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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

            eFPGA or FPGA SoC,誰將引領(lǐng)下一代可編程硬件潮流?

            •   eFPGA:冉冉升起的新星,eFPGA即嵌入式FPGA(embedded FPGA),是近期興起的新型電路IP。  隨著摩爾定律越來越接近瓶頸,制造ASIC芯片的成本越來越高。因此,設(shè)計者會希望ASIC能實現(xiàn)一定的可配置性,同時又不影響性能。在希望能做成可配置的模塊中,負責與其他芯片或者總線通信的接口單元又首當其沖。在芯片中,模塊間的通信往往使用簡單的并行接口或者配合簡單的時序邏輯,但是在芯片間通信時為了保證可靠性,必須通過一系列握手(handshake)協(xié)議來完成通信接口。設(shè)計者往往希望自己的SoC
            • 關(guān)鍵字: eFPGA  FPGA   

            學(xué)會這六大技巧,PCB原理圖傳遞到版圖簡直小case!

            •   將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的,不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用哦!  初始原理圖傳遞  通過網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設(shè)置?! ∠旅媸菫榘鎴D設(shè)計階段準備的一些推薦步驟:  1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對元器件和走線實現(xiàn)更加精細的布局控制,可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設(shè)計為1mil.  2.將電路板外框空白區(qū)和過孔設(shè)成要
            • 關(guān)鍵字: PCB  原理圖  

            不同制造工藝對PCB上的焊盤會有啥影響和要求?

            •   1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點,測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜,以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上,且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性,兩個測試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm;若用過孔做為測量點,過孔外必須加焊盤,直徑在1mm(含)以上;  2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤;所有的焊盤,必須有網(wǎng)絡(luò)屬性,沒有連接元件的網(wǎng)絡(luò),網(wǎng)絡(luò)名不能相同;定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上;其他不規(guī)則形狀,但有電氣連
            • 關(guān)鍵字: PCB  

            為什么設(shè)計射頻、微波PCB難度如此之大?這些技巧你該掌握

            •   簡介  如今的電子產(chǎn)品已經(jīng)不再像上世紀 70 年代的電視和電冰箱一樣,消費者每隔十年才更新?lián)Q代一次。現(xiàn)在幾乎每個家庭的每位成員都是電子產(chǎn)品的消費者,而且隨著科技發(fā)展不斷為智慧手機、平板計算機、汽車和電視帶來各種人們消費得起的新功能,人們每年都會購買新產(chǎn)品?! ∵@些電子產(chǎn)品的共同特征之一是采用無線技術(shù),而該技術(shù)極度依賴于RF射頻電路。遺憾的是,即使是最自信的設(shè)計人員,對于射頻電路也往往望而卻步,因為它會帶來巨大的設(shè)計挑戰(zhàn),并且需要專業(yè)的設(shè)計和分析工具。正因為如此,許多年來,PCB的射
            • 關(guān)鍵字: 射頻  PCB  

            PCB設(shè)計的核心問題解決方案

            •   進行印刷電路板(PCB)設(shè)計是指通過設(shè)計原理圖紙,進行線路布局,以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。過去,這通常需要借助于價格昂貴的專用工具才能完成,但是現(xiàn)在,隨著免費的高性能軟件工具——例如DesignSpark PCB——以及設(shè)計模型的日益普及,大大加快了電路板設(shè)計人員的設(shè)計速度。  盡管工程設(shè)計人員知道,一個完美的設(shè)計方案是避免問題出現(xiàn)的最佳方式,不過這仍是一種既浪費時間又浪費金錢,同時治標不治本的方法。比如,如果在電磁兼容性(EMC)測試階段發(fā)現(xiàn)問題,將會造成大量的成本投入,甚至需要對最初的
            • 關(guān)鍵字: PCB  EMC  

            聽老工程師講解PCB布局經(jīng)驗

            •   對于電子產(chǎn)品來說,印制線路板設(shè)計是其從電原理圖變成一個具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計工序,其設(shè)計的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān),而對于許多剛從事電子設(shè)計的人員來說,在這方面經(jīng)驗較少,雖然已學(xué)會了印制線路板設(shè)計軟件,但設(shè)計出的印制線路板常有這樣那樣的問題,而許多電子刊物上少有這方面文章介紹,筆者曾多年從事印制線路板設(shè)計的工作,在此將印制線路板設(shè)計的點滴經(jīng)驗與大家分享,希望能起到拋磚引玉的作用。筆者的印制線路板設(shè)計軟件早幾年是TANGO,現(xiàn)在則使用PROTEL2.7 FOR WINDOWS。   板的布局
            • 關(guān)鍵字: PCB  

            比較PCB的接地三種方式的區(qū)別

            •   接地為防止觸電或保護設(shè)備的安全,把電力電訊等設(shè)備的金屬底盤或外殼接上地線;利用大地作電流回路接地線。在電力系統(tǒng)中,將設(shè)備和用電裝置的中性點、外 殼或支架與接地裝置用導(dǎo)體作良好的電氣連接叫做接地。接地的功用除了將一些無用的電流或是噪聲干擾導(dǎo)入大地外,最大功用為保護使用者不被電擊,以 UPS 而言,有些 UPS 會將零線與地線間的電壓標示出來,確保產(chǎn)品不會造成對人體的電擊傷害。   1.單點接地   工作頻率低(<1MHz)的采用單點接地式(即把整個電路系 統(tǒng)中的一個結(jié)構(gòu)點看作接地參考點,所有對
            • 關(guān)鍵字: PCB  

            CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥?漲盡姿勢

            •   目前世界上有兩種文明,一種是人類社會組成的的碳基文明,一種是各種芯片組成的硅基文明——因為幾乎所有的芯片都是以單晶硅為原料制作的,芯片系統(tǒng)的總數(shù)比人類的數(shù)量還多出數(shù)十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片,從古老的用電子管堆出來的成噸的邏輯門到現(xiàn)在的超級數(shù)據(jù)中心,電子技術(shù)的發(fā)展走過了一代又一代,到了今天,各種芯片更是百花齊放,芯片廠商百家爭鳴。        可是,這么多芯片,按照功能分類,有專門用于計算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲的&hell
            • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  

            使用ECP5?FPGA解決網(wǎng)絡(luò)邊緣智能、視覺和互連應(yīng)用設(shè)計挑戰(zhàn)

            •   引言  隨著傳感器、低成本攝像頭和顯示屏在當今嵌入式設(shè)計中的使用量飛速增長,市場上出現(xiàn)了許多激動人心的全新智能和視覺應(yīng)用。與此同時,嵌入式視覺應(yīng)用的爆炸式發(fā)展也讓設(shè)計工程師對處理資源需求有了一個新的認識。包含豐富數(shù)據(jù)的全新視頻應(yīng)用促使設(shè)計工程師重新考慮到底采用哪種器件,是專用應(yīng)用處理器(AP)、ASIC還是ASSP?然而,在某些情況下,在現(xiàn)有應(yīng)用處理器、ASIC或ASSP方面的大量軟件投入以及全新器件的高啟動成本已然成為上述應(yīng)用更新迭代的阻礙。這一次,擺在眼前的問題推動設(shè)計工程師尋求一種協(xié)處理解決方案
            • 關(guān)鍵字: FPGA  萊迪思  

            基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設(shè)計

            •  韓?俊 (珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國航空業(yè)的發(fā)展,我國自主設(shè)計的飛機越來越多的飛行在天空中,為了記錄監(jiān)控飛機飛行過程中,飛機各種設(shè)備的參數(shù),就需要飛行參數(shù)記錄儀器進行實時記錄。而飛機上設(shè)備種類、接口類型、信號種類都比較多,而為了滿足多種飛機型號的需求,就需要將飛行參數(shù)采集器設(shè)備的尺寸做的比較小,使得大飛機和小飛機都能夠使用。  為
            • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  

            基于FPGA的卷積層并行加速方案

            •   卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(Convolutional?Neural?Networks)是一種主要應(yīng)用于圖像處理領(lǐng)域的人工智能算法。尤其是在計算機視覺領(lǐng)域,CNN在包括識別(recognition)、檢測(detection)、分割(segmentation)等很多任務(wù)中占主流地位?! 【矸e神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的基本元素:卷積層(convolutional?layer)、池化層(pooling)、激活函數(shù)(activation)、全連接層(fully-connected?layer)。卷
            • 關(guān)鍵字: FPGA  CNN  

            靜態(tài)哈夫曼編碼的快速硬件實現(xiàn)

            •  王朝馳?李成澤?史傲凱?李靖  電子科技大學(xué)(四川?成都?610054)  第一屆(2016-2017)全國大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽FPGA設(shè)計方向二等獎本文所提出的方案的主要功能是連續(xù)接收256個0~9之間的任意數(shù)值,針對這256個數(shù)據(jù)完成輸入數(shù)據(jù)元素的哈夫曼編碼,最后先輸出0~9元素對應(yīng)的編碼,再按照輸入數(shù)據(jù)順序輸出各數(shù)據(jù)對應(yīng)的哈夫曼編碼。  1?系統(tǒng)設(shè)計方案  哈夫曼編碼的基本思想是將出現(xiàn)概率較大的數(shù)據(jù)用較短的編碼表示,而將出
            • 關(guān)鍵字: 哈夫曼編碼  FPGA  

            智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣 (Edge)平臺的關(guān)鍵屬性(上)

            •   1?IT-OT?融合方法  工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?指涉及邊緣設(shè)備、云應(yīng)用、傳感器、算法、安全性、保密性、大量協(xié)議庫、人機界面?(HMI)?及其它必須互操作元素的多維度緊密耦合的系統(tǒng)鏈。一些人將?IIoT?愿景描述為運營技術(shù)?(OT)?與信息技術(shù)?(IT)?的融合,但實際上目標更為深遠。OT?應(yīng)用的時間敏感性和?IT?應(yīng)用的數(shù)據(jù)密集性要求所有這些元素融
            • 關(guān)鍵字: 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)  FPGA   

            采用FPGA的以太網(wǎng)應(yīng)用

            •   以太網(wǎng)連接的日益普及和不斷增加的降成本壓力,是不可阻擋的兩大網(wǎng)絡(luò)趨勢。由于網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴張,使得以太網(wǎng)端口的性能持續(xù)增加,并且應(yīng)用于更廣泛的各種產(chǎn)品。網(wǎng)絡(luò)運營商面臨兩個巨大壓力,首先是要大幅降低資本支出(CAPEX/OPEX),同時要提供更快性能以支持消費者應(yīng)用,如4?K視頻和無處不在的云連接。為了幫助架構(gòu)師滿足這些市場需求,我們需要重新定義中端密度FPGA特性:低成本、低功耗,并且可以滿足通訊應(yīng)用中以太網(wǎng)互聯(lián)的性能要求?! ∵@些新市場向設(shè)計以太網(wǎng)通信設(shè)備的供應(yīng)商提出了重大的挑
            • 關(guān)鍵字: FPGA  以太網(wǎng)  

            AI技術(shù)助力視頻監(jiān)控領(lǐng)域智能化發(fā)展

            •   如果大家參加過2017年10月底在深圳舉辦的安博會,肯定會被如潮的人海以及玲瑯滿目的人工智能案例所震驚。毫無疑問,視頻監(jiān)控行業(yè)將迎來真正的大爆發(fā),同時人工智能也必然會在視頻監(jiān)控行業(yè)大規(guī)模應(yīng)用。  近兩年,得益于深度學(xué)習算法的進步,人工智能得以飛速發(fā)展和應(yīng)用。業(yè)界有個這樣的簡單比喻:如果把打造人工智能系統(tǒng)比作造火箭,則算法是引擎,數(shù)據(jù)是燃料,加速靠的是芯片??梢?,海量的數(shù)據(jù)、先進的算法、高效的芯片是AI領(lǐng)域三大要素。在這次人工智能大浪潮中,幾乎每個芯片商都希望搭上順風車火一把。下圖為研究機構(gòu)對未來AI芯
            • 關(guān)鍵字: AI  FPGA  
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            fsp:fpga-pcb介紹

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