芯片設計 文章 進入芯片設計技術(shù)社區(qū)
優(yōu)勝劣汰 集成電路業(yè)仍需大力重組
- 集成電路生產(chǎn)工藝和高端通用芯片被譽為信息技術(shù)革命、信息時代皇冠上的明珠，因此，窺測電子信息產(chǎn)業(yè)的動向，自然應先以集成電路業(yè)為窗口。就電子信息產(chǎn)業(yè)兼并重組而言，集成電路產(chǎn)業(yè)，尤其是集成電路設計產(chǎn)業(yè)近年來尤為活躍。 2011年1月28日，國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動下，集成電路企業(yè)將進入下一輪快速
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西蒙希加斯接任ARM CEO 為蘋果提供更多產(chǎn)品
- 芯片設計公司ARM周二宣布，該公司首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)在擔任這個職務12年之后將在今年7月1日退休。目前的ARM總裁西蒙·希加斯(Simon Segars)將接替伊斯特的職務。在伊斯特的領(lǐng)導下，ARM已經(jīng)成為在迅速增長的智能手機和平板電腦市場中占統(tǒng)治地位的芯片設計公司，為包括蘋果iPhone在內(nèi)的許多產(chǎn)品提供技術(shù)。 希加斯在1991年加入ARM并且擔任一些高管職務，包括負責工程的執(zhí)行副總裁。希加斯在擔任這個職務的時候曾經(jīng)研發(fā)過許多早期的AR
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28nm制程引爆后 芯片設計公司將重新洗牌
- 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展向來遵循摩爾定律，每十八個月芯片及元器件的集成度和產(chǎn)品性能將增加一倍。2012年，隨著技術(shù)的演進，全球半導體迎來了28nm制程的元年。賽靈思、Altera、高通等國際巨頭領(lǐng)先量產(chǎn)28nm芯片，并開始應用到終端產(chǎn)品上面。迅速膨脹的需求讓全球最大的代工廠臺積電一度產(chǎn)能吃緊，但目前已增加產(chǎn)品線獲得緩解。按目前的發(fā)展趨勢看，2013年28nm芯片將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，更有少數(shù)廠商將在2013年進入22nm和20nm時代。 工藝制程演進帶來了“高能效、低功耗”，28n
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湖南發(fā)展芯片業(yè) 政協(xié)委員提議政府加強引導推進
- “中國電子制造業(yè)是世界第一，但自主創(chuàng)新的能力不強，不少的關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)受制于人，其中高端芯片80%依靠進口?！苯袢眨趨⒓诱f(xié)湖南省第十一屆一次會議的省政協(xié)委員賀光平如此說。 賀光平經(jīng)過前期調(diào)研，撰寫了一份《大力扶持芯片設計產(chǎn)業(yè)，培育湖南核心競爭力》的提案。他認為，發(fā)展芯片設計產(chǎn)業(yè)，提高湖南核心競爭力關(guān)鍵在于政府引導、協(xié)力推進，需政府落實和出臺財稅、資金等方面的扶持政策。 資料顯示，目前，我國自主創(chuàng)新的能力不強，一些成套設備、關(guān)鍵的零部件、元器件、關(guān)鍵材料依賴進
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上海創(chuàng)投1100萬轉(zhuǎn)讓聯(lián)芯科技 大唐或全單拿下
- 上海聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所網(wǎng)站顯示，上海創(chuàng)業(yè)投資有限公司近期正掛牌轉(zhuǎn)讓其持有的聯(lián)芯科技0.64%的股份，轉(zhuǎn)讓價格為1108.42萬元。 一位通訊業(yè)人士告訴《第一財經(jīng)日報》記者，在去年公布收購聯(lián)芯科技99.36%的股權(quán)之后，大唐電信(600198.SH)就明確了將以芯片設計等方向為主營業(yè)務。 從上海創(chuàng)投對受讓方的具體要求，以及大唐電信去年的重組收購來看，大唐電信有望拿下聯(lián)芯最后的剩余股權(quán)。 目前，聯(lián)芯科技是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心企業(yè)之一，主要從事TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術(shù)
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基于航空總線提高數(shù)據(jù)可靠性的設計與實現(xiàn)
- 現(xiàn)代芯片設計中，隨著電子元器件的集成度不斷地提高，新一代的航空電子綜合系統(tǒng)對數(shù)據(jù)通信的可靠性要求也不斷地提高，如實時雷達圖像信號注入到數(shù)字地圖系統(tǒng)、消息等待延遲等保證實時信息能及時交換、強的容錯和重構(gòu)能力要求系統(tǒng)消除可能存在危及整個系統(tǒng)生存的單點故障等，保證系統(tǒng)正常運轉(zhuǎn)。本文介紹了幾種常用的航空總線，并重點介紹了ARINC659總線在數(shù)據(jù)傳輸中關(guān)于提高數(shù)據(jù)可靠性的設計。
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應用CPLD實現(xiàn)交通控制系統(tǒng)芯片設計
- 摘要：介紹可編程邏輯器件的結(jié)構(gòu)和開發(fā)軟件MAX+PLUSII主要特點，以交通控制系統(tǒng)電路芯片設計為例，敘述自頂向下的設計方法。集成電路的發(fā)展經(jīng)歷了從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模集成的過程，但隨著科學技術(shù)的發(fā)
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調(diào)試設計：芯片設計中必不可少之舉
- 在測試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作，而不是絕對的穩(wěn)定性?，F(xiàn)在芯片設計團隊普遍認識到，這需要在芯片上添加DFT(可測試設計)電路。第三方工具和IP (知識產(chǎn)權(quán))企業(yè)可幫助實現(xiàn)此目標。 而調(diào)試
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導航系統(tǒng)SoC芯片設計方案分析
- 引 言伴隨著導航系統(tǒng)功能日益多樣化、軟件算法愈加復雜和集成度要求更高的趨勢，在大規(guī)?？删幊唐骷显O計、驗證和測試導航SoC芯片成為解決方案之一。導航系統(tǒng)SoC芯片設計的要求主要有：①安全性。芯片的所有功能模塊
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10位逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的芯片設計
- 1 引言A/D轉(zhuǎn)換器是模擬系統(tǒng)與數(shù)字系統(tǒng)接口的關(guān)鍵部件，可以將需要測量的模擬信號精確地轉(zhuǎn)換成數(shù)字量信號。一旦以數(shù)字形式出現(xiàn)，就能簡單而準確地對其進行處理，從而提取出有用的信息?，F(xiàn)代電子系統(tǒng)中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A
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上海芯片設計業(yè)銷售額首次超過芯片制造業(yè)
- 去年上海集成電路芯片設計業(yè)銷售額首次超過芯片制造業(yè)。這是記者從上周召開的第十屆中國國際半導體博覽會新聞發(fā)布會上了解到的消息，該展會將于今年十月在滬舉辦。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副秘書長薛自在發(fā)布會上表示，去年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的總銷售額為630.5億元，同比增長17.9%。其中芯片制造業(yè)銷售額首次被芯片設計業(yè)超過，前者去年出現(xiàn)了4.2%的負增長，而芯片設計業(yè)則取得了31.9%的銷售額增長。根據(jù)中國半導體協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，國內(nèi)排名前十的芯片設計企業(yè)中，上海企業(yè)已占據(jù)四席。
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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