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            IPC報告顯示10月份北美PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)增長

            •   IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2017年10月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報告》。報告顯示10月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.12的高位?! ?017年10月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了3.6%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.9%。與上個月相比,10月份的出貨量下降了2.9%。  2017年10月份,北美PCB訂單量,與去年同期相比,增加了13.9%;年初至今的訂單量高于去年同期4.9個百分點(diǎn)。與上個月相比,訂單量增加
            • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

            射頻集成電路設(shè)計(jì)中的常見問題及方案解析

            •   射頻(RF)PCB設(shè)計(jì),在目前公開出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下,對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數(shù)字電路),在全面掌握各類設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路,則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路,則往往需要更多版本的PCB設(shè)計(jì)并不斷完善,而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的前提下。由此可知RF電設(shè)計(jì)上的困難。   數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾   
            • 關(guān)鍵字: RF  PCB  

            浦利豐發(fā)布FPGA云平臺,為芯片設(shè)計(jì)提供云端優(yōu)化

            •   云計(jì)算代表著FPGA的未來,怎樣才能迅速跟緊潮流?  人工智能,深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),4K視頻直播?–?相信您一定不會對這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個行業(yè)的未來,同時也極大地推動了市場對FPGA的需求。而很多數(shù)據(jù)中心的巨頭(比如亞馬遜,微軟,騰訊)都堅(jiān)信價格低廉,易于擴(kuò)展的云計(jì)算可以讓FPGA應(yīng)到最廣泛的市場中。他們因而紛紛在自己的云服務(wù)器中部署FPGA,以在這場未來戰(zhàn)爭中搶占先機(jī)。一個標(biāo)志性的事件就是不久前,全球最大的云供應(yīng)商亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)和FPGA業(yè)內(nèi)的龍頭廠
            • 關(guān)鍵字: 浦利豐  FPGA  

            英特爾推出史上最大SOC/FPGA:Stratix 10 SX系列芯片

            •   英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個裝置組成,邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬~550萬個。每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競爭產(chǎn)品,賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元。   根據(jù)EEJournal報導(dǎo),Stratix 10 SX Cortex-A53的運(yùn)作時脈高達(dá)1.5GHz,嵌入式存儲
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  FPGA  

            PCB行業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移 占總產(chǎn)值50%

            •   產(chǎn)業(yè)東移大趨勢,大陸地區(qū)一枝獨(dú)秀。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移,形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行,中國大陸成為全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。根據(jù)Prismark預(yù)估,2017年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到289.72億美元,占全球總產(chǎn)值的50%以上。   數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提升 HDI 需求,F(xiàn)PC未來空間廣闊。數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計(jì)算、高性能的特性發(fā)展,建設(shè)需求激增,其中服務(wù)器的需求也將拉升HDI整體需求。智能手機(jī)等移動電子產(chǎn)品的火爆也將帶動FPC板的需求
            • 關(guān)鍵字: PCB  

            高云半導(dǎo)體涉足國產(chǎn)FPGA新領(lǐng)域—車載芯片

            • 中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個家族的FPGA系列產(chǎn)品,分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族,這兩個家族的器件均已支持商業(yè)級(0C°-85C°)和工業(yè)級(-40C°~+100C°)溫度標(biāo)準(zhǔn)。此次推出支持汽車級溫度范圍(-40C°~+125C°)的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
            • 關(guān)鍵字: FPGA  高云半導(dǎo)體  

            PCB的抄板五大步驟,總結(jié)好了!

            •   PCB抄板,就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下,利用反向技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元件焊接、電路板調(diào)試,完成原電路樣板的整個復(fù)制?! ∫弧⒛靡粔KPCB板,首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?,參?shù)以及位置,尤其是二極管、三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌?。  二、拆掉所有元件,要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈,然后放入掃描儀,在掃
            • 關(guān)鍵字: PCB  

            PCB變形原因解析,需要怎么改善……

            •   電路板經(jīng)過回流焊時大多容易發(fā)生板彎板翹,嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況,應(yīng)如何克服呢?  1、PCB線路板變形的危害  在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求?! ≡贗PC標(biāo)
            • 關(guān)鍵字: PCB  

            電子工程師一定要了解的高頻PCB設(shè)計(jì)等技巧

            •   數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展,這一發(fā)展趨勢對印刷電路板的設(shè)計(jì)提出了很多新要求。作者根據(jù)多年在硬件設(shè)計(jì)工作中的經(jīng)驗(yàn),總結(jié)一些高頻布線的技巧,供大家參考。  (1)高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段?! ?2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線,需要轉(zhuǎn)折,可用45°折線或圓弧轉(zhuǎn)折,滿足這一要求可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合?! ?3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好?! ?4)高頻電
            • 關(guān)鍵字: 電子工程師  PCB  

            為何圖像和FPGA更配?揭秘背后的技術(shù)要素

            •   背景   “No PP,No WAY”這是個眼見為實(shí)的世界,這是個視覺構(gòu)成的信息洪流的世界。大腦處理視覺內(nèi)容的速度比文字內(nèi)容快6萬倍,而隨著智能手機(jī)的普及,圖片、視頻的產(chǎn)生和分享已經(jīng)是人們在社交平臺上的基本交流方式。用戶通過手機(jī)、平板、電腦上傳和分享自己的圖片,而且這個趨勢是每年都在增長(參見圖1)。   圖1. 2016年KPCB統(tǒng)計(jì)報告[1]   每天QQ相冊、微信朋友圈上,用戶上傳的圖片數(shù)量有上億張,這些圖片被后臺服務(wù)器存儲下來,再通過網(wǎng)絡(luò)分發(fā)出去。如果每張圖片
            • 關(guān)鍵字: FPGA  

            關(guān)于如何規(guī)避PCB測試點(diǎn)對半導(dǎo)體器件靜電損傷的隱患

            • 本文主要對控制器在靜電損傷故障中,關(guān)于設(shè)計(jì)方面,如何規(guī)避靜電損傷問題,從PCB的特殊部位入手,通過設(shè)計(jì)上的改進(jìn),規(guī)避控制器因半導(dǎo)體器件的布局不合理,進(jìn)而導(dǎo)致主板半導(dǎo)體失效的問題。從PCB設(shè)計(jì)著手,通過結(jié)合生產(chǎn)流程、安裝流程、設(shè)備工裝等影響因素,從實(shí)際出發(fā),大幅減少控制器制造過程中的ESD和EOS問題。
            • 關(guān)鍵字: 靜電  設(shè)計(jì)  PCB  201712  

            基于verilog實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的新方法

            • 傳統(tǒng)的硬件實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的方法主要有:預(yù)先構(gòu)造哈夫曼編碼表,編碼器通過查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動態(tài)生成哈夫曼樹,通過遍歷節(jié)點(diǎn)方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長角度看,在很多情況下非最優(yōu);第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹,會產(chǎn)生大量的節(jié)點(diǎn),且需遍歷哈夫曼樹獲取哈夫曼編碼,資源占用多,實(shí)現(xiàn)較為麻煩。本文基于軟件實(shí)現(xiàn)[4]時,使用哈夫曼樹,會提出一種適用于硬件并行實(shí)現(xiàn)的新數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)——字符池,通過對字符池的頻數(shù)屬性比較和排序來決定各個字符節(jié)點(diǎn)在字符池中的歸屬。配置字符池的同時逐步生成
            • 關(guān)鍵字: verilog  哈夫曼編碼  字符池  FPGA  201712  

            讓FPGA替代GPU,你會有怎樣的顧慮?

            • 最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好,比如微軟、百度、科大訊飛都對FPGA應(yīng)用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計(jì)算系統(tǒng)的主力軍,你會有什么樣的顧慮?
            • 關(guān)鍵字: FPGA  GPU  

            FPGA與云端需求“不謀而合” 國產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

            • 在FPGA的傳統(tǒng)市場,一直被經(jīng)營了30多年的FPGA的美國四大家壟斷著,國產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見成效。
            • 關(guān)鍵字: FPGA  ADAS  

            ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品?

            • AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對不同的應(yīng)用類型處理,由不同的芯片來支持,是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內(nèi)同時存在。
            • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  
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            fsp:fpga-pcb介紹

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