ceva-bluetooth 文章進(jìn)入ceva-bluetooth技術(shù)社區(qū)

如何確保Bluetooth+WiFi的服務(wù)質(zhì)量

　　藍(lán)牙和802.11 b/g WiFi都是重要的無線技術(shù)，常被應(yīng)用于筆記本電腦、PDA、個(gè)人多媒體播放器（PMP）以及手機(jī)等設(shè)備中。某些無線VoIP電話和多標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)等設(shè)備甚至同時(shí)具備藍(lán)牙和WiFi功能，因此對芯片設(shè)計(jì)有了極高的要求。所以，僅通過有限的使用模塊或保持無線接收器之間的距離，已無法實(shí)現(xiàn)這兩種技術(shù)的共存。在開發(fā)過程中如果考慮不夠周全，將藍(lán)牙和WiFi技術(shù)同時(shí)嵌入一臺設(shè)備中，將產(chǎn)生干擾問題，對用戶體驗(yàn)造成影響。　　藍(lán)牙和WiFi運(yùn)行于未經(jīng)批準(zhǔn)的2.4GHz工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)學(xué)（ISM）頻帶，以數(shù)據(jù)
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CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無線手機(jī)IC供應(yīng)商及OEM的首選

　　隨著無線應(yīng)用領(lǐng)域開始向開放式及可授權(quán)的信號處理解決方案轉(zhuǎn)移，在這業(yè)界趨勢推動之下，CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無線手機(jī)IC供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP，進(jìn)一步印證了這個(gè)趨勢的發(fā)展。　　NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟全球董事會移師北京

　　Bluetooth SIG(藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟)宣布首次在中國召開全球董事會會議，同時(shí)宣布國家無線電監(jiān)測中心(SRMC State Radio Monitoring Center) 成為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟認(rèn)可的中國首家藍(lán)牙認(rèn)證測試中心(BQTF, Bluetooth Qualification Test Facility)。此舉顯示了藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟對在中國推廣藍(lán)牙技術(shù)的一貫承諾以及對中國市場的堅(jiān)定信心。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟作為國際性行業(yè)組織，監(jiān)督藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，并負(fù)責(zé)向生產(chǎn)商進(jìn)行藍(lán)牙無線技術(shù)認(rèn)證及發(fā)放商標(biāo)的使用許可。　
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CEVA和ROHM合作開發(fā)藍(lán)牙2.0+EDR參考設(shè)計(jì)平臺

　　CEVA公司宣布與日本京都的ROHM公司聯(lián)手推出完整的藍(lán)牙2.0+EDR參考設(shè)計(jì)平臺。該組合參考平臺面向蓬勃發(fā)展的藍(lán)牙產(chǎn)品市場，集成了ROHM的2.0+EDR 無線電技術(shù)與CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基帶及協(xié)議堆棧IP，是高性能、低功耗的藍(lán)牙2.0+EDR平臺。　　CEVA 通信產(chǎn)品線總經(jīng)理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基帶硬件和軟件協(xié)議堆棧IP與ROHM的2.0+EDR 無線電技術(shù)已由雙方的共同客戶獨(dú)立地集成。我們很高興能夠
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瑞薩科技在大批量消費(fèi)及汽車芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP

　 CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現(xiàn)已大批量付運(yùn)集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動的藍(lán)牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個(gè)重要的客戶，協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領(lǐng)先的汽車制造商的汽車應(yīng)用中。　　CEVA 公司通信產(chǎn)品線總經(jīng)理Paddy McWilliams稱：“在開發(fā)瑞薩的產(chǎn)品過程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關(guān)系，我們非常高興看到他們的先進(jìn)技
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關(guān)注細(xì)節(jié)以確保Bluetooth+WiFi的服務(wù)質(zhì)量

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藍(lán)牙技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn) Bluetooth 2.1+EDR解讀

在無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)大量應(yīng)用的今天，藍(lán)牙技術(shù)已經(jīng)成為短距離無線應(yīng)用中最為普及的一項(xiàng)技術(shù)。藍(lán)牙技術(shù)主要應(yīng)用于少量數(shù)據(jù)及音頻傳輸，應(yīng)用范圍主要是通訊領(lǐng)域。　　目前應(yīng)用最為廣泛的是Bluetooth 2.0+EDR標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)在2004年已經(jīng)推出，支持Bluetooth 2.0+EDR標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品也于2006年大量出現(xiàn)。雖然Bluetooth 2.0+EDR標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)上作了大量的改進(jìn)，但從1.X標(biāo)準(zhǔn)延續(xù)下來的配置流程復(fù)雜和設(shè)備功耗較大的問題依然存在。　　為了改善藍(lán)牙技術(shù)目前存在的問題，
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CEVA在上海舉辦DSP與多媒體技術(shù)研討會

CEVA公司將于2007年8月14日在中國上海浦東東錦江索菲特大酒店舉辦一場為期一天的技術(shù)研討會，主要面向嵌入式工程師團(tuán)體，為與會者提供有關(guān)該公司最新產(chǎn)品、解決方案和應(yīng)用的技術(shù)信息，用以開發(fā)具備高度差異化和競爭力的系統(tǒng)級芯片 (SoC)，而這些 SoC正由全球各大半導(dǎo)體公司和 OEM所采用。研討會的議程包括由CEVA專家所作出的多場講座，涵蓋針對不同應(yīng)用的差異化SoC設(shè)計(jì)的各個(gè)方面，包括可攜式多媒體播放器、HD音頻設(shè)備、VoIP電話、Mobile TV手機(jī)等。在會
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CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)

　　CEVA公司宣布推出以廣泛應(yīng)用的DSP內(nèi)核TeakLite系列為基礎(chǔ)的第三代DSP架構(gòu) -- CEVA-TeakLite-III™。這個(gè)功能豐富的32位本地架構(gòu)與先前的CEVA-TeakLite™內(nèi)核版本后向兼容，可為3G手機(jī)、高清 (HD) 音頻、互聯(lián)網(wǎng)語音 (VoIP) 和便攜式音頻設(shè)備等要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供更高的性能和更低的功耗。　　與CEVA-TeakLite架構(gòu)兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當(dāng)中包括32 x 32 MAC單元，可為先進(jìn)的音
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CEVA推出32位處理功能CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)

CEVA推出以廣泛應(yīng)用的DSP內(nèi)核TeakLite系列為基礎(chǔ)的第三代DSP架構(gòu) -- CEVA-TeakLite-III。這個(gè)功能豐富的32位本地架構(gòu)與先前的CEVA-TeakLite內(nèi)核版本后向兼容，可為3G手機(jī)、高清 (HD) 音頻、互聯(lián)網(wǎng)語音 (VoIP) 和便攜式音頻設(shè)備等要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供更高的性能和更低的功耗。與CEVA-TeakLite架構(gòu)兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當(dāng)中包括32 x 32 MAC單元，可為先進(jìn)的音頻標(biāo)準(zhǔn)如 Dolby Digital Plu
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安全多方位 Linux系統(tǒng)守護(hù)進(jìn)程詳解

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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CEVA擴(kuò)展其連接產(chǎn)品系列推出BLUETOOTH2.0+EDR

　　CEVA公司宣布特為藍(lán)牙 (Bluetooth) 規(guī)格版本2.0+EDR推出全新的平臺解決方案，為芯片設(shè)計(jì)人員提供增強(qiáng)的數(shù)據(jù)速率 (EDR) 性能，以便在消費(fèi)或汽車集成電路中嵌入藍(lán)牙。利用公司經(jīng)硅片認(rèn)可 (silicon-proven) 和全面認(rèn)證的Bluetooth 1.2解決方案，CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP為CPU、藍(lán)牙無線電芯片和操作系統(tǒng)的選擇帶來高度的靈活性。這種
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DigiBee與CEVA攜手開發(fā)多媒體和基帶平臺解決方案

　　CEVA公司與印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應(yīng)用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統(tǒng)平臺。這些解決方案以DigiBee獨(dú)特及可延展的專有架構(gòu)為基礎(chǔ)，采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺，為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/ 3G移動手機(jī)提供了極具成本效益的通信和應(yīng)用處理 (CAPTM) 平臺。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
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CEVA于IIC China 2007展示CEVA Mobile-Media解決方案

　　在即將于北京和上海舉行的IIC China 展會上，參觀者將可在展臺上 (北京展臺編號C16；上海展臺編號4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解決方案。CEVA是專業(yè)向無線、消費(fèi)者和多媒體應(yīng)用提供創(chuàng)新的知識產(chǎn)權(quán) (IP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核的領(lǐng)先授權(quán)廠商。　　屆時(shí)，參觀者將有機(jī)會與CEVA的技術(shù)專家會面，并且通過互動性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其設(shè)計(jì)中提供真
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K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)

K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應(yīng)用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能集成在其SoC設(shè)計(jì)中 K-micro公司與專業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
關(guān)鍵字： (SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 授權(quán) 物理層技術(shù)