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面對(duì)2025年即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)2納米節(jié)點(diǎn)制程進(jìn)行試產(chǎn)，傳出良率超過了60%。 針對(duì)如此高的良率，預(yù)計(jì)臺(tái)積電可能會(huì)以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)量產(chǎn)留下更加充裕的調(diào)適時(shí)......
11月下旬，歐洲半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體宣布，將其40nm MCU代工業(yè)務(wù)交由華虹半導(dǎo)體進(jìn)行。這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的消息引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。一方面，意法半導(dǎo)體可憑借與華虹半導(dǎo)體的合作進(jìn)一步拓展其在中國的市場份額，華虹半導(dǎo)體則可以借......
近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能（AI）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳......
在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺(tái)積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。......
在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展，有助于滿足未來AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會(huì)議）上，英特爾代工展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，助力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在......
12 月 9 日消息，在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì)推高成本、降低利潤率，并可......
自博通(Broadcom)官網(wǎng)獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級(jí)（XDSiP）封裝平臺(tái)技術(shù)。這是業(yè)界首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達(dá)1......
全球科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）近日發(fā)布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統(tǒng)。該系統(tǒng)結(jié)合了創(chuàng)新的多離子種類等離子聚焦離子束（PFI......
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)來說至關(guān)重要，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML（阿斯麥）的負(fù)責(zé)人之一巴斯（Wim Bus）示警，地震可能對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成重大影響，并特別點(diǎn)出位在地震帶的中國臺(tái)灣和日本亟待解決這樣的課題。根據(jù)荷蘭媒體《電訊......
央視旗下微信公眾號(hào)「玉淵譚天」5日?qǐng)?bào)導(dǎo)分析，美國拜登政府當(dāng)?shù)貢r(shí)間2日出爐新的對(duì)中國半導(dǎo)體出口管制措施。涉及136家中國實(shí)體和4家海外子公司，管制對(duì)象主要針對(duì)先進(jìn)人工智能芯片制造設(shè)備企業(yè)。同時(shí)，另一趨勢值得注意的是：今年1......
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