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            我國發(fā)展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正當(dāng)時

            • 當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度變革,化合物半導(dǎo)體成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展新的關(guān)注點(diǎn),我國應(yīng)加緊產(chǎn)業(yè)布局,搶占發(fā)展的主動權(quán)。
            • 關(guān)鍵字: GaAs  GaN  

            臺積電發(fā)力“硅基氮化鎵”元件受托業(yè)務(wù)

            •   臺灣臺積電(TSMC)在“ISPSD 2016”上公開了受托生產(chǎn)服務(wù)的藍(lán)圖及試制元件的特性等。該公司將采用在直徑150mm(6英寸)的硅基板上形成GaN層的“硅基氮化鎵”(GaN on Si)技術(shù)生產(chǎn)GaN晶體管。   臺積電打算開展受托生產(chǎn)的GaN晶體管有三種類型:(1)常開型(Normal On)MISFET、(2)常開型HEMT、(3)常關(guān)型(Normal Off)。按耐壓高低來分有40V、100V和650V產(chǎn)品。   其中,耐壓650V的常關(guān)
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  GaN  

            Qorvo 新款GaN 50V 晶體管可大幅提升系統(tǒng)功率性能

            •   移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商Qorvo, Inc.今日宣布,推出六款全新50V氮化鎵(GaN)晶體管---QPD1009和QPD1010,以及QPD1008(L)和QPD1015(L),專門設(shè)計(jì)用于優(yōu)化商業(yè)用雷達(dá)、通信系統(tǒng)及航空電子應(yīng)用的功率性能。   Qorvo 國防與航空航天產(chǎn)品總經(jīng)理Roger Hall表示:“全新50V GaN晶體管系列通過提供更高功率增益和功率附加效率來提升系統(tǒng)性能。Qorvo可以更好地實(shí)現(xiàn)相位陣列雷達(dá)等先進(jìn)設(shè)備的要求,提供
            • 關(guān)鍵字: Qorvo  GaN   

            基于GaN FET的CCM圖騰柱無橋PFC

            •   氮化鎵 (GaN) 技術(shù)由于其出色的開關(guān)特性和不斷提升的品質(zhì),近期逐漸得到了電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用的青睞。具有低寄生電容和零反向恢復(fù)的安全GaN可實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率和效率,從而為全新應(yīng)用和拓?fù)溥x項(xiàng)打開了大門。連續(xù)傳導(dǎo)模式 (CCM)圖騰柱PFC就是一個得益于GaN優(yōu)點(diǎn)的拓?fù)?。與通常使用的雙升壓無橋PFC拓?fù)湎啾?,CCM圖騰柱無橋PFC能夠使半導(dǎo)體開關(guān)和升壓電感器的數(shù)量減半,同時又能將峰值效率推升到95%以上。本文分析了AC交叉區(qū)域內(nèi)出現(xiàn)電流尖峰的根本原因,并給出了相應(yīng)的解決方案。一個750W圖騰柱PFC原型機(jī)被
            • 關(guān)鍵字: GaN  PFC  

            TI的600V GaN FET功率級革命性地提升高性能電力轉(zhuǎn)換效能

            •   基于數(shù)十年的電源管理創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn),德州儀器(TI)近日宣布推出一款600V氮化鎵(GaN)70 mù場效應(yīng)晶體管(FET)功率級工程樣片,從而使TI成為首家,也是唯一一家能夠向公眾提供集成有高壓驅(qū)動器的GaN解決方案的半導(dǎo)體廠商。與基于硅材料FET的解決方案相比,這款全新的12A LMG3410功率級與TI的模擬與數(shù)字電力轉(zhuǎn)換控制器組合在一起,能使設(shè)計(jì)人員創(chuàng)造出尺寸更小、效率更高并且性能更佳的設(shè)計(jì)。而這些優(yōu)勢在隔離式高壓工業(yè)、電信、企業(yè)計(jì)算和可再生能源應(yīng)用中都特別重要。如需了解更多信息
            • 關(guān)鍵字: TI  GaN   

            安森美半導(dǎo)體推進(jìn)更快、更智能和更高能效的GaN晶體管

            •   氮化鎵(GaN)是一種新興的半導(dǎo)體工藝技術(shù),提供超越硅的多種優(yōu)勢,被稱為第三代半導(dǎo)體材料,用于電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)如功率因數(shù)校正(PFC)、軟開關(guān)DC-DC、各種終端應(yīng)用如電源適配器、光伏逆變器或太陽能逆變器、服務(wù)器及通信電源等,可實(shí)現(xiàn)硅器件難以達(dá)到的更高電源轉(zhuǎn)換效率和更高的功率密度水平,為開關(guān)電源和其它在能效及功率密度至關(guān)重要的應(yīng)用帶來性能飛躍?! aN的優(yōu)勢  從表1可見,GaN具備出色的擊穿能力、更高的電子密度及速度,和更高的工作溫度。GaN提供高電子遷移率,這意味著開關(guān)過程的反向恢復(fù)時間可忽略不計(jì)
            • 關(guān)鍵字: 安森美  GaN  

            CISSOID 向 Thales 交付首個碳化硅( SiC )智能功率模塊

            •   高溫及長壽命半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID公司宣布,向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首個三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模塊(IPM)原型。該模塊在 Clean Sky Joint Undertaking 項(xiàng)目的支持下開發(fā)而成,通過減小重量和尺寸,該模塊有助于提高功率轉(zhuǎn)換器密度,從而
            • 關(guān)鍵字: CISSOID  IPM  

            英國專家用半極性GaN生長高效益LED

            •   英國雪菲爾大學(xué)(SheffieldUniversity)的一支研究團(tuán)隊(duì)最近在《應(yīng)用物理學(xué)快報》(AppliedPhysicsLetter)期刊上發(fā)布在半極性氮化鎵(GaN)或藍(lán)寶石基材上生長LED的最新成果。   利用在M-Plane藍(lán)寶石基板上生長的GaN制造的微柱陣列模板,研究人員能在其上過度生長的半極性GaN(11-22)上生長出具有更高量子效益的LED。   相較于在C-Plane藍(lán)寶石基板上生長的商用LED,該研究團(tuán)隊(duì)在半極性材料上所生長的綠光LED顯示發(fā)光波長的藍(lán)位移隨著驅(qū)動電流增加而
            • 關(guān)鍵字: GaN  LED  

            英國專家用半極性GaN生長高效益LED

            •   英國雪菲爾大學(xué)(Sheffield University)的一支研究團(tuán)隊(duì)最近在《應(yīng)用物理學(xué)快報》(Applied Physics Letter)期刊上發(fā)布在半極性氮化鎵(GaN)或藍(lán)寶石基材上生長LED的最新成果?! ±迷贛-Plane藍(lán)寶石基板上生長的GaN制造的微柱陣列模板,研究人員能在其上過度生長的半極性GaN(11-22)上生長出具有更高量子效益的LED?! ∠噍^于在C-Plane藍(lán)寶石基板上生長的商用LED,該研究團(tuán)隊(duì)在半極性材料上所生長的綠光LED顯示發(fā)光波
            • 關(guān)鍵字: GaN  LED  

            波音和通用實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出GaN CMOS場效應(yīng)晶體管

            •   由美國波音公司和通用汽車公司擁有的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室-HRL實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)宣布其實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)FET技術(shù)的首次展示。該研究結(jié)果發(fā)表于2016年1月6日的inieee電子器件快報上。   在此過程中,該實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)確定半導(dǎo)體的卓越晶體管性能可以在集成電路中加以利用。這一突破為氮化鎵成為目前以硅為原材料的電源轉(zhuǎn)換電路的備選技術(shù)鋪平了道路。   氮化鎵晶體管在電源開關(guān)和微波/毫米波應(yīng)用中有出色的表現(xiàn),但該潛力還未用于集成功率轉(zhuǎn)換。“除非快速切換GaN功率晶體管在電源電路中故意放緩,否
            • 關(guān)鍵字: GaN  場效應(yīng)晶體管  

            新型GaN功率器件的市場應(yīng)用趨勢

            •   第五屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會  時間:2016.01.14 下午  地點(diǎn):深圳南山軟件創(chuàng)業(yè)基地 IC咖啡  演講主題: 新型GaN功率器件的市場應(yīng)用趨勢  演講嘉賓: 蔡振宇 富士通電子元器件市場部高級經(jīng)理  主持人:接下來開始第三場演講。大家知道無論消費(fèi)電子產(chǎn)品還是通訊硬件、電動車以及家用電器,提升電源的轉(zhuǎn)換能效、功率密度、延長電池使用的時間,這已經(jīng)是比較大的挑戰(zhàn)了。所有這一切都意味著電子產(chǎn)業(yè)會越來越依賴新型功
            • 關(guān)鍵字: GaN  功率器件  

            物聯(lián)網(wǎng)將如何影響半導(dǎo)體芯片廠商?

            • 未來虛擬現(xiàn)實(shí)和智能汽車成為焦點(diǎn),VR將會引發(fā)的變革成了全產(chǎn)業(yè)鏈熱議的話題,VR也必會給物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來變革,而對于IoT可能帶來的更多變化,半導(dǎo)體廠商該如何應(yīng)對?
            • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  GaN  

            第三代半導(dǎo)體崛起 中國照明能否彎道超車?

            •   近年,以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體材料在引發(fā)全球矚目,成為全球半導(dǎo)體研究前沿和熱點(diǎn),中國也不例外地快馬加鞭進(jìn)行部署。有專家指出,第三代半導(dǎo)體材料是以低碳和智能為特征的現(xiàn)代人類信息化社會發(fā)展的基石,是推動節(jié)能減排、轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式,提升新一代信息技術(shù)核心競爭力的決定性因素之一,有著不可替代的支撐作用。那么,這一迅速崛起的第三代半導(dǎo)體材料,能否讓中國掌控新一輪半導(dǎo)體照明發(fā)展的話語權(quán)?        第三代半導(dǎo)體材料雙雄:SiC和GaN   半
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  GaN  

            Bulk Si技術(shù)近極限,功率半導(dǎo)體大廠加速投入GaN、SiC開發(fā)

            •   DIGITIMES Research觀察,傳統(tǒng)以塊體矽(Bulk Si)材料為基礎(chǔ)的功率半導(dǎo)體逐漸難提升其技術(shù)表現(xiàn),業(yè)界逐漸改以新材料尋求突破,其中氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)材料技術(shù)最受矚目,氮化鎵具有更高的切換頻率,碳化矽則能承受更高溫、更大電流與電壓,而原有的矽材仍有成本優(yōu)勢,預(yù)計(jì)未來功率半導(dǎo)體市場將三分天下。   更高的耐受溫度、電壓,或更高的切換頻率、運(yùn)作頻率,分別適用在不同的應(yīng)用,對于電動車、油電混合車、電氣化鐵路而言需要更高電壓,對于新一代的行動通訊基地臺,或資料中心機(jī)房設(shè)備而言
            • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

            硅基GaN射頻功放:正走向大規(guī)模商用

            •   硅基GaN潛力大   近日,MACOM在京召開新聞發(fā)布會,MACOM全球銷售高級副總裁黃東鉉語出驚人,“由MACOM發(fā)明的第四代GaN——硅基GaN,由于成本大為降低,將取代目前的SiC基GaN;由于硅基GaN的效率大大提升,也將取代GaA和LDMOS的大部分市場。”   圖1 GaN的巨大潛力   如圖1,左圖綠餅是目前GaN的市場份額;如果把綠餅看成一張餅,就變成右圖,右圖的綠餅是目前GaN的市場,而未來潛在GaN射頻是占絕大部分的藍(lán)海。
            • 關(guān)鍵字: GaAs  GaN  
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