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CEVA授權(quán)Sequans Communications使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,授權(quán)業(yè)界領(lǐng)先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核,助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內(nèi)核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性,同時(shí)仍保持業(yè)界領(lǐng)先的低額定功率。 Sequans Communications工程技術(shù)副總裁Bertrand Debray
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CEVA DSP內(nèi)核助力三星電子第一代LTE調(diào)制解調(diào)器
- 全球領(lǐng)先的硅片知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)調(diào)制解調(diào)器中采用CEVA DSP內(nèi)核技術(shù),這款調(diào)制解調(diào)器在20MHz帶寬下支持高達(dá)100Mbps的下載速率和高達(dá)50Mbps的上載速率。三星電子最近推出采用這種調(diào)制解調(diào)器的LTE 寬帶無線適配器(dongle)產(chǎn)品,目前在瑞典斯德哥爾摩和挪威奧斯陸已經(jīng)投入商用。
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CEVA發(fā)布針對(duì)6Gbps固態(tài)硬盤應(yīng)用的SATA3.0 IP
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0設(shè)備控制器IP?;谂c固態(tài)硬盤 (SSD) 客戶廣泛的合作經(jīng)驗(yàn),CEVA公司已經(jīng)提升其SATA設(shè)備控制器IP性能,提供 6Gbps 線路速率 (line rate) 以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸,使得吞吐量較上代產(chǎn)品提高一倍。該IP已經(jīng)授權(quán)予一家領(lǐng)先的閃存半導(dǎo)體制造商,用于其未來的固態(tài)硬盤設(shè)計(jì)中。 CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
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藍(lán)牙4.0今年將抵達(dá)部分設(shè)備
- Bluetooth SIG認(rèn)為,執(zhí)行藍(lán)牙4.0規(guī)范的部分設(shè)備今年四季度就可以在市場上找到。 在本周舉行的一次活動(dòng)中,Bluetooth SIG的執(zhí)行董事Michael Foley表示,4.0版規(guī)范的藍(lán)牙將定義無線耳機(jī)功能,隨著智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備一起到來。 藍(lán)牙4.0規(guī)范去年12月才被公布,其節(jié)電能力比3.0上了一個(gè)新臺(tái)階,一顆紐扣電池可運(yùn)行數(shù)年,各種低能量的模塊將隨著該規(guī)范出現(xiàn),此外,它還支持跳頻和AES-128全加密。
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藍(lán)牙(Bluetooth)意欲涉足智能電網(wǎng)
- 技術(shù)聯(lián)盟(BluetoothSIG)在旗下成立了一個(gè)智能能源研究小組(SmartEnergyStudyGroup),旨在開發(fā)藍(lán)牙技術(shù)于...
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CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無線基帶處理器
- CEVA公司與業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于無線基站應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無線基帶處理器。Transcede 4000是能夠?qū)崿F(xiàn)全新級(jí)別之高性能、低功耗、軟件可編程設(shè)備,應(yīng)對(duì)下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算挑戰(zhàn)。 Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強(qiáng)大的多核架構(gòu)中集成了10個(gè)CEVA-X1641 DSP,能夠提供下一代移
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臺(tái)積電40納米業(yè)績 沖百億新臺(tái)幣
- 臺(tái)積電40納米良率上軌道后,去年第四季40納米占單季營收10%,約新臺(tái)幣90億元,在恩威迪亞、超微、博通等主力客戶助攻下,法人樂觀認(rèn)為本季臺(tái)積電40納米挑戰(zhàn)百億元(新臺(tái)幣,下同),在40納米代工市場市占率高達(dá)90%至95%。 臺(tái)積電28日將舉行法說,今年資本支出金額是法人焦點(diǎn),市場也關(guān)心40納米進(jìn)展,尤其去年第四季40納米順利上看90億元營收,法人正面期待本季臺(tái)積40納米將挑戰(zhàn)百億元大關(guān)。臺(tái)積電5日股價(jià)下跌0.4元,收盤價(jià)64.5元。 臺(tái)積電40納米占去年第三季營收比重4%,換算營收約36
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英國Icera擬IPO 籌資上看10億美元
- 據(jù)金融時(shí)報(bào)(FT)報(bào)導(dǎo),英國IC設(shè)計(jì)公司Icera正在計(jì)劃進(jìn)行首次公開上市(IPO),預(yù)計(jì)籌資金額為6億~10億美元,這是英國自2004年藍(lán)牙(Bluetooth)芯片廠CSR上市以來,再度有半導(dǎo)體廠商計(jì)劃上市。 然而Icera的獲利情況會(huì)是上市的1大障礙,因?yàn)樵摴酒袢匀晃传@利。據(jù)最近期可取得的是2007年3月所公布財(cái)務(wù)報(bào)告,該會(huì)計(jì)年度的營收僅有186萬美元。然Icera強(qiáng)調(diào)2010年將是有突破性的1年,許多使用Icera芯片的產(chǎn)品即將上市。 包含Orange、Vodafone、AT&
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音頻處理技術(shù)隨便攜式電子產(chǎn)品需求發(fā)展

- 隨著便攜式電子產(chǎn)品市場逐漸擴(kuò)大,極大地拉動(dòng)了電子元器件的應(yīng)用,同時(shí)也對(duì)器件本身提出了更高、更復(fù)雜的要求。低功耗、小封裝、高性能是三個(gè)最基本的要求。而在音頻處理技術(shù)方面,圍繞這三個(gè)基本要求,半導(dǎo)體與零部件供應(yīng)商紛紛進(jìn)行研發(fā)投入,開發(fā)出新一代的音頻產(chǎn)品與技術(shù),使之能夠滿足便攜式電子產(chǎn)品對(duì)器件的要求。 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)對(duì)音頻傳輸 提出新要求 隨著越來越多的便攜式電子產(chǎn)品具有了網(wǎng)絡(luò)功能,這些產(chǎn)品中的音頻應(yīng)用必須支持所有的流媒體和基于PC/互聯(lián)網(wǎng)的音頻格式,且需要滿足最苛刻的比特率、采樣率和聲道數(shù)要
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2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀(jì)元
- 傳輸方式分為有線與無線兩類,而在這兩大主軸下又可細(xì)分為短距、中距與長距,預(yù)測2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開始廣泛被應(yīng)用,分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0,這些技術(shù)在2009年大部分都已確立,然而新技術(shù)到實(shí)際應(yīng)用需要一段時(shí)間醞釀,預(yù)估在2010年后,其它相關(guān)周邊達(dá)到可配合的程度,整體產(chǎn)界即將因應(yīng)新的技術(shù)升級(jí)而為之改變,此次專輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動(dòng)態(tài),期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想,帶動(dòng)商機(jī)。 SATA(Serial Advanced Technology
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聯(lián)發(fā)科降價(jià)應(yīng)戰(zhàn)手機(jī)芯片市場 明年獲利衰退20%
- 聯(lián)發(fā)科9月營收衰退 6%,德意志證券8日報(bào)告中指出,聯(lián)發(fā)科營收衰退,主因迎戰(zhàn)中國手持裝置芯片市場競爭者,采取大幅降價(jià)措施,導(dǎo)致以往高毛利面臨衰退風(fēng)險(xiǎn),預(yù)估明年獲利將衰退 20%,因此重申聯(lián)發(fā)科「賣出」評(píng)等,目標(biāo)價(jià)279元。 德意志產(chǎn)業(yè)分析師周立中認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科為迎戰(zhàn)藍(lán)芽(Bluetooth)芯片競爭對(duì)手CSR和RDA,使 9 月上半月產(chǎn)品價(jià)格下滑 35%至 0.8美元,導(dǎo)致營收成長動(dòng)能受挫。 聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競爭對(duì)手均采取積極降價(jià)策略,如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導(dǎo)體(Ms
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中國手機(jī)芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏
- 9月25日消息,德意志證券在最新的報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科深陷價(jià)格戰(zhàn)的危機(jī),中國大陸二線手機(jī)芯片廠為了搶食市占率大餅,不惜殺價(jià)競爭,逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價(jià)格,毛利率下滑,市場價(jià)值調(diào)降,明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)品,恐面臨高通引起的變量。 德意志證券在最新的報(bào)告指出,今年第4季,手機(jī)芯片零售商祭出殺價(jià)競爭戰(zhàn),特別是中國大陸的二線手機(jī)芯片零售商,像是做藍(lán)芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機(jī)頻寬的晨星半導(dǎo)體(Mstar),如此一來,制造手
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