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TSMC 認(rèn)證 Mentor Graphics軟件可應(yīng)用于TSMC 10nm FinFET 技術(shù)早期設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
- Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在 10nm EDA認(rèn)證合作的第一個(gè)里程碑。 Calibre® 實(shí)體驗(yàn)證和可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 平臺(tái)以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗(yàn)證平臺(tái)(包括AFS Mega)已由TSMC依據(jù)最新版本的10nm設(shè)計(jì)規(guī)則和 SPICE模型認(rèn)證。經(jīng)TSMC驗(yàn)證的Olympus-SoC™ 數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)已依據(jù)10nm制程要求補(bǔ)強(qiáng)新工具功能，同時(shí)，全芯片等級(jí)
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2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工營(yíng)收排行
- 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner 公布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2014 年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收總金額達(dá) 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。 Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營(yíng)收成長(zhǎng)。多項(xiàng)因素促成了 2014 年度代工廠的強(qiáng)勁成長(zhǎng)。其中包括，客戶(hù)在第二季的清點(diǎn)存貨、Ultramobile 銷(xiāo)售量增加、下半年蘋(píng)果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實(shí)力大增、整合
- 關(guān)鍵字： TSMC 晶圓
Synopsys:深化與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者合作關(guān)系
- 全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長(zhǎng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺(tái)時(shí)表示，新思科技合并思源科技兩年來(lái)已見(jiàn)具體成效，不僅所屬研發(fā)團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)設(shè)計(jì)軟體技術(shù)有突破性進(jìn)展，更深化與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者的合作關(guān)系，與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。 ? 新思科技總裁暨共同執(zhí)行長(zhǎng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺(tái)，發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后，近兩年來(lái)的多項(xiàng)具體成效。 新思科技一直扮演臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 關(guān)鍵字： Synopsys IC設(shè)計(jì) TSMC
Mentor Graphics Analog FastSPICE平臺(tái)通過(guò)TSMC認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝
- Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺(tái)和AFS Mega已通過(guò)TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的模擬、混合信號(hào)及RF設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)在都可以使用Analog FastSPICE來(lái)高效地驗(yàn)證他們以16nm FinFET技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片?！ 癕entor
- 關(guān)鍵字： MENT AFS TSMC
IC Insights：2014年資本支出金額前十大半導(dǎo)體公司
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會(huì)是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導(dǎo)體廠商;今年度整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計(jì)為622.3億美元，較2013年成長(zhǎng)8%。 ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應(yīng)商的2014年資本支出將會(huì)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動(dòng)，Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過(guò)110億美元。 排名第三的半導(dǎo)體業(yè)者是臺(tái)積電(TSMC)，年度資本支出略低于100
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
- 全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價(jià)值約3000億美元/年，滲透到幾十萬(wàn)億美元/年的全球財(cái)富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù))，45nm及以下的先進(jìn)工藝收入約150億美元，占全部營(yíng)收的比重超過(guò)1/3 (一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級(jí) 隨著智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展，芯片的高性能、集成化趨勢(shì)明顯，促使芯片制造企業(yè)積極采用先進(jìn)工藝，對(duì)制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無(wú)線通訊設(shè)備的主要元件須用40nm以
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上下游廠商看中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)特點(diǎn)
- 摘要：上下游廠商從各自的角度，對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展和一些現(xiàn)象進(jìn)行了分析和解釋。
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì)業(yè) TSMC fabless 智能手機(jī) 201312
先進(jìn)工藝競(jìng)爭(zhēng)加劇 各大巨頭紛紛出招應(yīng)對(duì)
- 摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無(wú)底洞”，代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報(bào)之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn)，或許未來(lái)的格局就在今時(shí)的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國(guó)際上地位微妙，如何在市場(chǎng)利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡，如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業(yè)界大佬給出自己的答案。 TSMC中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球 與國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)一起做大做強(qiáng)做實(shí) 中國(guó)大陸有五六百家IC設(shè)計(jì)公司，但現(xiàn)在芯片
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臺(tái)媒稱(chēng)臺(tái)積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片
- 臺(tái)灣媒體DigiTimes在一篇報(bào)導(dǎo)中表示，集成電路制造服務(wù)商臺(tái)積電(TSMC)近期已經(jīng)計(jì)劃購(gòu)買(mǎi)一大批生產(chǎn)設(shè)置設(shè)備，主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準(zhǔn)備。消息稱(chēng)，臺(tái)積電要準(zhǔn)備的生產(chǎn)對(duì)象就是蘋(píng)果的 A8 芯片，這枚運(yùn)用在下一代 iOS 設(shè)備身上芯片將會(huì)采用 20 納米制造工藝。 根據(jù) DigiTimes 的透露，他們通過(guò)蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)，不過(guò)其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報(bào)導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺(tái)積電即將為蘋(píng)果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們?cè)缫崖?tīng)
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TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)
- Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件 亮點(diǎn)： ?Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過(guò)TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版認(rèn)證 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的要求 ?TSMC和Synopsys將繼續(xù)合作支持iPDK，以孵
- 關(guān)鍵字： TSMC 16納米
TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker?定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過(guò)TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版的認(rèn)證，同時(shí)從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)。
- 關(guān)鍵字： TSMC Synopsys
TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程
- TSMC近日宣布，在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過(guò)硅晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設(shè)計(jì)，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商與TSMC已透過(guò)多種芯片測(cè)試載具合作開(kāi)發(fā)并完成這些參考流程的驗(yàn)證。
- 關(guān)鍵字： TSMC 16FinFET 三維集成電路
tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開(kāi)始，TSMC即持續(xù)提供客戶(hù)最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]
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