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tsmc 文章進入tsmc技術(shù)社區(qū)

TSMC董事會決議

　　TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：　　一、核準資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。　　二、核準本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。　　三、核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
關(guān)鍵字： TSMC 晶圓

半導(dǎo)體業(yè)將重歸平淡

　　在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上，董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況，另外，本刊還采擷了若干市場調(diào)查公司的數(shù)據(jù)，以此來分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點及走勢。　
關(guān)鍵字： TSMC 半導(dǎo)體 201011

TSMC擴建中科晶圓廠

　　TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：　　1. 核準資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。　　2. 核準本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。　　3. 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
關(guān)鍵字： TSMC 晶圓

TSMC 10月營收報表

　　TSMC 10日公布2010年10月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣373億7,300萬元，較今年9月增加了2%，較去年同期則增加了28.1%。累計2010年1至10月營收約為新臺幣3,374億9,000萬元，較去年同期增加了49.4%。　　
關(guān)鍵字： TSMC 集成電路

AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

　　AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預(yù)定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。　　
關(guān)鍵字： TSMC AMD 芯片

TSMC設(shè)立歐洲實踐創(chuàng)新獎

　　TSMC今 (20) 日宣布，設(shè)立年度TSMC歐洲實踐創(chuàng)新獎 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓勵歐洲大專院校所提出之最佳創(chuàng)新混合訊號或射頻電路設(shè)計。參賽者需將電路設(shè)計作品送交愛美科 (imec) 所統(tǒng)籌的歐洲IC 實踐中心 (Europractice IC service) 參與競賽。　　
關(guān)鍵字： TSMC 射頻電路

TSMC先進薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房于中國臺灣中部動土興建

　　TSMC今(16)日假中國臺中科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行第一座先進薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮，為TSMC進軍薄膜太陽能市場奠定厚實基礎(chǔ)。　　TSMC董事長兼總執(zhí)行官張忠謀在典禮中表示，新事業(yè)團隊自去年成立以來已寫下許多重要里程碑。其中LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房已落腳于臺灣新竹，第一座太陽能廠房也準備在臺中動土興建。LED照明和太陽能這二項綠能新事業(yè)不僅能更增強TSMC長期營收與獲利的持續(xù)成長，并將制造對地球友善的綠色能源產(chǎn)品，彰顯TSMC企業(yè)公民的社會責(zé)任。此外，這座太陽能廠房與七月
關(guān)鍵字： TSMC 薄膜太陽能

TSMC 2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元第三季增長勢頭繼續(xù)

　　TSMC 29日公布2010年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。　　與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。　　2010年第二季毛利率為49.5%，營
關(guān)鍵字： TSMC 40納米晶圓

TSMC2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元

　　TSMC昨日公布2010年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。　　與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。　　2010年第二季毛利率為49.5%，營業(yè)利
關(guān)鍵字： TSMC 40納米晶圓

Imec在歐洲提供TSMC 40nm技術(shù)平臺服務(wù)

　　全球領(lǐng)先的納電子研究中心imec和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商TSMC日前宣布拓展imec歐洲基于TSMC 40nm工藝的IC服務(wù)。通過緊密的合作，imec和TSMC將同時為歐洲公司和研究機構(gòu)開放Cybershuttle MPW平臺。
關(guān)鍵字： TSMC 40nm

半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少臺灣地區(qū)市場排名第一

　　2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟衰退的影響，09年全球半導(dǎo)體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導(dǎo)體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。　　按照開展業(yè)務(wù)的地區(qū)劃分，09年日本市場比上年減少68.3%，為22億3000萬美元。日本市場08年為全球最大市場，
關(guān)鍵字： TSMC 半導(dǎo)體制造

TSMC推出65納米、40納米與28納米之互通式電子設(shè)計自動化格式

　　TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計套件(iPDK)、工藝設(shè)計規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。　　iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份
關(guān)鍵字： TSMC 65納米 40納米 28納米

芯片進入一個成熟與平穩(wěn)增長時期

　　臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)7%的增長，并且，在2011年至2014年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長率(CAGR)將會達到4.2%. 　　世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負責(zé)人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進入一個成熟與平穩(wěn)增長時期。　　MorrisChang曾表示，2011年，整個芯片產(chǎn)業(yè)將會恢復(fù)到2008年的水平，并早于他起初的預(yù)測。　　M
關(guān)鍵字： TSMC 晶圓代工

MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺

　　“MEMS是一個古老而年輕的行業(yè)。說它古老，是因為它誕生已有多年;說它年輕，是因為這是一個新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。”北京大學(xué)上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機遇”研討會上說，“MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，正在從高端軍事、工業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)向普羅大眾的消費應(yīng)用。在后摩爾時代，MEMS將大放異彩。” 　　2008年，TSMC宣布開始進入MEMS代工。一石激起千層浪，MEMS頓時成為半導(dǎo)體代工行業(yè)的明星。2009年
關(guān)鍵字： TSMC MEMS

3月4日高雄地震對TSMC生產(chǎn)進度的影響約為1.5天

　　TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八時十八分，在中國臺灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生芮氏規(guī)模6.4級的地震，而TSMC臺南廠區(qū)和新竹廠區(qū)所測得的震度分別為5級與2級。　　目前根據(jù)各單位的檢查回報，此次地震對新竹廠區(qū)的營運影響極微，但臺南廠區(qū)相對受到較大影響，然而該廠區(qū)已經(jīng)陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)。初步估計，此次地震對TSMC總體生產(chǎn)進度(wafer movement)的影響約為1.5天。
關(guān)鍵字： TSMC 晶圓制造

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tsmc介紹

TSMC 　　簡介　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。　　2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]

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大嘴業(yè)話：半導(dǎo)體工藝讓ARM與Intel大戰(zhàn)天平趨向平衡
大嘴業(yè)話：代工兩極分化會不會改變整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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