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隨著各種電子產(chǎn)品朝向小型化發(fā)展，傳統(tǒng)的功率轉(zhuǎn)換模塊也需要縮小體積、提高效率，來(lái)滿足日益嚴(yán)苛的系統(tǒng)需求。新型的電荷泵架構(gòu)將會(huì)是實(shí)現(xiàn)薄型化和高效率功率轉(zhuǎn)換模塊的關(guān)鍵。本文將為您介紹電荷泵架構(gòu)的特性，以及由村田制作所（Mura......
為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類(lèi)型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導(dǎo)體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設(shè)計(jì)人員選擇更合適的封裝。焊線器件中的熱傳導(dǎo)如何實(shí)現(xiàn)焊線封裝器......
正如“升壓”和“升壓”這兩個(gè)名稱所暗示的那樣，我們今天討論的拓?fù)淇梢詫?shí)現(xiàn)高于輸入電壓的輸出電壓。這與效率的提高一起代表了開(kāi)關(guān)模式相對(duì)于線性調(diào)節(jié)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，因?yàn)楹笳邿o(wú)法產(chǎn)生高于 V IN的 V OUT。升壓轉(zhuǎn)換器功率級(jí)正如......
只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建，高速設(shè)計(jì)才能成功運(yùn)行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號(hào)分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設(shè)計(jì)人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號(hào)完整性的情況下......
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半......
隨著新能源汽車(chē)和電動(dòng)飛機(jī)概念的興起，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)里，電能都將會(huì)是人類(lèi)社會(huì)發(fā)展的主要能源。然而，隨著電氣化在各行各業(yè)的滲透率不斷提升，每年全社會(huì)對(duì)電能的消耗量都是一個(gè)天文數(shù)字。比如在中國(guó)，根據(jù)國(guó)家能源局發(fā)布的數(shù)據(jù)，202......
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)，日本最大的半導(dǎo)體晶圓企業(yè)信越化學(xué)工業(yè)和從事ATM及通信設(shè)備的OKI開(kāi)發(fā)出了以低成本制造使用氮化鎵(GaN)的功率半導(dǎo)體材料的技術(shù)。制造成本可以降至傳統(tǒng)制法的十分之一以下。如果能夠量產(chǎn)，用于快速充電器等用途廣......
本文檔旨在介紹如何正確裝配所有 VE-Trac Direct 系列的模塊，包括將散熱器貼裝到功率模塊以及將功率模塊和柵極驅(qū)動(dòng)器印刷電路板裝配所需的推薦工具、材料和組件。使用模塊時(shí)，如果超出本指南中的限制和建議，用戶需要進(jìn)......
新型 IGBT 已開(kāi)發(fā)出來(lái)，具有反向阻斷能力。各種應(yīng)用都需要此功能，例如電流源逆變器、諧振電路、雙向開(kāi)關(guān)或矩陣轉(zhuǎn)換器。本文介紹了單片芯片的技術(shù)及其運(yùn)行行為，并通過(guò)典型電路中的個(gè)樣本進(jìn)行了測(cè)量。新型 IGBT 已開(kāi)發(fā)出來(lái)，......
采用電池供電的電路必須具備高能效，這樣電池才能長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)供電。為此，應(yīng)當(dāng)選擇節(jié)能型元器件并將其整合到系統(tǒng)中。電路中的構(gòu)建模塊越少，整個(gè)系統(tǒng)的能效就越高。圖1所示的電水表就是一種電池供電設(shè)備。該系統(tǒng)采用 MAX32662 ......
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