hbm3e 芯片文章進(jìn)入hbm3e 芯片技術(shù)社區(qū)

英偉達(dá)在芯片設(shè)計(jì)過程中用上聊天機(jī)器人

10月31日消息，周一，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了一項(xiàng)新研究成果，他們?cè)谛酒O(shè)計(jì)過程中使用聊天機(jī)器人，以提高溝通和測(cè)試效率?，F(xiàn)代芯片是由上千億晶體管組成的大規(guī)模集成電路，將它們排列在小小的硅片上是科技行業(yè)最困難的任務(wù)之一，需要上萬名工程師耗費(fèi)長(zhǎng)達(dá)兩年的時(shí)間才能完成。英偉達(dá)芯片非常復(fù)雜，也是ChatGPT等人工智能技術(shù)的核心。這項(xiàng)新研究利用了聊天機(jī)器人背后的大語(yǔ)言模型和英偉達(dá)公司30年的芯片設(shè)計(jì)檔案數(shù)據(jù)。其中一個(gè)應(yīng)用是利用公司悠久的芯片設(shè)計(jì)歷史來回答問題。英偉達(dá)首席科學(xué)家比爾·戴利（Bill Dally）表示：
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三星三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下滑78% 芯片業(yè)務(wù)虧損收窄

10月31日消息，韓國(guó)三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該季度營(yíng)收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤(rùn)為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預(yù)期。盡管經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠(yuǎn)高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會(huì)，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時(shí)公布，蘋果官方在發(fā)布會(huì)中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當(dāng)前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比
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日本電裝將投約33億美元擴(kuò)大芯片業(yè)務(wù)

據(jù)日本電裝官網(wǎng)消息，汽車零部件供應(yīng)商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時(shí)，目標(biāo)到2035年將芯片業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大到目前三倍。日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴(kuò)大生產(chǎn)，必須確保穩(wěn)定的材料采購(gòu)。因此，公司將與多家公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。此外，電裝將增加軟件工程師的數(shù)量，提高他們的技術(shù)水平，并將擁有優(yōu)秀專有技術(shù)的兩家集團(tuán)公司整合到電裝中：一家是專門從事半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)的NSITEXE，另一家是專門開發(fā)基本車載
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蘋果宣布舉行線上發(fā)布會(huì) 搭載M3芯片的Mac來了

蘋果在官網(wǎng)宣布將舉行線上特別活動(dòng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)與以往不同的是在北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)舉行。屆時(shí)，可能會(huì)在活動(dòng)中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著將會(huì)對(duì)Mac產(chǎn)品線進(jìn)行更新。而且，蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發(fā)布新款Mac的活動(dòng)，而這次的時(shí)間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動(dòng)網(wǎng)頁(yè)上，蘋果的彩蛋似乎也暗示著，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)活動(dòng)將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點(diǎn)擊海報(bào)后，蘋果Logo變成了一個(gè)幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統(tǒng)中的文件管理器
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英偉達(dá)稱新的出口管制立即生效 A800和H800在內(nèi)的芯片對(duì)華出口都將受到影響

據(jù)財(cái)聯(lián)社10月25日?qǐng)?bào)道，北京時(shí)間10月24日晚間，英偉達(dá)發(fā)布公告稱，美國(guó)對(duì)華施加的新出口限制改為立即生效。上周美國(guó)政府出臺(tái)管制措施之時(shí)留下了30天的窗口期。之前曾報(bào)道，拜登政府10月17日更新了針對(duì)人工智能（AI）芯片的出口管制規(guī)定，計(jì)劃阻止英偉達(dá)等公司向中國(guó)出口先進(jìn)的AI芯片。英偉達(dá)包括A800和H800在內(nèi)的芯片對(duì)華出口都將受到影響。新規(guī)原定于在向公眾征求30天意見后生效。然而，根據(jù)英偉達(dá)周二提交給美國(guó)SEC的文件，美國(guó)政府10月23日通知該公司，上周公布的出口限制改為立即生效，影響適用于“總處理性
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臺(tái)積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價(jià)

據(jù)半導(dǎo)體廠商表示，目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右，預(yù)計(jì)到年底有可能達(dá)到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺(tái)積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導(dǎo)體等公司都已經(jīng)確認(rèn)下單。盡管全球經(jīng)濟(jì)低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺(tái)積電的CEO魏哲家表示，“我們確實(shí)看到了PC和智
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預(yù)計(jì)蘋果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

據(jù)外媒報(bào)道，在蘋果產(chǎn)品預(yù)測(cè)上有很高準(zhǔn)確性的知名分析師郭明錤，已預(yù)計(jì)蘋果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對(duì)于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預(yù)期，他預(yù)計(jì)在明年就將更新。同預(yù)計(jì)蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細(xì)節(jié)信息。但對(duì)于下一代的iMac，長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預(yù)計(jì)有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
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美國(guó)升級(jí)芯片出口管制措施 AI時(shí)代算力才是硬道理

美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）更新了“先進(jìn)計(jì)算芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制規(guī)則”，將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達(dá)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)芯片銷售，稱更嚴(yán)格的控制針對(duì)英偉達(dá)A800和H800芯片，在25天內(nèi)審查以確定是否需要許可證才能向中國(guó)出售這類芯片。
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美切斷中國(guó)與英偉達(dá)聯(lián)系，并將限制擴(kuò)大到其他國(guó)家

拜登政府計(jì)劃停止向中國(guó)運(yùn)送由英偉達(dá)和其他公司設(shè)計(jì)的更先進(jìn)的人工智能芯片，這是周二發(fā)布的一系列措施中的一部分，旨在阻止中國(guó)獲得美國(guó)尖端技術(shù)以加強(qiáng)其軍事力量。這些規(guī)則將在30天內(nèi)生效，將更先進(jìn)的芯片和芯片制造工具限制在包括伊朗和俄羅斯在內(nèi)的更多國(guó)家，并將中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司摩爾線程和璧仞科技列入黑名單。
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英偉達(dá)下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計(jì)劃于明年第二季度左右發(fā)布

今年8月，SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存，并將從明年上半年開始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。據(jù)MT.co.kr報(bào)道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，此舉有望進(jìn)一步鞏固其作為AI半導(dǎo)體公司的地位。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達(dá)提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存，并開展最終的資格測(cè)試。一位半導(dǎo)體行業(yè)高管表示，“沒有HBM3E，英偉達(dá)就無法銷售B100”，“一旦質(zhì)量達(dá)到要求，合同就只是時(shí)間問題?！睋?jù)
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英偉達(dá)算力壟斷能否被打破？各大廠商下場(chǎng)展開自研AI芯片競(jìng)賽

以ChatGPT為首的生成式AI工具在全球范圍內(nèi)掀起了一股熱潮，拉升了對(duì)英偉達(dá)H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求，這使得該公司在全球AI GPU市場(chǎng)拿下達(dá)90%的市占率。
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華為汽車業(yè)務(wù)進(jìn)入第二階段

華為的七納米芯片出來了，世人皆驚，但是，與國(guó)人的沸騰形成鮮明對(duì)比的是，華為沒有大張旗鼓地宣傳，反而刻意抹去了有關(guān)5G的任何描述和顯示，低調(diào)而又內(nèi)斂。何以然？因?yàn)?，在華為的眼中，雖然目前取得了階段性的勝利，但這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有結(jié)束。按照美麗國(guó)不達(dá)目的不罷休的調(diào)性和“此地我最大，誰(shuí)敢多說話”的霸道，當(dāng)他發(fā)現(xiàn)自己精心設(shè)計(jì)的封鎖線被突破之后，會(huì)查缺補(bǔ)漏，堵上漏洞，斷不會(huì)就此舉白旗投降，如果這樣慫，人家也不會(huì)成為世界頭號(hào)強(qiáng)國(guó)了。所以，在未來的數(shù)年里，華為還要迎接來自漂亮國(guó)政府更為嚴(yán)苛的全方位封鎖和重重暴擊。更為重要的
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臺(tái)灣部長(zhǎng)稱臺(tái)積電已收到美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片豁免的延期

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)王美華周五表示，臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電已收到美國(guó)的豁免延期，可以向該公司在中國(guó)的工廠供應(yīng)美國(guó)芯片設(shè)備。去年10月，拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一項(xiàng)措施，切斷中國(guó)與世界任何地方使用美國(guó)工具生產(chǎn)的某些半導(dǎo)體芯片的聯(lián)系，從而大大擴(kuò)大了減緩北京技術(shù)和軍事進(jìn)步的范圍。韓國(guó)政府本周表示，三星電子和 SK 海力士將被允許無限期地向其中國(guó)工廠供應(yīng)美國(guó)芯片設(shè)備，而無需美國(guó)單獨(dú)批準(zhǔn)。全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電去年表示，已獲得美國(guó)為期一年的授權(quán)，涵蓋其位于中國(guó)南京的工廠，該工廠生產(chǎn)不太先進(jìn)的
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會(huì)在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭(zhēng)議，有些爆料認(rèn)為蘋果會(huì)在今年發(fā)布，而有些爆料認(rèn)為會(huì)推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況，認(rèn)為復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下，明年筆記本出貨量增長(zhǎng) 4.7%，結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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