臺積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)

• 近日，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16（1.6nm級）工藝技術(shù)的首批芯片計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電表示，目前先進(jìn)工藝的開發(fā)正在按路線圖推進(jìn)，預(yù)計未來幾年基本保持不變。據(jù)悉，A16將結(jié)合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，也就是背部供電技術(shù)?？梢栽谡驷尫懦龈嗟牟季挚臻g，提升邏輯密度和效能，適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。相比于N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了
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