ceva-bluetooth 文章進(jìn)入ceva-bluetooth技術(shù)社區(qū)

CEVA-TeakLite-III DSP 通過(guò)DTS-HD Master Audio Logo認(rèn)證

　　所有基于CEVA-TeakLite-III之設(shè)計(jì)的性能及兼容性　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過(guò)了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來(lái)完成的，可為高端音頻SoC開(kāi)發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，大幅縮短
關(guān)鍵字： CEVA DSP SIP

CEVA 蜂窩基帶處理器的出貨量占據(jù)市場(chǎng)的36%

　　針對(duì)手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。
關(guān)鍵字： CEVA 蜂窩基帶 DSP

CEVA DSP的內(nèi)核蜂窩基帶處理器出貨量超越高通

CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVADSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨...
關(guān)鍵字： CEVA DSP 蜂窩基帶處理器高通德州儀器

WiFi Direct正蠶食Bluetooth 3.0市場(chǎng)

　　高速Bluetooth 3.0可以帶來(lái)更高的傳輸速度。其工作原理是允許消費(fèi)類設(shè)備使用已有的藍(lán)牙技術(shù)來(lái)對(duì)兩臺(tái)設(shè)備進(jìn)行配對(duì)，同時(shí)通過(guò)Wi-Fi射頻來(lái)傳輸數(shù)據(jù)，其傳輸速度可高達(dá)24Mbps。結(jié)合復(fù)合芯片和傳統(tǒng)的BT 下載方式，Bluetooth 3.0標(biāo)準(zhǔn)會(huì)更容易被大家接受。然而，一個(gè)潛在的勁敵出現(xiàn)了——Wi-Fi Direct，它允許在支持Wi-Fi的設(shè)備間進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的連接。
關(guān)鍵字： WiFi Bluetooth

CEVA 在全球DSP授權(quán)市場(chǎng)占據(jù)78%份額

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，獲領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu)The Linley Group評(píng)為2009年全球DSP授權(quán)銷售額和授權(quán)DSP出貨量的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，其市場(chǎng)份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來(lái)自The Linley Group近期出版的題為 “移動(dòng)和無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究報(bào)告。　　The Linle
關(guān)鍵字： CEVA DSP CEVA-XC321 CEVA-XC323

基站DSP爭(zhēng)奪即將開(kāi)始

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：基站 DSP TI CEVA

CEVA推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核

　　硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，相比來(lái)自德州儀器等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP，CEVA-XC323在無(wú)線基站應(yīng)用中的性能提升多達(dá)4倍，可以通過(guò)減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量從而顯著降低總體BOM成本。無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商已經(jīng)在設(shè)計(jì)中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無(wú)線電(SDR)基站應(yīng)用。　　
關(guān)鍵字： CEVA DSP 4G

基于DSP的藍(lán)牙（Bluetooth）嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用

關(guān)鍵字： Bluetooth 嵌入式系統(tǒng) DSP 協(xié)議

藍(lán)牙4.0規(guī)范完成

　　Bluetooth SIG今天宣布已經(jīng)完成了藍(lán)牙4.0的核心規(guī)范便攜，新版帶來(lái)了高速模式和低功率的特點(diǎn)，能夠極大提升藍(lán)牙設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。　　藍(lán)牙4.0可以向下兼容常規(guī)3Mbps的藍(lán)牙模式，并結(jié)合802.11g無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接創(chuàng)建了一個(gè)高速模式，可以再200英尺范圍內(nèi)利用Wi-Fi信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)高速傳輸，由于還有很多地方需要完善，因此到今年年底之前，我們不會(huì)看到藍(lán)牙4.0設(shè)備發(fā)貨。
關(guān)鍵字： Bluetooth 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)

以先進(jìn)架構(gòu)應(yīng)對(duì)4G手機(jī)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

本文介紹了未來(lái)4G發(fā)展的巨大市場(chǎng)機(jī)遇和設(shè)計(jì)公司在降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、減少開(kāi)發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)等方面面臨的諸多挑戰(zhàn)，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應(yīng)對(duì)功耗、成本、開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和上市時(shí)間限制等突出挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： CEVA 4G 先進(jìn)架構(gòu) LTE WiMAX SoC 手機(jī) 201004

CEVA授權(quán)Sequans Communications使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，授權(quán)業(yè)界領(lǐng)先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內(nèi)核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時(shí)仍保持業(yè)界領(lǐng)先的低額定功率。　　Sequans Communications工程技術(shù)副總裁Bertrand Debray
關(guān)鍵字： CEVA DSP 4G

CEVA DSP內(nèi)核助力三星電子第一代LTE調(diào)制解調(diào)器

　　全球領(lǐng)先的硅片知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)調(diào)制解調(diào)器中采用CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)，這款調(diào)制解調(diào)器在20MHz帶寬下支持高達(dá)100Mbps的下載速率和高達(dá)50Mbps的上載速率。三星電子最近推出采用這種調(diào)制解調(diào)器的LTE 寬帶無(wú)線適配器(dongle)產(chǎn)品，目前在瑞典斯德哥爾摩和挪威奧斯陸已經(jīng)投入商用。　　
關(guān)鍵字： CEVA DSP LTE

CEVA發(fā)布針對(duì)6Gbps固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用的SATA3.0 IP

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0設(shè)備控制器IP?；谂c固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 客戶廣泛的合作經(jīng)驗(yàn)，CEVA公司已經(jīng)提升其SATA設(shè)備控制器IP性能，提供 6Gbps 線路速率 (line rate) 以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸，使得吞吐量較上代產(chǎn)品提高一倍。該IP已經(jīng)授權(quán)予一家領(lǐng)先的閃存半導(dǎo)體制造商，用于其未來(lái)的固態(tài)硬盤(pán)設(shè)計(jì)中。　　CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
關(guān)鍵字： CEVA 固態(tài)硬盤(pán) DSP

藍(lán)牙4.0今年將抵達(dá)部分設(shè)備

　　Bluetooth SIG認(rèn)為，執(zhí)行藍(lán)牙4.0規(guī)范的部分設(shè)備今年四季度就可以在市場(chǎng)上找到。　　在本周舉行的一次活動(dòng)中，Bluetooth SIG的執(zhí)行董事Michael Foley表示，4.0版規(guī)范的藍(lán)牙將定義無(wú)線耳機(jī)功能，隨著智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備一起到來(lái)。　　藍(lán)牙4.0規(guī)范去年12月才被公布，其節(jié)電能力比3.0上了一個(gè)新臺(tái)階，一顆紐扣電池可運(yùn)行數(shù)年，各種低能量的模塊將隨著該規(guī)范出現(xiàn)，此外，它還支持跳頻和AES-128全加密。
關(guān)鍵字：智能手機(jī) Bluetooth