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東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍(lán)牙SoC

　　東芝已開發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍(lán)牙?1片上系統(tǒng)(SoC)，相比于當(dāng)前應(yīng)用于小型紐扣電池驅(qū)動(dòng)的IOT設(shè)備的產(chǎn)品2而言，它的電流消耗下降了50%。通過采用適合低功率操作的結(jié)構(gòu)配置和模擬電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3，從而大幅延長了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網(wǎng)絡(luò)，從而減少了外部組件的數(shù)量，這有助于縮小物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。我們?cè)?1月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會(huì)議(A-SSCC)上介紹了這項(xiàng)技術(shù)。　　近來物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展實(shí)現(xiàn)了
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2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單

　　2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)，經(jīng)過5個(gè)月的征集、評(píng)選和投票環(huán)節(jié)，最終獲獎(jiǎng)名單揭曉，恭喜27家廠商的26個(gè)產(chǎn)品獲得2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)。感謝74家廠商和2000多名受邀網(wǎng)友對(duì)本次活動(dòng)的大力支持!獎(jiǎng)項(xiàng)獲獎(jiǎng)產(chǎn)品獲獎(jiǎng)公司備注最佳本土芯片32?位HR8P506上海東軟載波微電子?最佳MCUSTM32L011意法半導(dǎo)體?最佳FPGACrossLink?可編程橋接芯片萊迪思半導(dǎo)體?最佳模擬芯片低噪聲心率及ECG模擬前端AD8233亞德諾半導(dǎo)體?最佳電源管理芯片用于USB&nb
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MathWorks加快FPGA在環(huán)驗(yàn)證

　　MathWorks今日發(fā)布了HDL Verifier中的新功能，用來加快 FPGA 在環(huán)(FIL)驗(yàn)證。利用新的 FIL 功能，可以更快地與 FPGA 板通信，實(shí)現(xiàn)更高的仿真時(shí)鐘頻率?，F(xiàn)在，系統(tǒng)工程師和研究人員可以自信地快速確認(rèn)和驗(yàn)證 FPGA 設(shè)計(jì)在系統(tǒng)中按預(yù)期方式工作，從而節(jié)省開發(fā)時(shí)間。　　隨著信號(hào)處理、視覺影像處理和控制系統(tǒng)算法的復(fù)雜度不斷增加，在 FPGA 板上對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)進(jìn)行仿真，可以
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Xilinx FPGA將用于最新亞馬遜EC2 F1實(shí)例以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亞馬遜云服務(wù)(AWS， Amazon Web Service)在亞馬遜彈性云計(jì)算(Amazon EC2)F1 新實(shí)例中采用了賽靈思16nm UltraScale+ 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)，以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷等工作負(fù)載?！　〕鼳maz
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美議員敦促政府阻止中資支持公司收購萊迪思半導(dǎo)體

　　美國議員警告奧巴馬政府，不要批準(zhǔn)一項(xiàng)中資支持的半導(dǎo)體行業(yè)收購交易，這將增大對(duì)中國政府的壓力，就在數(shù)日前，奧巴馬阻止了一家中國公司收購另一家擁有重要半導(dǎo)體資產(chǎn)的科技公司。　　22名眾議員周二聯(lián)名致信財(cái)政部長雅各布﹒盧(JacobLew)，對(duì)萊迪思半導(dǎo)體(LatticeSemiconductor,LSCC)收購交易表達(dá)了不同尋常的嚴(yán)重關(guān)切。盧領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)評(píng)估外資收購交易的小組。　　總部位于俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導(dǎo)體在上月表示，該公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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Silicon Labs通過支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開便捷之門

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案，這使得開發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案，預(yù)先通過Apple公司測(cè)試。這為開發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢(shì)、簡(jiǎn)化工程設(shè)計(jì)工作，并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場(chǎng)時(shí)最大程度地降低風(fēng)險(xiǎn)。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫的形式提供簡(jiǎn)潔、易用的API，并預(yù)先通過Ap
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基于ZYNQ嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種應(yīng)用在智能變電站中全新的嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)選用片內(nèi)集成雙ARM內(nèi)核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、數(shù)據(jù)處理速度、功耗及可擴(kuò)展性方面能夠滿足就地化安裝繼電保護(hù)設(shè)備的需求。全文從軟件和硬件方面詳細(xì)闡述了嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法。
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使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)

　　片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢(shì)使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級(jí)的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)配置各個(gè)模塊，而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能，以及它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
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碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎？

　　盡管全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣指數(shù)，但有一個(gè)領(lǐng)域卻風(fēng)景獨(dú)好，那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)給予極為樂觀的預(yù)期，該公司的預(yù)測(cè)認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售在2016年將增長19.9%，市場(chǎng)整體規(guī)模到2019年將達(dá)到296億美元?！　??然而，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長并非如預(yù)期一帆風(fēng)順，正如IC Insights已將其市場(chǎng)預(yù)期從之前的增長21.1%下調(diào)到19.9%。除了經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面，依
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新型藍(lán)牙氣表方案出爐！設(shè)計(jì)要訣在這里

　　目前市場(chǎng)上越來越多的智能水/氣/熱表選用瑞薩的主平臺(tái)，從性能、可靠性和整體成本來說，瑞薩MCU和SOC的方案確實(shí)有優(yōu)勢(shì)，詳見以下分析：　　圖1：基于瑞薩MCU/SOC的智能水/氣/熱表方案　　如上圖所示為基于瑞薩R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/氣/熱表解決方案的原理框圖，包括以下功能模塊：　　??采用3.6V鋰電池直接供電，且具電池低電壓檢測(cè)指示功能?;　　??蜂鳴器報(bào)警控制;　　??實(shí)時(shí)時(shí)鐘指示，閏年自動(dòng)翻轉(zhuǎn);　　??內(nèi)
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我國人工智能“黃金時(shí)代”即將到來工業(yè)智能化將無處不在

　　隨著人工智能商業(yè)化進(jìn)程的逐步加快，相關(guān)企業(yè)紛紛加大人工智能研發(fā)力度，布局速度也越來越快。而在人工智能的全球大潮下，我國擁有自己的特定機(jī)會(huì)。　　當(dāng)前，人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展真的到了商業(yè)化的拐點(diǎn)嗎?其實(shí)，目前的人工智能還處在技術(shù)紅利期，距離它真正的應(yīng)用期還需要3-5年。人工智能應(yīng)用的持續(xù)落地將為人類帶來全新智能革命，就像19世紀(jì)的工業(yè)革命。但任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)在發(fā)展歷程中，除了自身內(nèi)部技術(shù)的突破和革新，外部資本的推動(dòng)作用同樣不可或缺，而人工智能同樣如此。　　我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯　　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走過
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基于單片機(jī)和FPGA設(shè)計(jì)的程控濾波器

　　以單片機(jī)和可編程邏輯器件(FPGA)為控制核心，設(shè)計(jì)了一個(gè)程控濾波器，實(shí)現(xiàn)了小信號(hào)程控放大、程控調(diào)整濾波器截止頻率和幅頻特性測(cè)試的功能。其中放大模塊由可變?cè)鲆娣糯笃鰽D603實(shí)現(xiàn)，最大增益60dB，10dB步進(jìn)可調(diào)，增益誤差小于1%。程控濾波模塊由MAX297低通濾波、TLC1068高通濾波及橢圓低通濾波器構(gòu)成，濾波模式用模擬開關(guān)選擇。本系統(tǒng)程控調(diào)整有源濾波的-3dB截止頻率，使其在1~30kHz范圍內(nèi)可調(diào)，誤差小于1.5%。此外，采用有效值采樣芯片AD637及12位并行A/D轉(zhuǎn)換器MAX120實(shí)現(xiàn)了
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基于SD7502構(gòu)成的FPGA-ASK電路圖

基于SD7502構(gòu)成的FPGA-ASK電路圖
關(guān)鍵字： SD7502 FPGA-ASK 電路圖

萊迪思半導(dǎo)體宣布接受Canyon Bridge Capital的13億美元收購要約

　　萊迪思半導(dǎo)體公司和Canyon Bridge Capital Partners, Inc. (簡(jiǎn)稱“Canyon Bridge”)11月3日宣布公司和Canyon Bridge的子公司Canyon Bridge Acquisition Company(簡(jiǎn)稱“母公司”)簽署收購協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，母公司將以約每股8.30美元現(xiàn)金，總計(jì)約13億美元收購萊迪思的所有已發(fā)行股份，包括萊迪思的凈債務(wù)。此價(jià)格比萊迪思在公告前最后一個(gè)交易日(即2016年11月2日)的最
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半導(dǎo)體行業(yè)整并風(fēng)潮加劇兩天四起收購案

從目前來看，半導(dǎo)體的并購已經(jīng)蔓延到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，從最上游的材料廠商環(huán)球晶圓到設(shè)備廠商ASML，再到芯片設(shè)計(jì)廠商如Lattice、Skyworks、Intel等，繼續(xù)到封裝市場(chǎng)日月光合并硅品、Amkor收購J-Deivce，一口氣到下游的終端廠商，簡(jiǎn)而言之，實(shí)力越發(fā)的集中，強(qiáng)強(qiáng)合并的趨勢(shì)十分明顯，就差芯片制造了。
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