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再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒(méi)有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)?？墒菍?duì)于傳統(tǒng)半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導(dǎo)體 intel tsmc 輕資產(chǎn)
輕資產(chǎn)并非有百利而無(wú)一害
- 幾乎每次采訪半導(dǎo)體巨頭的高層，他們都會(huì)提出一個(gè)相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設(shè)計(jì)，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關(guān)停大部分自由的Foundry。誠(chéng)然，這確實(shí)是個(gè)不錯(cuò)的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是隨著生產(chǎn)線技術(shù)投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)成本本身就是個(gè)巨大的負(fù)擔(dān)，加上巨額更新工藝投資，半導(dǎo)體巨頭自然沒(méi)必要把大部分精力都放在這并不賺錢(qián)的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)上。 隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設(shè)計(jì)公司
- 關(guān)鍵字： 代工 TSMC 臺(tái)積電 Fabless Foundry
Cadence多種領(lǐng)先技術(shù)納入TSMC參考流程9.0版本
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動(dòng)化的、前端到后端的流程，實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計(jì)，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 “TSMC和Cadence之間的合作提供了自動(dòng)化的設(shè)計(jì)技術(shù)，這是在高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)低風(fēng)險(xiǎn)和快速量產(chǎn)的必要技術(shù)，”TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷部高級(jí)主管S.T. Juang說(shuō)。 Cadence已經(jīng)在多
- 關(guān)鍵字： Cadence TSMC DFM
TSMC運(yùn)用前沿技術(shù) 取勝快速變化的市場(chǎng)
- TSMC中國(guó)區(qū)總經(jīng)理趙應(yīng)誠(chéng)在2月28日上海張江舉行的2008中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)（IC Market China 2008）上就 “以領(lǐng)先技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展”為題發(fā)表演講，趙應(yīng)誠(chéng)強(qiáng)調(diào)，運(yùn)用前沿技術(shù)在快速變化的市場(chǎng)取勝是TSMC的利器。 講到半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，趙應(yīng)誠(chéng)認(rèn)為：“持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)是主軸，隨著數(shù)據(jù)處理、通信產(chǎn)品、消費(fèi)電子等半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)張，在顯示屏、移動(dòng)手機(jī)、汽車電子等系統(tǒng)設(shè)備所用半導(dǎo)體日漸增加，高端及低端市場(chǎng)的需求越來(lái)越多樣化，新興市場(chǎng)逐漸富裕起來(lái)
- 關(guān)鍵字： TSMC
ARM發(fā)布基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲(chǔ)器接口IP
- ARM發(fā)布首款可即量產(chǎn)的基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲(chǔ)器接口IP Velocity DDR存儲(chǔ)器接口獲得TSMC IP質(zhì)量認(rèn)證 ARM公司發(fā)布了其Artisan® 物理IP系列中的ARM® VelocityTM DDR1和DDR2（1/2）存儲(chǔ)器接口，支持TSMC的90納米通用工藝。ARM Velocity DDR1/2存儲(chǔ)器接口是第一個(gè)通過(guò)TSMC IP質(zhì)量安全測(cè)試的9
- 關(guān)鍵字： 90 ARM DDR1 DDR2 IP TSMC 存儲(chǔ)器 單片機(jī) 工藝 接口 納米 嵌入式系統(tǒng) 存儲(chǔ)器
tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開(kāi)始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]
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