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電源器件莫名發(fā)熱問(wèn)題的解決過(guò)程

電源器件莫名發(fā)熱問(wèn)題的解決過(guò)程-解決電源器件莫名發(fā)熱的問(wèn)題
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PCB行業(yè)中的UV激光加工應(yīng)用

PCB行業(yè)中的UV激光加工應(yīng)用-對(duì)于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無(wú)需千瓦級(jí)別的激光功率，在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、汽車行業(yè)或機(jī)器人制造技術(shù)中，柔性電路板的使用變得日趨重要。
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針對(duì)無(wú)橋Boost PFC電路的驗(yàn)證及EMI實(shí)例分析

針對(duì)無(wú)橋Boost PFC電路的驗(yàn)證及EMI實(shí)例分析-無(wú)橋Boost PFC電路省略了傳統(tǒng)Boost PFC電路的整流橋，在任一時(shí)刻都比傳統(tǒng)Boost PFC電路少導(dǎo)通一個(gè)二極管，所以降低了導(dǎo)通損耗，效率得到很大提高，本文就常見的幾種無(wú)橋Boost PFC電路進(jìn)行了對(duì)比分析，并且對(duì)兩種比較有代表性的無(wú)橋電路進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和EMI測(cè)試分析。
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過(guò)孔——PCB設(shè)計(jì)信號(hào)失真的原因，不容小覷

過(guò)孔——PCB設(shè)計(jì)信號(hào)失真的原因，不容小覷-【導(dǎo)讀】目前，數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)的速度按GHz計(jì)，這個(gè)速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比過(guò)去顯著。由于邊緣速率以皮秒計(jì)，任何阻抗不連續(xù)、電感或電容干擾均會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量造成不利影響。盡管有各種來(lái)源會(huì)造成信號(hào)干擾，但一個(gè)特別而時(shí)常被忽視的來(lái)源就是過(guò)孔。
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詳解常見差分信號(hào)PCB布局的三大誤區(qū)

詳解常見差分信號(hào)PCB布局的三大誤區(qū)-認(rèn)為差分信號(hào)不需要地平面作為回流路徑，或者認(rèn)為差分走線彼此為對(duì)方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑，或者對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)臋C(jī)理認(rèn)識(shí)還不夠深入。雖然差分電路對(duì)于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號(hào)是不敏感的。
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PCB板尋找故障調(diào)試的常用三種方法

PCB板尋找故障調(diào)試的常用三種方法-對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，對(duì)于剛拿回來(lái)的新pcb板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開路等現(xiàn)象。
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PCB布局時(shí)去耦電容擺放經(jīng)驗(yàn)分享

PCB布局時(shí)去耦電容擺放經(jīng)驗(yàn)分享-對(duì)于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠(yuǎn)，最外層放置容值最大的。但是，所有對(duì)該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。
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細(xì)述PCB板布局布線基本規(guī)則

細(xì)述PCB板布局布線基本規(guī)則-PCB又被稱為印刷電路板（Printed Circuit Board），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。
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電磁干擾是什么？

電磁干擾是什么？-電磁干擾是什么？電磁干擾（EMI）是干擾電纜信號(hào)并降低信號(hào)完好性的電子噪音，EMI通常由電磁輻射發(fā)生源如馬達(dá)和機(jī)器產(chǎn)生的。
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手機(jī)電路板設(shè)計(jì)技巧：改善音頻性能的方法

手機(jī)電路板設(shè)計(jì)技巧：改善音頻性能的方法-差分對(duì)的布線有兩點(diǎn)要注意，一是兩條線的長(zhǎng)度要盡量一樣長(zhǎng)，另一點(diǎn)是兩線的間距要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一種為兩條線走在同一走線層，一種為兩條線走在上下相鄰兩層。一般以前者side-by-side實(shí)現(xiàn)的方式較多。
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印制電路板可靠性設(shè)計(jì)的5個(gè)方法

印制電路板可靠性設(shè)計(jì)的5個(gè)方法-目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。
關(guān)鍵字：電路板 PCB

解析PCB分層堆疊設(shè)計(jì)在抑制EMI上的作用

解析PCB分層堆疊設(shè)計(jì)在抑制EMI上的作用-解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
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PCB設(shè)計(jì)工程師必須掌握的PCB制造知識(shí)

PCB設(shè)計(jì)工程師必須掌握的PCB制造知識(shí)-PCB設(shè)計(jì)師是硬件設(shè)計(jì)的一個(gè)細(xì)分工種，從硬件開發(fā)流程來(lái)看，上游客戶對(duì)接硬件原理圖設(shè)計(jì)工程師、下游客戶對(duì)接PCB/PCBA加工工廠，因此PCB設(shè)計(jì)師需要了解上下游工序的相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)。
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只需七大步驟看懂如何設(shè)計(jì)一塊PCB

只需七大步驟看懂如何設(shè)計(jì)一塊PCB-PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。
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高速PCB設(shè)計(jì)中的常見問(wèn)題及解決方法

　　隨著器件工作頻率越來(lái)越高，高速PCB設(shè)計(jì)所面臨的信號(hào)完整性等問(wèn)題成為傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)瓶頸，工程師在設(shè)計(jì)出完整的解決方案上面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)師解決部分難題，但高速PCB設(shè)計(jì)中也更需要經(jīng)驗(yàn)的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。　　下面列舉的是其中一些廣受關(guān)注的問(wèn)題?！　〔季€拓樸對(duì)信號(hào)完整性的影響　　當(dāng)信號(hào)在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問(wèn)題。意法半導(dǎo)體的網(wǎng)友tongyang問(wèn)：對(duì)于一組總線(地址，數(shù)據(jù)，命令)驅(qū)動(dòng)多達(dá)4、5個(gè)設(shè)備(FLASH、SDR
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