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盡管美國CHIPS項(xiàng)目辦公室此前已宣布，將關(guān)閉對(duì)半導(dǎo)體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機(jī)會(huì)，但對(duì)半導(dǎo)體其他細(xì)分領(lǐng)域廠商的資助依然持續(xù)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月26日，半導(dǎo)體材料廠商Entegris宣布，根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》而獲得美國政府75......
IT之家 7 月 4 日消息，根據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價(jià)是生產(chǎn)復(fù)雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡(luò)？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆......
源自臺(tái)積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）關(guān)注。集邦科技指出......
TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)......
7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos......
7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC ......
晶圓代工龍頭臺(tái)積電將在7月18日舉行法說會(huì)，2日業(yè)界先傳出臺(tái)積電可能會(huì)在云林覓地設(shè)先進(jìn)封裝廠，臺(tái)積電表示，一切以公司對(duì)外公告為主；法人認(rèn)為臺(tái)積電受惠AI強(qiáng)勁需求，仍看好長(zhǎng)線，擠進(jìn)千元俱樂部沒問題。 臺(tái)積電在嘉義的CoWo......
埃米時(shí)代來臨，背面電軌（BSPDN）成為先進(jìn)制程最佳解決方案，包括臺(tái)積電、英特爾、imec（比利時(shí)微電子研究中心）提出不同解方，鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測(cè)（ALD）及再生晶圓三大制程重點(diǎn)，相關(guān)供應(yīng)鏈包括中砂、天虹及升陽......
從公司的角度來看，無法將曾經(jīng)花費(fèi)數(shù)十億韓元采購的設(shè)備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無助的。......
在過去的五年中，EUV 模式設(shè)計(jì)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但高 NA EUV 又重現(xiàn)了舊的挑戰(zhàn)。......
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