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l 隨著芯片制造商向3nm及以下節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，后段模塊處理迎來挑戰(zhàn)l 半大馬士革集成方案中引入空氣間隙結(jié)構(gòu)可能有助于縮短電阻電容的延遲時(shí)間 隨著器件微縮至3nm及以下節(jié)點(diǎn)，后段模塊處理迎來許......
2010 年，蘋果首次在 iPhone 4 中首次采用自研芯片。2023 年，所有新款 Mac 電腦均采用蘋果自己的芯片，這意味著蘋果結(jié)束了 15 多年對(duì)英特爾的依賴?！冈谶^去 20 年里，蘋果公司最深刻的變化之一，就是......
據(jù)通用智能官微消息，日前，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶。目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。據(jù)悉，通用智能采用激光隱切技術(shù)完成SiC晶錠分割工藝過程，并成功實(shí)現(xiàn)8寸碳化......
據(jù)臨港新片區(qū)管委會(huì)官網(wǎng)披露文件顯示，日前，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目城鎮(zhèn)污水排入排水管網(wǎng)許可順利獲批。據(jù)悉，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目由中芯國際和中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)合作......
據(jù)科友半導(dǎo)體官微消息，12月10日，“8英寸碳化硅襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究”項(xiàng)目階段驗(yàn)收評(píng)審會(huì)召開。會(huì)上，以黑龍江省科學(xué)院原院長郭春景研究員為組長的評(píng)審專家組認(rèn)為，科友半導(dǎo)體圓滿完成了計(jì)劃任務(wù)書2023年度階段任......
這項(xiàng)研究工作極大推動(dòng)了環(huán)型碳領(lǐng)域的發(fā)展。......
臺(tái)積電、三星和英特爾爭奪“2納米”芯片，這將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來數(shù)十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產(chǎn)品——芯片上的晶體管越小，能耗就越低，速度就越高。 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競相推出所謂的“2納米......
前言 在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費(fèi)需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機(jī)構(gòu)給出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預(yù)測(cè)，整個(gè)半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)......
三星產(chǎn)能擴(kuò)張保守，臺(tái)積電 3nm 一統(tǒng)江湖。......
從 7nm 到 5nm，從 5nm 到 3nm，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于先進(jìn)工藝制程的追求永不停歇。2022 年，當(dāng)臺(tái)積電宣布已經(jīng)掌握成功大量量產(chǎn) 3nm 鰭式場(chǎng)效電晶體制程技術(shù)后，1nm 開始一步步逼近。對(duì)于先進(jìn)工藝的掌握，意味......
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