首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
IT之家 12 月 14 日消息,臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時,臺積電重申,2nm 級制程將按計劃于 2025 ......
據(jù)IBM官網(wǎng)消息,美國紐約州州長宣布與IBM、美光以及其他行業(yè)參與者合作,投資100億美元在紐約州 Albany NanoTech Complex 建設(shè)下一代 High-NA EUV 半導(dǎo)體研發(fā)中心。IBM稱,這將是北美......
近日,三星晶圓代工業(yè)務(wù)陸續(xù)傳來好消息,首先,AMD 正在認真考慮使用三星 4nm 制程產(chǎn)線量產(chǎn)新一代 CPU,這表明三星 4nm 工藝的技術(shù)和良率水平達到了一個新的高度,完全可以與臺積電 4nm 制程匹敵了。之前這些年,......
面對疲軟的市場,臺積電也不得不屈服。......
IT之家 12 月 12 日消息,根據(jù)集邦咨詢最新報告,受到三星加入競爭、臺積電提高產(chǎn)能,以及部分 CSP 更改設(shè)計這三大因素影響,將極大緩解先進封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張情況。業(yè)界人士認為,當(dāng)前全球 AI 芯片產(chǎn)能吃緊......
2023年12月9日,英特爾在IEDM 2023(2023 IEEE 國際電子器件會議)上展示了多項技術(shù)突破,為其未來的制程路線圖提供了豐富的創(chuàng)新技術(shù)儲備,充分說明了摩爾定律仍在不斷演進。具體而言,英特爾研究人員在大會上......
根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù),2023 年到 2027 年,全球晶圓代工成熟制程(28nm 以上)和先進制程(16nm 以下)的產(chǎn)能比重將維持在 7:3。在這一趨勢下,中國晶圓廠尤其擅長成熟制程,因此政策鼓勵本土化生產(chǎn),產(chǎn)能擴充迅速。本......
今年9月,Intel 4制程節(jié)點實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),英特爾重獲制程領(lǐng)先性的“四年五個制程節(jié)點”之旅又按時抵達了一座里程碑。近日,英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher為我們講述了這一計劃的“幕后故事”,英特......
(1)半導(dǎo)體加工是指在一個晶圓上完整構(gòu)造多層集成電路(Integrated Circuit,IC) 的過程。通過一系列特定的工藝,晶體管、二極管、電容器、電阻器等一系列元器件被按照 一定的電路互聯(lián)并集成在半導(dǎo)體晶片上,封......
據(jù)日媒報道,日本芯片公司Rapidus表示,正在北海道建設(shè)芯片工廠,目標是2027年量產(chǎn)2nm制程芯片。該公司宣布,決定在2024年年底引入EUV光刻機,并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學(xué)習(xí)EUV極紫外光刻技術(shù)。目標是今年派遣1......
43.2%在閱讀
23.2%在互動