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            英特爾:下一代DNN到來(lái)時(shí) 未來(lái)FPGA能將敗GPU

            • 當(dāng)下一代DNN到來(lái)時(shí),F(xiàn)PGA的表現(xiàn)能否擊敗GPU?英特爾對(duì)比兩代FPGA以及最新的TITAN X GPU,結(jié)果顯示目前DNN算法的趨勢(shì)可能有利于FPGA。
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  FPGA  

            為物聯(lián)網(wǎng)SoC整合低功耗藍(lán)牙IP技術(shù)

            •   藍(lán)牙、Wi-Fi、LTE和5G技術(shù)使得無(wú)線連接得到廣泛應(yīng)用。雖然每一種技術(shù)有其獨(dú)特的功能和優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)人員必須確定是要將它們整合在單個(gè)芯片內(nèi),還是使用外部的無(wú)線芯片解決方案。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用整合無(wú)線功能的優(yōu)勢(shì)正變得日益顯著,尤其是在朝向更先進(jìn)工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),必須要考慮這一點(diǎn)。目前,具有低功耗特性的藍(lán)牙技術(shù)正成為可穿戴設(shè)備和對(duì)象追蹤或“智能”物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)選擇。藍(lán)牙5 (Bluetooth 5)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將以更廣的范圍、更快的速度和超越點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通訊的能力,進(jìn)入智能家庭應(yīng)用。  
            • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

            FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器實(shí)用電路分析(二)

            •   今天我們更新FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器的第二部分  1.5?加減運(yùn)算電路  ? 5.jpg906x336?35.4?KB? ?  ? ?  1.6積分運(yùn)算電路  ? ?  在使用積分器時(shí),為了防止低頻信號(hào)增益過(guò)高,常在電容上并聯(lián)一個(gè)電阻,如下圖所示  ? ?  1.7微分運(yùn)算電路  ? ?  實(shí)用微分電路如下圖所示,其中R1用以限制輸入電流;穩(wěn)壓二
            • 關(guān)鍵字: FPGA  運(yùn)算放大器  

            FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器實(shí)用電路分析(一)

            •   集成運(yùn)算放大器加上反饋電路,使其具有各種各樣的特性,實(shí)現(xiàn)各種各樣的電路功能,集成運(yùn)算放大器的主要應(yīng)用有:  DC放大器——DC低頻信號(hào)的放大器?! ∫纛l放大器——數(shù)十赫茲至數(shù)十千赫茲的低頻信號(hào)的放大器。  視頻放大器——數(shù)十赫茲至數(shù)十兆赫茲的視頻信號(hào)的放大器。  有源濾波器——低通濾波器、高通濾波器、帶通濾波器、帶阻濾波器。  模擬運(yùn)算——模擬信號(hào)的加法、減法、微分、積分等運(yùn)算?! ⌒盘?hào)的發(fā)生和轉(zhuǎn)換——正弦波振蕩電路、矩形波發(fā)生電路、電壓比較器、電壓—電流轉(zhuǎn)換電路等。  1?集成運(yùn)算放大器典
            • 關(guān)鍵字: FPGA  運(yùn)算放大器  

            跳上Avalon總線:一種簡(jiǎn)化的FPGA接口

            •   引言  許多新式FPGA設(shè)計(jì)采用了一些用于控制的嵌入式處理器。一種典型解決方案需要使用諸如NIOS等嵌入式軟處理器。另一種解決方案則使用包含一個(gè)內(nèi)置硬處理器的SoC(片上系統(tǒng))器件。圖1所示為一個(gè)典型的Altera?FPGA系統(tǒng),該系統(tǒng)包含處理器和一系列通過(guò)Avalon內(nèi)存映射(MM)總線連接的外設(shè)。這些處理器極大地簡(jiǎn)化了最終應(yīng)用,但是要求開(kāi)發(fā)人員擁有堅(jiān)實(shí)的編程背景和精細(xì)復(fù)雜工具鏈的相關(guān)知識(shí)。這會(huì)阻礙調(diào)試工作的推進(jìn),特別是如果硬件工程師需要一種不會(huì)煩擾軟件工程師即可完成外設(shè)讀寫(xiě)的簡(jiǎn)單方法?!?/li>
            • 關(guān)鍵字: FPGA  Avalon   

            超強(qiáng)科普帖:薩德到底是個(gè)什么鬼?

            • 這個(gè)“薩德”到底是什么鬼,為什么中國(guó)對(duì)它如此敏感?下面就用來(lái)自“路透社”(Reuters)制作的“薩德”詳解圖,給大家科普下。
            • 關(guān)鍵字: 薩德  FPGA  

            基于FPGA的分時(shí)長(zhǎng)期演進(jìn)能量擴(kuò)散模塊實(shí)現(xiàn)

            •   *基金項(xiàng)目:國(guó)家科技重大專項(xiàng)(編號(hào):2016ZX03002010)  引言  我國(guó)移動(dòng)通信的發(fā)展經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字的過(guò)程,包括TACS、GSM、CDMA等2G移動(dòng)通信系統(tǒng)以及WCDMA和TD-SCDMA等3G移動(dòng)通信系統(tǒng)。3G及其以后的移動(dòng)通信系統(tǒng)追求的主要目標(biāo)是高速率數(shù)據(jù)、廣覆蓋和大容量。我國(guó)已從3G逐步過(guò)渡到4G無(wú)線技術(shù),隨著4G技術(shù)的大量普及,其峰值速率要求越來(lái)越高,比如4G中低速移動(dòng)性時(shí)峰值傳輸速率能超過(guò)100Mbit/s甚至更高。鑒于4G?TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)下傳輸速率要求過(guò)高,本文在
            • 關(guān)鍵字: FPGA  TD-LTE  

            2016年FPGA供貨商營(yíng)收排行榜

            •   FPGA供貨商的表現(xiàn)看來(lái)超越整體半導(dǎo)體市場(chǎng)...   筆者在先前的一篇文章提到,2016年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是艱難的一年,最后的統(tǒng)計(jì)數(shù)字也顯示整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)表現(xiàn)平平;不過(guò)在FPGA領(lǐng)域卻看到不少變化,最引人矚目的就是英特爾(Intel)在2015年完成收購(gòu)Altera。   另一家FPGA供貨商Microsemi則在2015年完成收購(gòu)PMC-Sierra,接著又將遠(yuǎn)程無(wú)線電頭端業(yè)務(wù)(Remote Radio Head Business)出售給MaxLinear,以及將電路板級(jí)產(chǎn)品出售給Mercury
            • 關(guān)鍵字: FPGA  Microsemi  

            理解并滿足FPGA電源要求(下)

            • 接上篇5 電源是一種系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題電源軌通常有特殊的硬件和互操作性要求,而當(dāng)前的 需求很大程度上取決于每一用戶獨(dú)特的設(shè)計(jì),因此,盡可能 在設(shè)計(jì)早期階段考慮FPGA電源管理就顯得非常重要。系統(tǒng) 級(jí)決定包括電源供電分組和排序、數(shù)字控制,而硬件設(shè)計(jì)對(duì) 系統(tǒng)性能、成本和設(shè)計(jì)時(shí)間有較高的要求,這意味著要通過(guò) 合理的規(guī)劃來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)。6 ?電源軌分組和排序一片F(xiàn)PG A會(huì)有很多需要電源供電的輸入引腳, 但是 并沒(méi)有必要為每一FPGA電源軌輸入專門供電。對(duì)于每一種 FPGA,Altera提供了引腳連接指南文檔,不但
            • 關(guān)鍵字: FPGA  電源  

            理解并滿足FPGA電源要求(上)

            • ? ? ?靈活的FPGA實(shí)現(xiàn)方案具有很多優(yōu)勢(shì)但也面臨很大的挑戰(zhàn):為FPGA供電以確保無(wú)縫工作。本白皮書(shū)旨在找到是什 么原因?qū)е翭PGA供電越來(lái)越復(fù)雜,介紹設(shè)計(jì)FPGA電源樹(shù)時(shí) 必須要綜合考慮的問(wèn)題,研究FPGA電源為什么是真正的系 統(tǒng)級(jí)問(wèn)題,這一系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題為什么日益突出。1 是什么決定了FPGA電源要求?FPGA的功耗需求是由固定的和變化的兩種因素綜合決 定的:工藝技術(shù)和硅片設(shè)計(jì)所帶來(lái)的靜態(tài)功耗,以及每一設(shè) 計(jì)獨(dú)特的應(yīng)用所帶來(lái)的動(dòng)態(tài)功耗。動(dòng)態(tài)功耗是每一資源具體的使用及其使用量
            • 關(guān)鍵字: FPGA  電源  

            基于FPGA的高速數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

            • 引言 ? ? ?數(shù) 據(jù) 采 集 系 統(tǒng) 是 信 號(hào) 與 信 息 處 理 系 統(tǒng) 的 重 要 組 成 部 分,隨著信息技術(shù)和高速互聯(lián)技術(shù)的飛速發(fā)展,人們面臨的 信號(hào)處理任務(wù)越來(lái)越繁重,數(shù)字信號(hào)處理的速度和精度也越 來(lái)越高,高速數(shù)據(jù)采集卡的重要性日益凸顯。要解決高分辨 率、高精度等問(wèn)題,對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的讀寫(xiě)速度、高速ADC技 術(shù)指標(biāo)的要求必然會(huì)提高。FPGA靈活的配置與驗(yàn)證設(shè)計(jì)方 法、豐富的IP核資源,大大簡(jiǎn)化了DDR II SDRAM讀寫(xiě)和以 太網(wǎng)MAC協(xié)議層的設(shè)計(jì),給設(shè)計(jì)帶來(lái)了便
            • 關(guān)鍵字: FPGA  數(shù)據(jù)采集卡  

            基于FPGA的循環(huán)冗余校驗(yàn)碼設(shè)計(jì)

            • ? ? ?在現(xiàn)代數(shù)字通信中,要求信息在傳輸過(guò)程中造成的數(shù)字差錯(cuò)必須足夠低。但由于通信信道存在噪聲和傳輸特性不 理想等原因造成了信號(hào)的碼間串?dāng)_,導(dǎo)致信息在傳輸過(guò)程產(chǎn) 生差錯(cuò)。為了最大限度地保證通信過(guò)程中信息的完整性,需 要采用信道編碼技術(shù)對(duì)可能發(fā)生的差錯(cuò)進(jìn)行有效地控制,而 循環(huán)冗余校驗(yàn)碼就是其中一個(gè)最有效的編碼技術(shù)。1 ?循環(huán)冗余校驗(yàn)碼基本思想循環(huán)冗余校驗(yàn)碼是一種校錯(cuò)能力很強(qiáng)且使用非常廣泛 的差錯(cuò)檢驗(yàn)方法。循環(huán)冗余校驗(yàn)碼采用在發(fā)送的有用碼后面 加入校驗(yàn)碼來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字通信
            • 關(guān)鍵字: FPGA  校驗(yàn)碼  

            芯片競(jìng)爭(zhēng)太激烈:美國(guó)制造商抱團(tuán) 并寄希望于特朗普

            •   猶他州李海的IMFlash工廠座落于瓦薩奇山脈腳下,堪稱美國(guó)高科技制造業(yè)的典范。在這家工廠,裝載著餐盤般大小硅片的機(jī)器人在天花板上穿梭,往來(lái)于巨大的機(jī)器之間。這些機(jī)器從顯微層面對(duì)原材料進(jìn)行蝕刻與沉積,制造世界上最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片。   IMFlash工廠有1700名技術(shù)人員和科學(xué)家,負(fù)責(zé)“照料”機(jī)器人和解決精密制造過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題。他們能夠拿到豐富的薪水和福利,閑暇時(shí)可飽覽猶他州的野外風(fēng)光。IMFlash是英特爾和美光科技合資的一家現(xiàn)代化半導(dǎo)體工廠,由他們共同經(jīng)營(yíng)管理。合資
            • 關(guān)鍵字: 芯片  SoC  

            東芝選用Wind River Simics加速汽車SoC開(kāi)發(fā)進(jìn)程

            •   汽車正在擁有越來(lái)越豐富的互聯(lián)能力并走向自動(dòng)駕駛,軟件的重要性比以往任何時(shí)候都顯而易見(jiàn)。在為期不遠(yuǎn)的將來(lái),軟件定義汽車將成為主流。汽車將會(huì)擁有更加豐富、精密的功能,不過(guò)這也意味著更高的風(fēng)險(xiǎn),因?yàn)樵谲囕v系統(tǒng)中所需的軟件內(nèi)容急劇攀升,為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來(lái)了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。他們必須在控制成本的前提下高效率地解決一系列的問(wèn)題?! ∑囍圃焐陶鼻械匾胄鹿δ?。在這個(gè)努力過(guò)程中,關(guān)鍵要素就是降低軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn),提高工作效率,以更快的速度向市場(chǎng)交付質(zhì)量?jī)?yōu)異并且富有創(chuàng)新性的產(chǎn)品?! ≡谕七M(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)的努力中,東芝選擇了
            • 關(guān)鍵字: 東芝  SoC  

            快速、安全、有效地設(shè)計(jì)低功耗藍(lán)牙信標(biāo)的幾大考量因素

            • 引言  信標(biāo)技術(shù)正在幫助一切事物實(shí)現(xiàn)新的商業(yè)模式,從自動(dòng)售貨機(jī)到除雪機(jī)、除草器。許多之前從未使用過(guò)無(wú)線技術(shù)的原始設(shè)備制造商(OEM)現(xiàn)在正在采用藍(lán)牙(Bluetooth)技術(shù),并將信標(biāo)(Beacon)添加到自己的產(chǎn)品中。對(duì)他們而言,這可能會(huì)很簡(jiǎn)單,但更有可能的是他們會(huì)遇到一些挑戰(zhàn)?! ?硬件構(gòu)建模塊  一款包含信標(biāo)的產(chǎn)品可以由一片無(wú)線系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)或一個(gè)模塊,以及一塊電池和一個(gè)機(jī)械防護(hù)外殼來(lái)實(shí)現(xiàn)。但它很可能會(huì)包括其它組件,例如按鈕、LED、壓電式蜂鳴器、傳感器和簧片開(kāi)關(guān)等。一個(gè)帶有所有這些特性的、預(yù)
            • 關(guān)鍵字: 低功耗藍(lán)牙  SoC  
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            fpga soc介紹

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