300mm晶圓廠 文章 進(jìn)入300mm晶圓廠技術(shù)社區(qū)
建設(shè)300mm晶圓廠，又一代工廠商獲資助
- 盡管美國CHIPS項(xiàng)目辦公室此前已宣布，將關(guān)閉對半導(dǎo)體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機(jī)會，但對半導(dǎo)體其他細(xì)分領(lǐng)域廠商的資助依然持續(xù)。當(dāng)?shù)貢r間6月26日，半導(dǎo)體材料廠商Entegris宣布，根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》而獲得美國政府7500萬美元的直接補(bǔ)助。最新消息是，美國政府近日又資助了一家MEMS代工廠商。當(dāng)?shù)貢r間7月1日，美國商務(wù)部宣布與MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（以下簡稱“RVM”）達(dá)成初步條款，支持其建設(shè)新晶圓制造廠。據(jù)悉，美國商務(wù)部已與RVM簽署了一份不具約束力的初步條款
- 關(guān)鍵字： CHIPS 300mm晶圓廠 RVM
SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高
- 加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報(bào)告中宣布，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm的擴(kuò)張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在產(chǎn)能增長上，以滿足半導(dǎo)體的長期強(qiáng)勁需求?！??！按S*、內(nèi)存和電源/功率芯片預(yù)計(jì)是2
- 關(guān)鍵字： SEMI 300mm晶圓廠 產(chǎn)能
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