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7月1日，純晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布已收購Tagore專有且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的功率氮化鎵（GaN）技術(shù)及IP產(chǎn)品組合，以突破汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等廣泛電源應(yīng)用的效率和性能界限。資......
隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，AI芯片需求正急劇上升，推動先進封裝以及HBM技術(shù)不斷提升，硅晶圓產(chǎn)業(yè)有望從中受益。近期，環(huán)球晶董事長徐秀蘭對外透露，AI所需的HBM內(nèi)存芯片，比如HBM3以及未來的HBM4，都需要在裸片（di......
盡管摩爾定律的增速已顯著放緩，但工藝節(jié)點依然穩(wěn)步向前，現(xiàn)已演進至 2nm 甚至 1nm 以下。而在最新的邏輯節(jié)點中，傳統(tǒng)器件架構(gòu)已不具優(yōu)勢，而互補場效應(yīng)晶體管 (CFET) 則被看做「成大事者」，成為埃米時代（1 埃米等......
對中國的銷售額增長抵消了其它地區(qū)的收入下降。......
IT之家 7 月 2 日消息，中國臺灣消息人士 @手機晶片達人 爆料稱，臺積電正準備從明年 1 月 1 日起宣布漲價，主要針對 3/5 nm，其他制程維持原價。據(jù)稱，臺積電計劃將其 3/5 nm 制程......
三星3納米制程良率不佳，外傳低于20%，導致原有客戶出走，最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片，將改為臺積電代工生產(chǎn)。 綜合外媒報導，Google Pixel 10系列手機的Tensor G......
據(jù)廣東省工業(yè)和信息廳官網(wǎng)消息，6月28日，增芯科技國內(nèi)首條12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn)。該項目位于增城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū)，一期投資70億元，建設(shè)月加工能力達2萬片的12英寸MEMS制造生產(chǎn)線，預(yù)計今......
據(jù)臺媒報道，最新消息稱預(yù)計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程，目前已成功進入流片階段。據(jù)了解，谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”，該芯片采用臺積電I......
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，日本中央硝子（Central Glass）開發(fā)出了用于功率半導體材料“碳化硅（SiC）”襯底的新制造技術(shù)。據(jù)介紹，中央硝子開發(fā)出了利用含有硅和碳的溶液（液相法）來制造SiC襯底的技術(shù)。與使用高溫下升華的......
據(jù)韓媒報道，韓國后端設(shè)備制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高帶寬內(nèi)存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機。雙方已開始聯(lián)合開發(fā)下一代鍵合機，用于HBM4生產(chǎn)。根據(jù)報道，美光還從日本新川半導體和韓美半導體采購T......
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