準(zhǔn)的需求出現(xiàn),只能先跟進國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者爭搶晶圓,后續(xù)再來調(diào)整自家晶圓廠生產(chǎn)計畫的想法,才是臺積電第1季營運表現(xiàn)大拉尾盤的主因。 由于連國外IDM大廠也開始加入爭奪上游晶圓代工產(chǎn)能戰(zhàn)局,國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者更是延續(xù)中國農(nóng)歷年后,務(wù)得之而后快的心態(tài)下,預(yù)期2014年上半臺灣上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧滾滾的現(xiàn)象,應(yīng)不會改變。
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晶圓代工廠上調(diào)1Q財測材料、設(shè)備廠喜迎商機
- 晶圓代工龍頭臺積電上調(diào)首季財測,8吋及12吋廠產(chǎn)能利用率滿載,聯(lián)電同時傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息,對于上游材料供應(yīng)商崇越、華立、辛耘、耗材供應(yīng)商翔名等業(yè)者也帶來營運正面展望。 業(yè)者表示,2014年半導(dǎo)體景氣回溫,晶圓大廠庫存去化,先進制程與成熟特殊制程對半導(dǎo)體材料、制程耗材需求成長,首季業(yè)績將可望優(yōu)于2013年同期,并隨著旺季來臨逐季走升。 受惠于中低階智慧型手機強勁需求,高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計大廠急單涌入,臺積電8吋與12吋廠產(chǎn)能利用率滿載,并上調(diào)其首季財測至季增0.8
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晶圓代工廠 3月營運春暖花開
- 晶圓代工廠周一將同步公布2月營收,2月工作天數(shù)較少,市場預(yù)期各家難有令人驚奇的表現(xiàn),不過,法人預(yù)估,2月將會是首季營運谷底,3月開始包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(5347)營運將將觸底反彈揮別淡季影響,未來可望逐月增溫。 臺積電元月合并營收約為514.3億元,月增3.5%,連2月回升且再度重回500億元以上,雖法人預(yù)估臺積電2月合并營收可能難超越元月表現(xiàn),不過,近來臺積電受惠于客戶庫存調(diào)整近尾聲,手機LTE(Long Term Evolution,長期演進技術(shù))晶片需求
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三星晶圓代工事業(yè)部28納米工藝技術(shù)為客戶新增RF功能 加速物聯(lián)網(wǎng)普及
- 作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實,三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計人員在設(shè)計中集成高級RF功能,使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應(yīng)用成為可能。 “現(xiàn)在市場上只有少數(shù)晶圓代工廠能夠提供先進制程工藝,而能在芯片設(shè)計中集成RF功能的選擇則更為有限。“三星晶圓代工事業(yè)部市場營銷副總裁韓承勛指出,”隨著我們進入物聯(lián)網(wǎng)時代,智能連接設(shè)備也將更加普及,更小和節(jié)能
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