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高速電路板設(shè)計(jì)的電路板層堆棧注意事項(xiàng)

只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建，高速設(shè)計(jì)才能成功運(yùn)行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號(hào)分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設(shè)計(jì)人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號(hào)完整性的情況下布線就會(huì)容易得多，并且可以抑制或防止許多更簡單的EMI問題。只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建，高速設(shè)計(jì)才能成功運(yùn)行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號(hào)分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設(shè)計(jì)人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號(hào)完整性的情況下布線就會(huì)容
關(guān)鍵字：高速電路板

為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設(shè)計(jì)曾經(jīng)是一個(gè)冷門的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，但如今，大多數(shù)產(chǎn)品至少會(huì)有一部分需要 “高速設(shè)計(jì)”。這些設(shè)計(jì)要求 PCB 設(shè)計(jì)師按照高速規(guī)則和要求布置電路板；而對(duì)部分設(shè)計(jì)師來說，這是一個(gè)全新的領(lǐng)域。為此，本文總結(jié)了一些最常見的高速 PCB 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，希望對(duì)您的高速 layout 設(shè)計(jì)有所助益。本文要點(diǎn)●為高速 PCB layout 做好準(zhǔn)備●高速設(shè)計(jì)中的器件擺放和 PDN 開發(fā)●實(shí)用 PCB 高速布線建議為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。
關(guān)鍵字： PCB 高速電路板

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： DSP 高速電路板電磁兼容

信號(hào)完整性(SI)問題正成為數(shù)字硬件設(shè)計(jì)人員越來越關(guān)注的問題。由于無線基站、無線網(wǎng)絡(luò)控制器、有線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)及軍用航空電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)速率帶寬增加，電路板的設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜。

目前，芯片間高速串行鏈接已經(jīng)獲得廣泛應(yīng)用，以提高整體吞吐性能。處理器、FPGA及數(shù)字信號(hào)處理器可相互傳輸大量數(shù)據(jù)。此外，該數(shù)據(jù)可能必須從電路板發(fā)出，通過背板傳輸至交換卡，而交換卡可將數(shù)據(jù)發(fā)送至機(jī)箱內(nèi)的其他卡或“系統(tǒng)”內(nèi)的其他地方。支持RapidIO的交換可實(shí)現(xiàn)這些不同組件之間的互連，并廣泛用于滿足這些應(yīng)用的實(shí)時(shí)
關(guān)鍵字： RapidIO 串行高速電路板信號(hào)完整性

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