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      EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 英飛凌

      英飛凌攜手德爾福開發(fā)面向中央車身模塊的全新AUTOSAR平臺(tái)

      •   英飛凌科技股份公司宣布與汽車系統(tǒng)制造商德爾福集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略技術(shù)合作協(xié)議。英飛凌和德爾福一致同意就開發(fā)新一代基于AUTOSAR(汽車開放系統(tǒng)架構(gòu))標(biāo)準(zhǔn)的車身控制單元進(jìn)行密切合作。   德爾福將提供綜合系統(tǒng)、軟件專長(zhǎng)以及在車身電子領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),而英飛凌將為這一合作項(xiàng)目提供其在汽車微控制器領(lǐng)域的技術(shù)專長(zhǎng)。項(xiàng)目重點(diǎn)是滿足汽車領(lǐng)域的傳統(tǒng)要求,比如優(yōu)化的功能、成本、可靠性、靈活性、兼容性和實(shí)時(shí)性能。德爾福和英飛凌將雙方的此次合作視為邁向汽車電子系統(tǒng)采用AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的重要一步,雙方都希望通過合作獲得寶貴知識(shí)
      • 關(guān)鍵字: 英飛凌 AUTOSAR 德爾福  200802  

      英飛凌:專注研發(fā)系統(tǒng) 放棄65nm及以上工藝

      •   英飛凌科技的首席執(zhí)行官WolfgangZiebart日前表示,如果半導(dǎo)體企業(yè)想在眼前這一波行業(yè)整合潮中生存下來,應(yīng)該將注意力從建造晶圓廠轉(zhuǎn)移到建造系統(tǒng)之上,并且必須和客戶建立深層次的技術(shù)合作關(guān)系。   日前,WolfgangZiebart在接受媒體采訪時(shí)表示:“半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)擁有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)消失,現(xiàn)在每家企業(yè)基本在同時(shí)期內(nèi)都能使用到相同的制程技術(shù)。在過去,這是區(qū)別最好的和最差的半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)鍵?!?   WolfgangZiebart說:“取代制程技術(shù)的區(qū)別物是系統(tǒng)知識(shí),而且必須是某個(gè)特定市場(chǎng)領(lǐng)域
      • 關(guān)鍵字: 英飛凌  晶圓  芯片  MCU和嵌入式微處理器  

      英飛凌推出全新16位實(shí)時(shí)信號(hào)控制器XE166系列

      •   日前,英飛凌科技推出了16位實(shí)時(shí)信號(hào)控制器系列。該系列產(chǎn)品集成了控制外設(shè)的傳統(tǒng)微控制器單元(MCU)及具備強(qiáng)大計(jì)算能力的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。全新增強(qiáng)版XE166基于C166S V2內(nèi)核。   同時(shí)微控制器的實(shí)時(shí)性能、使用便捷性加上數(shù)字信號(hào)處理器的計(jì)算性能與數(shù)據(jù)吞吐量使得該系列產(chǎn)品非常適合于面向工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的理想高性能單芯片解決方案。XE166系列的中斷響應(yīng)及任務(wù)切換速度非常快,使其最多可以一次獨(dú)立控制4個(gè)三相電機(jī)。   XE166運(yùn)行頻率可達(dá)80MHz、每條指令運(yùn)行一個(gè)周期,性能高達(dá)80MI
      • 關(guān)鍵字: 英飛凌  實(shí)時(shí)信號(hào)控制器  MCU和嵌入式微處理器  

      英飛凌拓寬嵌入式閃存制造工藝應(yīng)用范圍

      •   英飛凌科技股份公司近日宣布與IBM簽訂協(xié)議,拓寬公司成熟的大容量嵌入式閃存制造工藝的應(yīng)用范圍 。IBM將獲得英飛凌130納米嵌入式閃存工藝的使用許可,用于在北美地區(qū)制造全新的芯片。此外,英飛凌將利用IBM的晶圓代工服務(wù)生產(chǎn)基于該工藝的產(chǎn)品。   在2006年初,英飛凌的130納米嵌入式閃存工藝就已在英飛凌工廠中得到廣泛應(yīng)用,用于生產(chǎn)從汽車系統(tǒng)到低功率芯片卡設(shè)備等應(yīng)用所需的高級(jí)微控制器芯片。通過本協(xié)議,IBM還獲得了相關(guān)非易失性存儲(chǔ)器(NVM)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的使用許可。130納米嵌入式閃存工藝的采用將提高I
      • 關(guān)鍵字: 英飛凌  嵌入式  IBM  MCU和嵌入式微處理器  

      英飛凌采用獲諾貝爾獎(jiǎng)技術(shù)生產(chǎn)傳感器

      •   巨磁阻效應(yīng)發(fā)現(xiàn)者榮膺本年度諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。英飛凌現(xiàn)已開始利用這種效應(yīng)測(cè)量汽車轉(zhuǎn)向角度,成為全球首家開始批量生產(chǎn)集成巨磁阻傳感器(iGMR)的半導(dǎo)體供應(yīng)商。英飛凌的傳感器可異常精確地測(cè)量0
      • 關(guān)鍵字: 英飛凌  傳感器  諾貝爾獎(jiǎng)  傳感器  執(zhí)行器  

      英飛凌授權(quán)IBM使用其嵌入式閃存制造工藝

      •   德國(guó)infineon日前宣布,將授權(quán)130納米制程嵌入式閃存芯片制造技術(shù)給IBM。而IBM方面預(yù)計(jì)會(huì)在未來相應(yīng)產(chǎn)品中使用該制程技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品,并提供相應(yīng)服務(wù)。此列芯片預(yù)計(jì)將會(huì)在IBM北美工廠制造。   英飛凌的130納米嵌入式閃存技術(shù)早在2006年就已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。主要應(yīng)用于使用微控制器芯片的智能卡自動(dòng)系統(tǒng)中。根據(jù)計(jì)劃,IBM將會(huì)在其位于北美的vermont(佛蒙特州)200毫米晶圓工廠投產(chǎn),預(yù)計(jì)會(huì)在2008年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。   英飛凌是世界上第一家運(yùn)用130納米工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式閃存產(chǎn)品量產(chǎn)
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      英飛凌許可IBM使用其嵌入式閃存制造工藝

      •   英飛凌(Infineon Technologies AG)日前表示,已同意向IBM提供使用其嵌入式閃存制造工藝的許可。IBM將在北美使用這種130納米工藝。英飛凌表示,它將使用IBM的代工服務(wù)生產(chǎn)未來基于此工藝的產(chǎn)品。   英飛凌的上述130納米嵌入式閃存工藝于2006年初開始在英飛凌的工廠中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),用于生產(chǎn)從汽車系統(tǒng)到智能卡等應(yīng)用的微控制器芯片。   英飛凌汽車、工業(yè)與多市場(chǎng)業(yè)務(wù)部主管Peter Bauer表示:“通過這項(xiàng)合作,英飛凌發(fā)揮了其自己的制造IP的價(jià)值,獲得了新的批量制造伙伴,而且加
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      英飛凌推出便攜式電子設(shè)備保護(hù)二極管

      •   在冬天干熱的室內(nèi),人們經(jīng)常會(huì)體會(huì)到靜電放電。穿戴套頭衫或其它合成纖維衣服,常常會(huì)出現(xiàn)電花四濺的現(xiàn)象。這些微小的電花就是釋放的靜電,它的電壓和電流可分別高達(dá)15,000伏和50安。如果釋放的靜電遇到散熱器或水管等接地物體,不會(huì)造成任何傷害。但如果釋放的靜電進(jìn)入手機(jī)或其它消費(fèi)類電子設(shè)備,可能會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞設(shè)備內(nèi)部高度集成的電路,除非設(shè)備采用TVS二極管等專用ESD組件。   靜電放電保護(hù)TVS二極管技術(shù)領(lǐng)袖英飛凌近日推出全球最小的TVS二極管。這種二極管的外形尺寸僅為0.6mm(長(zhǎng)) x 0.3mm(寬)x
      • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  英飛凌  TVS  二極管  模擬IC  電源  

      Gartner調(diào)整2007年10大芯片廠商排名

      •   市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的2007年10大芯片廠商排名略有不同。在該公司的排名榜中,預(yù)計(jì)英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場(chǎng),其后依次是三星電子(Samsung)、德州儀器(TI)和意法半導(dǎo)體(ST)。   Gartner把英飛凌(Infineon)及其分拆出來的DRAM公司奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)的銷售額算在一起。因此,按2007年全球銷售額計(jì)算,英飛凌排名第五。      在市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli最近公布的排名中,英飛凌排在第10,奇夢(mèng)達(dá)位居第16,它沒有把這兩家公司的
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      Telepath攜手英飛凌和中芯國(guó)際推出基于移動(dòng)電視CMMB標(biāo)準(zhǔn)的信道芯片

      •   基于中國(guó)自主CMMB標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)多媒體廣播芯片方案供應(yīng)商泰合志恒科技有限公司(Telepath Technologies Ltd.),宣布首次推出一款解調(diào)器芯片, S301AB。利用這款芯片可以在移動(dòng)手持設(shè)備、個(gè)人媒體播放器以及其他便攜式電子設(shè)備上實(shí)現(xiàn)通用廣播的移動(dòng)多媒體接收。   S301AB完全兼容CMMB信道傳輸和復(fù)用標(biāo)準(zhǔn)。該芯片是同類產(chǎn)品中的第一款可以真正滿足信道傳輸標(biāo)準(zhǔn)中多種碼率和不同調(diào)制工作模式狀態(tài)的解調(diào)和解復(fù)用的應(yīng)用需求的芯片解決方案。在接收靈敏度、功耗、尺寸以及其他系統(tǒng)規(guī)格方面,S30
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      英飛凌發(fā)布首款支持LTE功能的射頻收發(fā)器

      •   英飛凌(Infineon)射頻收發(fā)器系列最新成員為SMARTiLTE,這是首款高集成度長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)射頻收發(fā)器。SMARTiLTE運(yùn)用單片射頻硅CMOS工藝,尺寸僅為5
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      英飛凌交付第10億顆射頻收發(fā)器

      •   迄今為止,通信IC領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌科技股份公司已經(jīng)交付了10億顆射頻收發(fā)器。這些小型射頻芯片在手機(jī)和基站之間建立射頻鏈接。2006年英飛凌共交付超過2.3億顆手機(jī)收發(fā)器。市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics證實(shí), 2006 年英飛凌在總?cè)萘砍^10億顆的手機(jī)收發(fā)器市場(chǎng)上所占份額高居第一。過去15年,英飛凌一直為領(lǐng)先的手機(jī)生產(chǎn)商供應(yīng)射頻芯片。   英飛凌每秒鐘生產(chǎn)7顆射頻收發(fā)器。全世界大約四分之一的手機(jī)集成了英飛凌的射頻技術(shù)。英飛凌通信解決方案業(yè)務(wù)部副總裁兼射頻引擎業(yè)務(wù)分部總經(jīng)理Stefa
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      英飛凌交付第10億顆射頻收發(fā)器,并推出下一代LTE芯片

      •   英飛凌科技股份公司近日宣布,公司已經(jīng)交付了第 10億顆射頻收發(fā)器。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics報(bào)告,2006年英飛凌共交付超過2.3億顆手機(jī)收發(fā)器,在這個(gè)總?cè)萘砍^10億顆的市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先市場(chǎng)份額。英飛凌提供通信IC產(chǎn)品已逾15年,客戶包括移動(dòng)電話市場(chǎng)上所有的大型廠商,如諾基亞、三星、摩托羅拉、索尼愛立信和LG等。   英飛凌通信解決方案業(yè)務(wù)部副總裁兼射頻引擎業(yè)務(wù)分部總經(jīng)理Stefan Wolff表示:“我們每秒鐘生產(chǎn)7顆射頻收發(fā)器,世界上大約有四分之一的手機(jī)集成了英飛凌射頻
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      infineon將進(jìn)一步提高摩托車的清潔度和能源效率

      •   在印度和中國(guó)等快速發(fā)展的新興工業(yè)化國(guó)家普遍存在的摩托車污染和能耗問題即將得到解決。在未來兩年內(nèi),更加嚴(yán)格的排放標(biāo)準(zhǔn)的頒布和實(shí)施將迫使制造商更加廣泛地采用可瞬間設(shè)置恰當(dāng)?shù)娜剂?空氣配比的電子引擎管理系統(tǒng)。汽車與摩托車電子設(shè)備芯片制造商英飛凌預(yù)計(jì),摩托車和小型汽車的引擎管理系統(tǒng)市場(chǎng)將大量需要英飛凌全新推出的XC2700系列微控器。預(yù)計(jì)僅2010年一年中,中國(guó)和印度的廠商將生產(chǎn)超過3,600萬輛摩托車。   英飛凌微控器事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jochen Hanebeck表示:“中國(guó)和印度制造的摩托車大多采用機(jī)械控
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      英飛凌為全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)

      •   英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)近日宣布,雙方將合作推出更高集成度半導(dǎo)體封裝,可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝(導(dǎo)線架層壓)相比,這種新型封裝的尺寸要小30%。   隨著半導(dǎo)體尺寸不斷縮減,更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案不斷得以實(shí)現(xiàn)。然而,盡管芯片尺寸逐漸變小,但對(duì)足夠連接空間的需求還是對(duì)封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。   英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(shù)(eWLB)成功地將晶圓級(jí)球陣列封裝(WLB)工藝的優(yōu)越性進(jìn)行了進(jìn)一步拓展,即:成
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      英飛凌介紹

      英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立,至今在世界擁有35,600多名員工,2004財(cái)年公司營(yíng)業(yè)額達(dá)71.9億歐元,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場(chǎng)提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā),全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]

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