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隨著科技應用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復雜度明顯增長，IC設計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門市場，以強大運算力實現(xiàn)快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物......
而隨著芯片制程不斷縮小，單一芯片內(nèi)的晶體管與電路數(shù)量也持續(xù)倍增，芯片的生產(chǎn)流程也進入了新的時代，云端IC設計就是其中之一趨勢......
西門子近日簽署協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監(jiān)測與分析解決方案提供商，為片上系統(tǒng)（SoC）的核心硬件提供智能......
與臺積公司的戰(zhàn)略合作帶來了更高性能和超低功耗，并加快了下一代設計的進程加州山景城2020年6月23日 /美通社/ --摘要：新思科技的工具結(jié)合臺積公司先進制程技術(shù)，共同為N5和N6制程的客戶提供認證解決方案基于N5和N6......
在20／22nm引入FinFET以后，先進工藝變得越來越復雜。在接下來的發(fā)展中，實現(xiàn)“每兩年將晶體管數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，先進制程前進的腳步開始放緩。但是由于當今先進電子......
Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用云端基礎架構(gòu)來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBu......
隨著美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓逐步升級，卡脖子由芯片向著核心技術(shù)延伸，大家發(fā)現(xiàn)EDA軟件也是要補的短板，發(fā)展國產(chǎn)EDA軟件的呼聲很高。EDA軟件雖然也是一種軟件，但開發(fā)時要運用大量半導體和微電子學知識，而且它的市場容量很有......
?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級芯片（SoC）和系統(tǒng)開發(fā)團隊，即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場的系統(tǒng)中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實現(xiàn)功能強大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC......
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠標志性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，......
由于世界前兩大的半導體廠都相繼宣布投入GAA的懷抱，因此更讓人篤定，也許3納米將會是GAA的時代了，因為至3納米制程，F(xiàn)inFET晶體管就可能面臨瓶頸，必須被迫進入下個世代。 ......
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