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PCB多基板的設(shè)計(jì)性能要求

多基板的設(shè)計(jì)性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實(shí)際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質(zhì)量的安全。因此，性能規(guī)范應(yīng)該考慮內(nèi)層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評(píng)估。以下內(nèi)容敘述了多基板設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮的重要因素。
關(guān)鍵字： PCB 多基板介電常數(shù)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)會(huì)對(duì)下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響：1.靜電放電之前靜電場(chǎng)的效應(yīng)2.放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng)3.靜電放電電流產(chǎn)生的場(chǎng)效應(yīng)。
關(guān)鍵字： PCB 靜電電荷注入靜電放電

PCB Layout中直角走線會(huì)產(chǎn)生什么影響?

直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一，那么直角走線究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說(shuō)，直角走線會(huì)使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會(huì)造成阻抗變化的情況。
關(guān)鍵字： PCBLayout PCB 直角走線 EMI 寄生電容

PowerPCB在印制電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)

印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。
關(guān)鍵字： Powerpcb PCB 印制電路板布局元器件

PCB設(shè)計(jì)流程之組裝技術(shù)與環(huán)境保護(hù)

在電子產(chǎn)品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術(shù)的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護(hù)的關(guān)系也日益密切。
關(guān)鍵字： PCB 無(wú)鉛化焊接襯底材料

PCB抄板反推原理詳解

在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說(shuō)明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來(lái)分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。無(wú)論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正
關(guān)鍵字： PCB 反向技術(shù) 基準(zhǔn)件

PCB設(shè)計(jì)中EMC/EMI的仿真

由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大，走線越來(lái)越窄，走線密度也越來(lái)越高，信號(hào)的頻率也越來(lái)越高，不可避免地會(huì)引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問(wèn)題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應(yīng)用就非常重要了。但目前國(guó)內(nèi)國(guó)際的普遍情況是，與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
關(guān)鍵字： PCB EMI EMC

發(fā)電機(jī)組自動(dòng)穩(wěn)壓器PCB電路

本例介紹的電發(fā)電機(jī)組自動(dòng)穩(wěn)壓器PCB電路，具有穩(wěn)壓性能好、適應(yīng)性強(qiáng)、成本低廉等特點(diǎn)，可用于各種中、小型內(nèi)燃發(fā)電機(jī)組和水電站等自動(dòng)穩(wěn)壓，也可用于改造老式發(fā)電機(jī)組。
關(guān)鍵字：發(fā)電機(jī) PCB 自動(dòng)穩(wěn)壓器

以太網(wǎng)端口保護(hù)需要智能化策略

除了合適的器件爬電距離和電氣走線間隙之外，良好的以太網(wǎng)端口設(shè)計(jì)實(shí)踐還需要過(guò)壓和過(guò)流保護(hù)器件。算出印制電路板(PCB)的爬電距離和電氣間隙之后，我們必須為以太網(wǎng)I/O連接的兩端都選擇保護(hù)器件，即線路(R
關(guān)鍵字：以太網(wǎng) PCB VRWM

監(jiān)測(cè)PCB電鍍電流的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)

利用計(jì)算機(jī)、傳感器技術(shù)和無(wú)線通信,設(shè)計(jì)了用于PCB電鍍電流檢測(cè)的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng).該監(jiān)控系統(tǒng)以NRF9E5單片機(jī)為無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)核心,運(yùn)用霍爾電流傳感器和檢測(cè)電路的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)與計(jì)
關(guān)鍵字： PCB 無(wú)線傳感器計(jì)算機(jī)

IPC在上海召開(kāi)汽車電子可靠性會(huì)議

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?在位于上海浦東的一家國(guó)際知名汽車公司中國(guó)總部舉辦‘IPC WorksAsia暨汽車電子可靠性會(huì)議’，會(huì)議邀請(qǐng)了近十家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的專家就汽車電子制造工藝過(guò)程中的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了專題演講，吸引了汽車電子行業(yè)160多位專業(yè)聽(tīng)眾出席會(huì)議?！　∑囯娮咏M件特別是車身電子組件長(zhǎng)期運(yùn)行在溫差大、顛簸的工作環(huán)境中，事關(guān)人們的生命安全，對(duì)可靠性有特別高的要求。這是一場(chǎng)以高可靠性國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)材料、涂覆、點(diǎn)膠、封裝、焊接、檢測(cè)于一體的汽車電子可靠性解決方案。此次會(huì)議共吸引了包括上
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高壓平流泵控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，軟硬件協(xié)同

目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的恒流泵大多為步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。這種泵成本低，調(diào)試方便，但致命弱點(diǎn)是在低流量下有較大脈動(dòng)，很難保證恒流效果。這是因?yàn)椴竭M(jìn)電機(jī)是按照一定拍節(jié)和相序運(yùn)行。為了解決這一問(wèn)題，可借鑒國(guó)外儀器，使用直流電機(jī)取代步進(jìn)電機(jī)，使恒流泵的性能大為提高。
關(guān)鍵字：高壓平流泵 PCB 控制系統(tǒng) PWM 上位機(jī)

4月份北美PCB訂單出貨比繼續(xù)走高

　　國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 今日發(fā)布《2017年4月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示4月份銷量雖然低于去年同期水平，但是訂單量增長(zhǎng)，推動(dòng)訂單出貨比攀升到1.09?！　?017年4月份北美PCB總出貨量，與2016年同期相比，下降了6.0%;年初至今的出貨量低于去年同期4.5%。與上個(gè)月相比，4月份的出貨量增加了10.8%?！　?017年4月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了4.3%;年初至今的訂單量與去年同期持平。與上個(gè)月相比，訂單量增加了17.0%?！　PC市場(chǎng)調(diào)研總監(jiān)
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IPC報(bào)告詳述PCB制造商技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?本月發(fā)布全球調(diào)研報(bào)告：《2016年P(guān)CB 技術(shù)趨勢(shì)》。報(bào)告采用數(shù)據(jù)調(diào)研的方式，內(nèi)容集中在PCB制造商如何滿足當(dāng)前技術(shù)發(fā)展要求以及截止到2021年影響行業(yè)的技術(shù)變革問(wèn)題。　　此報(bào)告收集了來(lái)自全球118家電子組裝公司和PCB制造商的數(shù)據(jù)，按照以下五大應(yīng)用領(lǐng)域分類：汽車、國(guó)防和航空航天、高端系統(tǒng)、工業(yè)、醫(yī)療電子;全文237頁(yè)?！　?bào)告研究的內(nèi)容涉及板材性能方面，如：厚度、層數(shù)、散熱和公差;微型化方面，如：線寬和間距、I/O節(jié)距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結(jié)構(gòu)等;材料方面，
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Power一級(jí)代理：Power芯片

　　Power Integrations, Inc.創(chuàng)立于1988年，是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路(IC)業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商。采用Power Integrations IC可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊且更加輕便的電源，不僅設(shè)計(jì)和制造過(guò)程更簡(jiǎn)單、性能更可靠，而且與采用同類技術(shù)的電源相比更節(jié)能?！　ower公司的創(chuàng)新技術(shù)可在廣泛電子應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)緊湊型、高能效電源，應(yīng)用包括 LED 照明、手機(jī)充電器、計(jì)算機(jī)、LCD 電視、DVD 播放機(jī)、電視
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