首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
據(jù)媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認(rèn)證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內(nèi)存堆棧，推測它將在2027年......
11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。此項革新性技術(shù)核心亮點在于，它能夠支持多達(dá)9個光罩尺寸（Reticle Size）......
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與TechInsights近日攜手發(fā)布2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測報告（SSM），該季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長強勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標(biāo)均呈現(xiàn)季增長，為兩年來首見，其中電子產(chǎn)品銷售額第三季季增8％，......
11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在......
臺積電表示，先進(jìn)工藝的開發(fā)正按路線圖推進(jìn)，未來幾年基本保持不變。......
11月27日消息，據(jù)國外媒體報道稱，在美國的要求下，臺積電從本月11日開始停止向中國大陸客戶供應(yīng)7納米及更先進(jìn)工藝的AI芯片。這一出口限制措施主要針對用于人工智能加速器以及圖形處理單元（GPU）的芯片。報道稱，美商務(wù)部的......
據(jù)韓媒報道，稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達(dá)到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機(jī)的轉(zhuǎn)速（rpm）......
近日，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16（1.6nm級）工藝技術(shù)的首批芯片計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電表示，目前先進(jìn)工藝的開發(fā)正在按路線......
今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）公開表示，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強與臺積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產(chǎn)品將全面委托臺積電代工生產(chǎn)。值得注意的是，羅姆之前主要利用內(nèi)部工廠來生產(chǎn)相關(guān)器件，但是近年......
全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長，預(yù)計到 2035 年將達(dá)到 4110 億美元。......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
