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            大咖解讀啥是FPGA/DSP?

            •   這世界真是瘋了,貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開(kāi)始來(lái)學(xué)習(xí)FPGA了。   DSP就是一個(gè)指令比較獨(dú)特的處理器。它雖然是通用處理器,但是實(shí)際上不怎么“通用”。技術(shù)很牛的人可以用DSP做一臺(tái)電腦出來(lái)跑windows,而實(shí)際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號(hào)處理,比其他種類(lèi)的處理器要厲害;用DSP做信號(hào)處理之外的事情,卻并不見(jiàn)長(zhǎng)。而且信號(hào)處理的代碼一般需要對(duì)算法很精通的人才能真正寫(xiě)好。   數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)里面的時(shí)間復(fù)雜度和空間復(fù)雜度在這里是一把很?chē)?yán)酷的尺子。 FPGA只不
            • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  

            PCB科普:為啥PCB走線時(shí)最好不要出現(xiàn)銳角和直角?

            •   射頻、高速數(shù)字電路:禁止銳角、盡量避免直角   如果是射頻線,在轉(zhuǎn)角的地方如果是直角,則有不連續(xù)性,而不連續(xù)性將易導(dǎo)致高次模的產(chǎn)生,對(duì)輻射和傳導(dǎo)性能都有影響。RF信號(hào)線如果走直角,拐角處的有效線寬會(huì)增大,阻抗不連續(xù),引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性,要對(duì)拐角進(jìn)行處理,有兩種方法:切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大,一般來(lái)說(shuō),要保證:R>3W。        銳角、直角走線   銳角走線一般布線時(shí)我們禁止出現(xiàn),直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞
            • 關(guān)鍵字: PCB    

            設(shè)計(jì)PCB時(shí),請(qǐng)別掉進(jìn)這10個(gè)坑里

            •   一、加工層次定義不明確   單面板設(shè)計(jì)在TOP層,如不加說(shuō)明正反做,也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。   二、大面積銅箔距外框距離太近   大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問(wèn)題。   三、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)   用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查,但對(duì)于加工是不行,因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。   四、電地層又是花焊盤(pán)又是連線   因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花
            • 關(guān)鍵字: PCB  

            大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動(dòng)集中式計(jì)算

            • 近10年來(lái),大家看到集中式計(jì)算已實(shí)現(xiàn)了大幅的增長(zhǎng),大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專(zhuān)用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢(shì)。這是一種似乎與計(jì)算領(lǐng)域總趨勢(shì)不一致的趨勢(shì),總的趨勢(shì)是始于大型機(jī)卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。隨著我們進(jìn)入2018年,這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動(dòng)下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開(kāi)始推動(dòng)發(fā)展方向上的改變。
            • 關(guān)鍵字: Achronix,集中式計(jì)算,F(xiàn)PGA  

            移動(dòng)FPGA繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)市場(chǎng)影響

            • 在萊迪思看來(lái),隨著智能功能從云端擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域,移動(dòng)FPGA對(duì)多個(gè)市場(chǎng)都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開(kāi)始專(zhuān)為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對(duì)小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求,正越來(lái)越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車(chē)、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案,用于實(shí)現(xiàn)車(chē)牌識(shí)別、語(yǔ)音偵測(cè)、人臉檢測(cè)和跟蹤等功能。
            • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

            EDA從芯片延伸至系統(tǒng),新興技術(shù)與客戶(hù)挑戰(zhàn)大

            •   芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)的挑戰(zhàn)  當(dāng)前,幾大主流EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)公司在擴(kuò)展服務(wù)領(lǐng)域,以順應(yīng)整個(gè)行業(yè)和客戶(hù)需求和變化。當(dāng)前的變化如下:  一由于摩爾定律的發(fā)展,芯片的復(fù)雜度越來(lái)越高,而很多設(shè)計(jì)公司的積累還不夠,很難把所有IP做好,或通過(guò)自己的設(shè)計(jì)流程來(lái)完成。在此前提下,需要在以下兩方面擴(kuò)展:1.IP;2.驗(yàn)證?! 《怯捎谙到y(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜,提高了各方面的門(mén)檻,諸如封裝、PCB全系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。因此需要關(guān)注系統(tǒng)在驅(qū)動(dòng)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)方面的發(fā)展,要考慮全系統(tǒng)/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等?! ≡儆?,對(duì)應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)積累和對(duì)應(yīng)
            • 關(guān)鍵字: EDA  PCB  

            Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開(kāi)發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨(dú)家發(fā)售

            •   Microsemi 與全球電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics 合作,為 Digi-Key 的全球客戶(hù)群獨(dú)家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開(kāi)發(fā)板。這個(gè)低成本的評(píng)估平臺(tái)降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
            • 關(guān)鍵字: Microsemi  FPGA   

            高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

            • 山東濟(jì)南,2018年1月9日訊,山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“山東高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案,包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)板等完整解決方案。
            • 關(guān)鍵字: FPGA  高云半導(dǎo)體  

            IPC報(bào)告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續(xù)走強(qiáng)態(tài)勢(shì)

            •   IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長(zhǎng)。訂單出貨比維持在1.09的高位?! ?017年11月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長(zhǎng)了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個(gè)月相比,11月份的出貨量增長(zhǎng)了0.4%?! ?017年11月份,北美PCB訂單量,與去年同期相比,增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比,11月份的
            • 關(guān)鍵字: PCB  IPC  

            難度升級(jí),給你講講高手是怎么設(shè)計(jì)一塊好的雙層PCB板

            •   PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板?! 《p層pcb板即雙層線路板,雙層線路板這種電路板的兩面都有布線,不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上,充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫(huà)雙面pcb板子的時(shí)候,
            • 關(guān)鍵字: PCB  布線  

            如何設(shè)計(jì)出大師的作品?首先你要掌握PCB布線的這些技巧和要領(lǐng)

            •   布線是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中技巧最細(xì)、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì)布線,因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯?wèn)題,知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性的知識(shí),同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線,布出來(lái)的線就頗為美觀有藝術(shù)感?! ∠旅媸且恍┖玫牟季€技巧和要領(lǐng):  首先,先對(duì)做個(gè)基礎(chǔ)介紹,PCB的層數(shù)可以分為單層,雙層和多層的,單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多,一般是作為功放粗狂型的板子,多層板就是指4層及4層以上的板,對(duì)于
            • 關(guān)鍵字: PCB  布線  

            面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 

            • 介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),可在保持低功耗的同時(shí)減少對(duì)存儲(chǔ)器的需求。
            • 關(guān)鍵字: 二值  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  CNN  FPGA  201801  

            物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)FPGA在邊緣設(shè)備上的發(fā)展

            • 本文介紹了“云管端”的FPGA應(yīng)用,分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
            • 關(guān)鍵字: FPGA  云管端  計(jì)算  邊緣  201801  

            機(jī)器學(xué)習(xí)成長(zhǎng)速度驚人,F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

            •   在2016年初,機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn),但目前則已開(kāi)始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語(yǔ)音和手寫(xiě)識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi),機(jī)器學(xué)習(xí)的成長(zhǎng)速度超乎外界預(yù)期。   Deloitte Global 最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比,用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。   目前,有越來(lái)越多的類(lèi)型開(kāi)
            • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

            40億美元市場(chǎng)保持8年沒(méi)變,可編程邏輯FPGA到底怎么了

            • FPGA市場(chǎng)在2008年是40億美元規(guī)模,到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見(jiàn),當(dāng)ASIC越來(lái)越貴,可編程應(yīng)該要增長(zhǎng)才對(duì)。然而事實(shí)并非如此。
            • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  
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