首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > EDA設計
國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠標志性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，......
由于世界前兩大的半導體廠都相繼宣布投入GAA的懷抱，因此更讓人篤定，也許3納米將會是GAA的時代了，因為至3納米制程，F(xiàn)inFET晶體管就可能面臨瓶頸，必須被迫進入下個世代。 ......
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴展到先進封裝技術領域， ......
近日，業(yè)界領先的RISC-V 處理器、平臺及解決方案提供商：上海賽昉科技有限公司正式發(fā)布最新CPU內核商業(yè)計劃，并同時推出S2自主內核架構及CPU在線生成平臺。該CPU內核商業(yè)計劃稱之為“滿天芯”計劃——在國內注冊成立的......
Imaginationg 近日宣布，公司開始支持?Google的Android圖形處理器（GPU）檢查器工具（Android GPU Inspector）?，以幫助開發(fā)人員使用這款工具在帶有Android系統(tǒng)的設備上對圖......
摘?要：本文介紹了一種數(shù)字后臺校正方法，針對在小工藝尺寸下，電容匹配精度不高，從而影響ADC性能的問題，提出了一種適用于逐次逼近型模數(shù)轉換器（SAR ADC）的數(shù)字后臺校正方法。在MATLAB仿真環(huán)境中，給出了該方法的仿......
UltraSoC?和Agile Analog日前宣布了一項合作，旨在通過將UltraSoC的嵌入式片上分析與Agile Analog的先進片上模擬監(jiān)測半導體知識產權（IP）相結合，提供業(yè)界最全面的、基于硬件的網絡安全基礎......
加速汽車IC設計周期自動駕駛汽車（AV）正在將我們推入一個全新的移動時代，為了滿足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC設計者需要為AI算法優(yōu)化定制的硅架構，使用傳統(tǒng)的設計方法十分耗費時間，于是HLS（高等級邏輯綜合）開......
● SensPro?系列用作傳感器中樞，處理和融合來自多個傳感器(包括攝像頭、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元)的數(shù)據(jù)● 高度可配置且獨立的體系結構，浮點和......
Arm公司的 Cycel Models是100%周期精確的Arm IP模型，用于性能分析和精確的評估Arm IP。Cycle Models是由Arm RTL直接編譯而來，保留了完整的功能以及精準的周期，借助Cycle M......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
Siemens(西門子） 2020-04-16
