首頁(yè) > 新聞中心 > 汽車(chē)電子 > 動(dòng)力總成
●? ?此次合作旨在大幅提升成本、能效、駕駛體驗(yàn)和車(chē)輛續(xù)航里程●? ?兩家公司簽署了PROFET?功率開(kāi)關(guān)和碳化硅（SiC）CoolSiC?半導(dǎo)體的供應(yīng)和產(chǎn)能預(yù)定協(xié)議●? ?英飛凌的可擴(kuò)展生產(chǎn)能力可滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體解......
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，率先在全球范圍內(nèi)推出用于電動(dòng)汽車(chē)（EV）驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)（E-Axle）的“8合1”概念驗(yàn)證（注）（PoC）方案——通過(guò)單個(gè)微控制器（MCU）即可控制八項(xiàng)功能。該P(yáng)oC與尼得科（Ni......
Source:Getty Images/Bosca78全球密封解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者科德寶密封技術(shù)公司正通過(guò)提供一項(xiàng)專(zhuān)利密封技術(shù)來(lái)推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)輪轂電機(jī)（IWM）的開(kāi)發(fā)。這一創(chuàng)新滿(mǎn)足了從乘用車(chē)到商用車(chē)等各類(lèi)汽車(chē)制造商及電機(jī)生......
TDK株式會(huì)社近日隆重推出一款適用于乘用車(chē)、商用車(chē)、非公路車(chē)輛及機(jī)械工具的標(biāo)準(zhǔn)模塊化直流支撐電容器設(shè)計(jì)——xEVCap。通常，這類(lèi)電容器設(shè)計(jì)是完全定制的，開(kāi)發(fā)過(guò)程耗時(shí)且僅適合大批量訂單生產(chǎn)。而且，一旦客戶(hù)在開(kāi)發(fā)期間更改需......
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車(chē)e-Compress......
壓縮機(jī)是汽車(chē)空調(diào)的一部分，它通過(guò)將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體，再流經(jīng)冷凝器，節(jié)流閥和蒸發(fā)器換熱，實(shí)現(xiàn)車(chē)內(nèi)外的冷熱交換。傳統(tǒng)燃油車(chē)以發(fā)動(dòng)機(jī)為動(dòng)力，通過(guò)皮帶帶動(dòng)壓縮機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)。而新能源汽車(chē)脫離了發(fā)動(dòng)機(jī)，以電池為動(dòng)力，通過(guò)逆變電路......
如今，電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過(guò)渡到集中式架構(gòu)。在傳統(tǒng)的電動(dòng)汽車(chē)設(shè)計(jì)中，逆變器、車(chē)載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨(dú)立工作，通過(guò)復(fù)雜的線束相互連接。這種設(shè)計(jì)方式不僅繁雜笨重，且維護(hù)......
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出面向車(chē)載直流有刷電機(jī)的新款柵極驅(qū)動(dòng)器IC[1]的工程樣品——TB9103FTG，可用于包括電動(dòng)尾門(mén)、電動(dòng)滑動(dòng)門(mén)驅(qū)動(dòng)閂鎖電機(jī)[2]和鎖定電機(jī)[3]，以及電動(dòng)車(chē)窗和電動(dòng)......
9月6日消息，根據(jù)TrendForce最新研究報(bào)告，受混合動(dòng)力車(chē)種（含HEV及PHEV）帶動(dòng)，2024年第二季全球電動(dòng)車(chē)牽引逆變器裝機(jī)量達(dá)645萬(wàn)臺(tái)，季增24%。其中，PHEV的裝機(jī)量較前一季增長(zhǎng)26%，在各類(lèi)電動(dòng)車(chē)動(dòng)力......
大聯(lián)大世平集團(tuán)針對(duì)新能源電車(chē) 800v 平臺(tái)架構(gòu)，推出基于 e-Compressor 空壓機(jī)應(yīng)用方案。此方案主要由 Flagchip 的 MCU FC4150，NXP 的汽車(chē)安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC) FS23，安森......
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