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            TI 使用支持 Matter 的無線 MCU 軟件對分散的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)一管理

            • 在現(xiàn)實生活中實現(xiàn)更智能的連接,德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新軟件開發(fā)套件,將簡化 Matter 協(xié)議在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用中的采用。TI 通過與連接標準聯(lián)盟密切合作以及在 2.4GHz 連接領(lǐng)域的創(chuàng)新,構(gòu)建了這款軟件。 工程師可以使用這款全新軟件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等無線 MCU,創(chuàng)建具有超低功耗、由電池供電的安全智能家居和工業(yè)自動化 I
            • 關(guān)鍵字: TI  Matter  MCU  Wi-Fi  Thread  智能家居  

            移動電源 + 暖手寶方案,泛海微暖手寶方案加移動電源MCU方案

            • 泛海微此款電路集合了大電流MOS管,支持2A充電和2A放電,自動識別放電負載插入。廣泛用于暖手寶、暖腳寶、暖宮寶、暖脖寶、暖水袋、奶/水保溫等產(chǎn)品中。泛海微該板搭載高速MCU,以便配合溫度傳感器快速識別環(huán)境溫度,來有效空制MOS管對加熱片加熱。在不同使用環(huán)境下,MCU可以設(shè)置多檔加熱溫度來適應(yīng)。泛海微此款MCU待機功耗低,便于應(yīng)用電池產(chǎn)品??沙潆姷膸б苿与娫垂δ艿呐謱毷峭ㄟ^單片機芯片開發(fā)而成的,它已成為冬天的必備物品之一,通過單片機微控制器發(fā)送出程序信號給到發(fā)熱片進行發(fā)熱工作,這使寒冷的冬天更加溫暖。在
            • 關(guān)鍵字: 移動電源  MCU  泛海微電子  

            芯馳科技E3高性能MCU正式量產(chǎn)出貨 客戶超過100多家

            • 近日,芯馳科技宣布,其首批高性能MCU“控之芯”通過了AEC-Q100各項嚴格的可靠性測試,并于10月實現(xiàn)量產(chǎn)交付。據(jù)官微介紹,芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等級達到ASIL D,溫度等級支持AEC-Q100 Grade 1,CPU主頻高達800MHz,具有高達6個CPU內(nèi)核,是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品。E3系列已經(jīng)在線控底盤、VCU、BMS、ADAS/自動駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS、車身域控等眾多應(yīng)用領(lǐng)域廣泛落地,現(xiàn)在采用E3進行產(chǎn)品設(shè)計的
            • 關(guān)鍵字: 芯馳科技  E3  MCU  

            受益于負極材料和通用MCU銷售收入增加 國民技術(shù)2022年前三季度營業(yè)收入同比增長53.33%

            • 作為主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計及銷售的企業(yè)有望迎來快速成長的機遇期,國民技術(shù)(300077,SZ)便是其中之一。公開資料顯示,國民技術(shù)是集成電路設(shè)計企業(yè),主要從事自主技術(shù)、自主品牌的集成電路芯片的研發(fā)設(shè)計及銷售,并提供相應(yīng)的系統(tǒng)解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。10月24日晚間,國民技術(shù)發(fā)布2022年三季度業(yè)績,公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.34億元,較上年同期增加3.25億元,增長53.33%,主要是負極材料和通用MCU銷售收入增加所致。進入2022年以來,由于受到疫情反復(fù)、外部復(fù)雜環(huán)境、通貨膨脹以及終端
            • 關(guān)鍵字: 國民技術(shù)  MCU  集成電路芯片  石墨負極材料  新能源負極材料  

            精確的MCU規(guī)格與應(yīng)用需求 可大幅提升開發(fā)效能

            • MCU歷史悠久,近幾年因缺貨影響更是發(fā)展迅速,五花八門的品項有8位、16位、32位、單核心、雙核心,技術(shù)項目也越來越復(fù)雜,本場東西講座特別邀請笙泉科技產(chǎn)品企劃營銷處長兼深圳應(yīng)用工程處長廖崇榮擔(dān)任講者,憑借在MCU與IC設(shè)計領(lǐng)域多年的實務(wù)經(jīng)驗,提供開發(fā)者MCU選擇懶人包。笙泉科技成立于1999年,是一家基于MCU的IC設(shè)計公司,專注于開發(fā)以Flash為內(nèi)存基礎(chǔ),含括集成電路開發(fā)、設(shè)計與銷售的專利技術(shù)建置布局,目前主要銷售產(chǎn)品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
            • 關(guān)鍵字: MCU  笙泉科技  

            海速芯新推TM56系列MCU-TM56F1552

            • 海速芯針對小信號放大,觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552,整合OPA和CMP進行信號偵測和放大,加上觸摸模塊,可廣泛應(yīng)用在小信號放大,觸摸面板需求產(chǎn)品,如電陶爐,無線充,觸摸面板等。海速芯針對小信號放大,觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552,整合OPA和CMP進行信號偵測和放大,加上觸摸模塊,可廣泛應(yīng)用在小信號放大,觸摸面板需求產(chǎn)品,如電陶爐,無線充,觸摸面板等。TM56F1552內(nèi)建低噪聲OPA,CMP,LDO,CTK,可以減少產(chǎn)品零件數(shù)目及降低成本。在資源上具有:4Kx16 FLASH Pr
            • 關(guān)鍵字: 海速芯  TM56  MCU  

            深圳將出臺21條促進半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

            • 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造,從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展,深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》(下稱《若干措施》)?!度舾纱胧诽岢鲋攸c支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、
            • 關(guān)鍵字: CPU  GPU  DSP  FPGA  IC設(shè)計  

            為什么智能汽車用到的FPGA越來越多

            • 以智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車“新四化”時代,正在加速推進汽車行業(yè)技術(shù)和架構(gòu)的快速演進。例如,傳統(tǒng)的分布式方案將被集成式方案取代,包括ECU、傳感器在內(nèi)的硬件會得到高度整合;汽車OEM會更關(guān)注客戶在接口軟件層面上的創(chuàng)新,以及為終端客戶提供差異化產(chǎn)品的能力。同時,電動汽車、自動駕駛、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)等市場需求的猛增,也大大增加了OEM廠商對汽車系統(tǒng)電子組件的依賴。根據(jù)德勤(Deloitte)的預(yù)計,到2030年,電子系統(tǒng)將占據(jù)新車成本的45%左右。但可能有一些不太
            • 關(guān)鍵字: 智能汽車  FPGA  

            在高速演變的汽車行業(yè)中體現(xiàn)FPGA價值

            • 當(dāng)前,全球汽車業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化、共享化為代表的“新四化”時代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示,到2023年,汽車電子系統(tǒng)總額將高達1800億美元,平均每輛汽車會使用500美元以上的半導(dǎo)體器件,增幅最大的應(yīng)用分別來自高級駕駛輔助系統(tǒng)、動力系統(tǒng)和車載娛樂信息系統(tǒng)。新變化帶來新要求目前汽車行業(yè)的技術(shù)和架構(gòu)都正在經(jīng)歷一個快速演變的過程,這一現(xiàn)象背后很重要的推手之一,就在于整車廠越來越意識到來自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián),他們不得不投入大量時間和資金加以整合,使得整合ECU成為一
            • 關(guān)鍵字: 汽車行業(yè)  FPGA  

            Microchip為FPGA芯片推出功能安全認證包,加快上市時間

            • 在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車和工業(yè)應(yīng)用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級(SIL)3功能安全規(guī)范的認證。為了降低這一過程的成本,并加快上市,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對產(chǎn)品和工具進行認證,今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級芯片(SoC)FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證包。 Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示:“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
            • 關(guān)鍵字: Microchip  FPGA  功能安全認證包  

            貿(mào)澤推出各種Microchip創(chuàng)新MCU解決方案

            • 2022年9月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 持續(xù)為嵌入式系統(tǒng)工程師提供一系列支持資源。作為Microchip Technology解決方案的全球授權(quán)分銷商,貿(mào)澤備有其新一代MCU、混合信號、模擬和閃存IP解決方案,以降低各類應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險并加快上市。貿(mào)澤還為工程師提供了電子書等豐富的Microchip資源,為設(shè)計提供支持。 電子書:貿(mào)澤和Microchip最近聯(lián)手推出了《Effortless Embedded Solut
            • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  Microchip  MCU  

            Achronix收購FPGA網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Accolade Technology的關(guān)鍵IP和專長

            • 加利福尼亞州圣克拉拉市,2022年9月19日——高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布:該公司已經(jīng)收購了Accolade Technology的關(guān)鍵IP資產(chǎn)以及Accolade的技術(shù)團隊,此舉使Achronix的客戶能夠更快速且更輕松地設(shè)計高性能網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。Accolade在FPGA的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方面擁有深厚的專業(yè)知識,此次收購使Achronix能夠為開發(fā)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的客戶提供強大的硬件和軟件解決方案?!叭缃?/li>
            • 關(guān)鍵字: Achronix  FPGA  Accolade  IP  

            直擊業(yè)績會 | 龍芯中科(688047.SH):MCU目前銷售額在千萬元量級 GPGPU預(yù)計2023年流片

            • 智通財經(jīng)APP獲悉,9月5日,龍芯中科(688047.SH)在業(yè)績說明會上表示,龍芯的MCU已經(jīng)進入市場,但MCU市場比較散,目前銷售額在千萬元量級。GPGPU預(yù)計2023年流片,主要與龍芯CPU配套使用,降低龍芯系統(tǒng)成本。目前,針對龍芯3A5000/3C5000+7A2000的組合,多數(shù)整機企業(yè)處于開發(fā)完成的測試期,少數(shù)今年四季度會有小批量。預(yù)計明年才會有大批量。目前龍芯的7A2000橋片中的GPU還不能支持4K(可以部分支持25幀的4K),正在對7A2000進行改版,預(yù)計年底或年初流片,新改版的7A2
            • 關(guān)鍵字: MCU  GPGPU  市場分析  

            使用萊迪思FPGA加速低功耗AI應(yīng)用的創(chuàng)新

            • ABI公司的研究表明,截至2024年,具備設(shè)備端AI推理能力的設(shè)備比例預(yù)計將達到60%。印證了過去幾年里AI的快速創(chuàng)新,這就要求在從云端向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)變的過程中,工程師需要開發(fā)更加靈活的設(shè)計模型。這一趨勢的驅(qū)動力包括對超低延遲、安全性能的需求以及帶寬限制和隱私保護等。萊迪思FPGA和軟件解決方案能夠幫助設(shè)計人員使用現(xiàn)有的芯片加速實現(xiàn)面向未來的模型。本文將探索萊迪思FPGA和軟件解決方案在計算機視覺和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI設(shè)計中的一些應(yīng)用示例。為何FPGA是網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和AI應(yīng)用的最佳選擇FPGA本身具有靈活性和適應(yīng)性
            • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  低功耗AI  

            瑞薩RA MCU在BMS產(chǎn)品中的應(yīng)用

            • BMS電池管理系統(tǒng)一般包含以下幾個部分:電壓采樣、電流采樣、充放電控制、硬件過流保護、SOC算法、對外的通信接口等。本案例中SOC算法和通信接口,由RA2L1(R7FA2L1A93CFL)完成,其余部分由AFE(Analog Front End)模擬前端芯片ISL489206或ISL489204(14串)完成。考慮到主機端的通信,需要兼容CAN、Uart、I2C、SMBus等多種通信協(xié)議,所以MCU部分采用了RA2L1系列帶CAN控制器的MCU。另外,電池在實際使用中,因某些原因(比如修復(fù)Bug),電池包
            • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  
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