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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm3e 芯片

        盤點曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊了

        • 在現(xiàn)在的芯片市場,除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實,三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講,實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
        • 關(guān)鍵字: SoC  芯片  智能手機(jī)  

        “中國芯”面對圍追堵截如何破局?先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

        • 在這樣的環(huán)境背景下,一些中國芯片公司開始尋求采用日益復(fù)雜的開源芯片RISC-V,以取代ARM的設(shè)計。但國內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對策,以實現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
        • 關(guān)鍵字: 中國  封裝  芯片  chiplet  

        蔚來將對“866”產(chǎn)品升級 李斌:要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

        • “在即將舉行的NIO Day 2022上,公司將發(fā)布兩款新車,一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8,一款是全新車型。”12月12日,蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網(wǎng)顯示,蔚來在售車型共有6款,分別為基于第一代技術(shù)平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6(以下簡稱“866”)以及基于第二代技術(shù)平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開賽車過彎”。“隨著866升級到NT2.0平臺,預(yù)示著蔚來即將駛出彎道?!鼻亓榉Q,在接下來半年左右的時間,蔚來將完成
        • 關(guān)鍵字: 蔚來  電池  芯片  新能源車  

        英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn):“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主?

        • 據(jù)國外媒體報道,英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時,Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時,還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備,并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn),4nm制程工藝準(zhǔn)備開始量產(chǎn),明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝,也就意味著他們在先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時間上,與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  4nm  芯片  IDM  

        三星:3nm 代工市場 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模

        • 12 月 11 日消息,三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示,到 2026 年,全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達(dá)到 242 億美元規(guī)模,較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前,三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司,隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進(jìn) EUV 設(shè)備,工藝技術(shù)不斷發(fā)展,預(yù)計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),截至今年年底,在晶圓代工市場中占據(jù)
        • 關(guān)鍵字: 三星  3nm  代工  芯片  

        Intel大爆發(fā)了:要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來!

        • 本周,Intel在IEDM大會期間,公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn),且18A(相當(dāng)于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉,Intel 4相當(dāng)于友商4nm,也就是Intel此前口徑中的7nm,它會導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù),并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake(流星湖)也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器,GPU核顯單元預(yù)計將由臺積電3nm/5nm代工?;顒由?,Inte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  制程  酷睿  

        美股周二:美科技巨頭大跌,熱門中概股多數(shù)逆市上漲

        • 美國時間周二,美股收盤主要股指全線大幅下跌,延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)衰退,同時在美國多項經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)好于預(yù)期后,投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點,下跌350.76點,跌幅1.03%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于3941.26點,跌幅1.44%;納斯達(dá)克指數(shù)收于11014.89點,跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌,Meta跌幅超過6%,歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對其處理個人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決;亞馬遜跌幅超過3%,蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
        • 關(guān)鍵字: 美股  芯片  科技  

        車規(guī)級芯片結(jié)構(gòu)性短缺追蹤:投入產(chǎn)出不匹配,影響投產(chǎn)動力

        • 車規(guī)級芯片量少、前期“燒錢”、認(rèn)證周期長,投入產(chǎn)出不匹配,從而影響投產(chǎn)積極性。
        • 關(guān)鍵字: 車規(guī)級  芯片  投入  產(chǎn)出  

        2023年一顆3nm芯片成本有多高?

        • ? ? ? ?眾所周知,臺積電,三星是全球芯片制造巨頭,也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面,二者也都有了明確布局。另外,按照臺積電的計劃,2025年還會量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度,已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機(jī)巨頭ASML正式表態(tài),摩爾定律還可延續(xù)十年,并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn),目前3nm工藝是已經(jīng)切
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  3nm  

        韓國央行行長:韓國經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片價格

        • 11月25日電,韓國央行行長李昌鏞表示,韓國經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片的價格;韓國家債務(wù)規(guī)模相對較高,但并不構(gòu)成系統(tǒng)性風(fēng)險;央行需要看到強(qiáng)有力的跡象表明通脹得到控制;韓國銀行業(yè)和金融業(yè)表現(xiàn)良好;部分依賴房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
        • 關(guān)鍵字: 韓國  經(jīng)濟(jì)  芯片  

        歐盟國家推進(jìn)芯片法案 擬投資逾430億歐元扶持本土供應(yīng)鏈

        • 歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈,減少對美國和亞洲制造商的依賴。財聯(lián)社11月24日訊(編輯 夏軍雄)當(dāng)?shù)貢r間周三(11月23日),歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈,減少對美國和亞洲制造商的依賴。今年2月,歐盟委員會公布了備受關(guān)注的《芯片法案》,計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%,而《芯片法案》的目標(biāo)是到2030年將這一數(shù)字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
        • 關(guān)鍵字: 芯片  供應(yīng)鏈  歐盟  

        英媒:美國芯片行業(yè)急速走向蕭條

        • 11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時轉(zhuǎn)向蕭條。如果說華爾街對芯片行業(yè)從繁榮迅速轉(zhuǎn)向蕭條還存在任何懷疑的話,那么手機(jī)芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀預(yù)測應(yīng)該會消除這種懷疑。據(jù)英國《金融時報》網(wǎng)站11月13日報道,高通首席財務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說:“這可以說是短時間內(nèi)發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應(yīng)短缺時期進(jìn)入了需求下降時期。”由于消費(fèi)支出疲軟影響了智能手機(jī)的銷售,高通公司將本季度的營收指導(dǎo)數(shù)據(jù)大幅下調(diào)25%。在高通做出這一預(yù)測的同時,一些主要芯片制造商發(fā)布了
        • 關(guān)鍵字: 芯片  

        新款 iMac 信息匯總:會有 24/27 兩種尺寸,采用 M3 芯片

        • IT之家 11 月 16 日消息,蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac,時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時會到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計、性能等細(xì)節(jié),IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報道匯總?cè)缦聲蠵ro嗎?蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的,希望滿足那些對一體機(jī)有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后,于 2022 年 3
        • 關(guān)鍵字: iMac  M3 芯片  

        三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)?Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

        • 據(jù)外媒報道,三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時,卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露,與此前曝光的消息基本一致,三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中,相關(guān)人士表示Galaxy S
        • 關(guān)鍵字: 三星  4nm  芯片  Galaxy S23  驍龍  

        英特爾:我們的目標(biāo)是到 2030 年成為第二大代工廠

        • 11 月 5 日消息,當(dāng)英特爾在 2021 年初成立代工部門時,各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度,甚至還會越來越高,而英特爾相對來說也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實力。實際上,英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺積電持平的代工廠?,F(xiàn)在看來,該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時表示:“我們的目標(biāo)是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè),(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率?!币?/li>
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  代工廠  晶圓廠  
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