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韓國芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%
- IT之家 3 月 31 日消息，韓國是全球芯片制造的重要國家，但近來卻面臨著需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統(tǒng)計廳周五公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國 2 月半導體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來最大降幅。圖源 Pexels數(shù)據(jù)顯示，2 月半導體產(chǎn)量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來最大環(huán)比降幅，當時半導體產(chǎn)量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導體產(chǎn)量減少了 41.8%。韓國統(tǒng)計廳有關人士表示，從去年下半年開始，全球對存儲芯片的需求減弱，最近系統(tǒng)半導體的產(chǎn)量也有所下降
- 關鍵字： 韓國 芯片
中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導
- 近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關注。隨后，中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對于純基礎研究，科學家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動性是非常需要的
- 關鍵字： 芯片 EDA 卡脖子
美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9％
- 隨著半導體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
- 關鍵字： 半導體 晶圓 芯片
關于芯片，這里有你沒看過的硬核科普
- 編者按：在過往，在很多關于芯片的文章中，相信你應該見過了不少的概念科普。但這篇應該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題，下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執(zhí)行算術和邏輯運算的地方，比如算術上兩個數(shù)字相加求和、邏輯上兩個數(shù)值進行“與”運算。算術邏輯單元（ALU）是計算機的核心（圖片來源：Max Maxfield）請注意，我沒有用任
- 關鍵字： 芯片
微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬個英偉達芯片
- 3月14日消息，美國當?shù)貢r間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機，以幫助開發(fā)爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數(shù)萬個英偉達圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù)，學習越來越多的參數(shù)，這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過訓練和再培訓找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務支持。為應對這一挑戰(zhàn)，當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時，該公司同意
- 關鍵字： 微軟 OpenAI 英偉達 chatGPT 芯片 人工智能
小鵬 P7i 中型轎車正式亮相：搭載驍龍 SA8155P 芯片、輔助駕駛全面升級，百公里加速提升
- IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒體發(fā)現(xiàn)，老款小鵬 P7 清庫現(xiàn)象已非常普遍，疊加優(yōu)惠 3.5 萬元。同時還有銷售人員表示新款 P7 將定名 P7i，將于本周公布，展車約在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鵬 P7i 正式亮相。據(jù)悉，新車將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車型，在外觀方面并沒有太大的區(qū)別，主要在內飾細節(jié)進行了升級，增加激光雷達，同時動力方面也有所提升。升級點主要在于：新增星際綠配色（亮色漆面），相比 G9 上市紀念版的綠色更顯年輕；電池從 81 kWh 升
- 關鍵字： 小鵬 驍龍 SA8155P 芯片
2023年半導體“寒冬”持續(xù)，我國半導體產(chǎn)業(yè)何去何從？
- 在過去的2022年，半導體市場無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場，在終端市場，智能手機、PC等下游消費市場下調了出貨預期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅動IC、射頻芯片在內的上游芯片供應商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
- 關鍵字： 市場 芯片
半導體芯片領域：我國拿下2022專利申請量全球第一
- 半導體或者說芯片是當今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關鍵依托，日前，知產(chǎn)機構Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者，這對未來經(jīng)濟十分重要。去年，半導體相關專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
- 關鍵字： 半導體 專利 芯片 臺積電
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