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      EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設計

      分析師稱蘋果收購ARM代價高昂沒必要

      •   市場謠傳蘋果將買下芯片設計公司ARM,而這個源自倫敦的耳語上周傳到美國。假設傳聞屬實,將是一樁棘手、代價高昂又不受歡迎的交易。   這不表示蘋果絕不可能收購ARM,只是比收購PA Semi、Intrinisity這類小型IC設計公司復雜多了。   而且,據(jù)英國媒體報道,ARM CEO Warren East的評論也不表示支持。他說:這些謠傳推升股價,固然很刺激,但根據(jù)常理判斷,我們的經(jīng)營模式已經(jīng)提供科技廠商取得本公司技術的絕佳方式,用不著收購本公司。   且來看好這項收購交易的三個理由。   
      • 關鍵字: ARM  芯片設計  智能手機  

      真“芯”英雄:2009年中國十大芯片設計公司及點評

      •   雖然去年全球半導體經(jīng)歷了嚴重的衰退,但中國的芯片設計行業(yè)(統(tǒng)計原因,不包含臺灣公司)卻是風景這邊獨好:保持了22%的高速增長。真是不經(jīng)歷風雨怎么見彩虹。   或許大家會覺得和想象中的名單有些區(qū)別,這也就是為何要出一個真正芯片收入的名單,探討產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。首先來解釋下:   1: 按照純IC設計公司排名;海思超過90%的芯片是賣給母公司華為的,對產(chǎn)業(yè)意義不大。真正外銷產(chǎn)值不到2億人民幣,不計入中間;   2: 只算純芯片的收入,賣卡和終端產(chǎn)品等非芯片業(yè)務和投資公司合并報表的收入不計在內(nèi);   3:
      • 關鍵字: 半導體  芯片設計  

      谷歌收購芯片創(chuàng)業(yè)公司Agnilux 或與服務器有關

      •   湯森路透旗下風投資訊網(wǎng)站PEHub當?shù)貢r間周二消息稱,谷歌已經(jīng)收購了芯片設計創(chuàng)業(yè)公司Agnilux。   谷歌發(fā)言人證實雙方已經(jīng)達成收購協(xié)議,但沒有披露進一步詳情。業(yè)界目前對Agnilux的了解并不多,只知道它是由蘋果2008年收購的芯片設計公司 P.A. Semi的前員工創(chuàng)辦的?!都~約時報》經(jīng)過調(diào)查發(fā)現(xiàn),Agnilux聯(lián)合創(chuàng)始人中包括數(shù)名P.A. Semi和蘋果員工,以及數(shù)字錄像設備廠商TiVo前軟件設計師斯科特·雷德曼(Scott Redman)。   業(yè)內(nèi)人士指出,谷歌收購Ag
      • 關鍵字: 谷歌  芯片設計  

      專訪英特爾華人芯片設計第一人:摒棄急功近利

      •   江宏,英特爾視覺計算事業(yè)部首席高級工程師、視覺計算首席架構師。這個被視作是英特爾公司技術團隊中成就最多的華人,在接受專訪時,強調(diào)的最多的,依然是“摒棄急功近利”,在他看來,這是自己成功的關鍵,也是中國半導體產(chǎn)業(yè)能否有所發(fā)展的關鍵。   集成是可視計算趨勢所在   此次來北京,江宏的主要目的是參加英特爾信息技術峰會(IDF),與政府及合作伙伴會談,并主講有關的技術講座。   一天下來,江宏聲音已經(jīng)沙啞,但卻仍興奮未減。“隨著社交網(wǎng)絡和互聯(lián)網(wǎng)的普及,越來越多的圖像
      • 關鍵字: 英特爾  芯片設計  CPU  圖形處理器  

      臺灣芯片商撼動手機市場:聯(lián)發(fā)科如何擺脫山寨

      •   國外媒體日前發(fā)表分析性文章,對聯(lián)發(fā)科如何從山寨手機芯片供應商成長為全球第二大手機芯片廠商,及其未來的發(fā)展方向進行了分析。   成本競爭優(yōu)勢   臺灣的一家名不見經(jīng)傳的芯片設計公司在手機市場掀起了波瀾,該公司從美國的大型對手那里搶占了市場份額,而且降低了消費者購買手機的價格。   聯(lián)發(fā)科的主要業(yè)務是為中國大陸的小型手機制造商提供簡單、廉價的芯片。該公司的芯片促成了中國的 “山寨手機”行業(yè)的快速增長。山寨手機的設計奇特、花哨,而且經(jīng)常模仿知名品牌的手機,目前占據(jù)著1/5的中國
      • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片設計  

      英特爾架構為“互聯(lián)計算”設備提供最優(yōu)性能與特性

      •   在今天召開的英特爾信息技術峰會(IDF)上,英特爾公司展示了如何提供一個基礎架構,以構建通用的硬件、軟件和生態(tài)系統(tǒng)解決方案,使計算體驗與設備無縫協(xié)同、使用更為便捷。本次峰會以英特爾公司執(zhí)行副總裁兼英特爾架構事業(yè)部聯(lián)合總經(jīng)理浦大地(David (Dadi) Perlmutter)的主題演講拉開帷幕,他分享了英特爾的愿景——讓IT用戶可以實現(xiàn)通用聯(lián)網(wǎng)計算體驗的潛能。   “到2015年,聯(lián)網(wǎng)計算用戶的數(shù)量將會再增加10億,同時也將會出現(xiàn)更多類型的計算設備,因此在設備間
      • 關鍵字: 英特爾  芯片設計  Nehalem  

      本土芯片廠商引領商用衡器解決方案的“低碳之路”

      •   今年的3月27日晚8點30分,隨著大熊貓“美蘭”在它的家鄉(xiāng)成都拉下開關發(fā)出熄燈信號,包括中國33個城市在內(nèi)的全球125個國家超過3700個城市同時熄燈進入一個小時的暗夜。今年的“地球一小時”活動創(chuàng)下了參與人數(shù)的新紀錄,再次將“低碳生活關愛地球”的信息在全球廣泛傳遞。“低碳”,這個在半年前對很多人還十分陌生的詞匯已經(jīng)深深地影響著社會生活的方方面面,而在即將于4月22日至24日舉行的2010中國國際衡器展上,低
      • 關鍵字: 芯片  SoC  芯片設計  

      Rambus大轉型 進軍LED產(chǎn)業(yè)

      •   全球高速芯片設計技術授權公司Rambus看好LED照明與顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展,日前以2,600萬美元 ,宣布收購茂林及其旗下MicroLans照明暨光電專利與研發(fā)團隊后,目前初步整合已完成,且開始對外營運,以先進照明暨光電專利與技術,正式由存儲器進軍LED產(chǎn)業(yè)。   據(jù)統(tǒng)計,全球LED BLU Subsystems的市場規(guī)模有機會從2008年的55億美元,成長到2012年的140億美元;LED Enabled System則由2008年的2,000億美元激增到2012年的3,500億美元 。Rambus表示
      • 關鍵字: Rambus  芯片設計  LED照明  

      全面助力中國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展——杭州國芯參展CCBN2010

      •   2010年3月23-25日,第18屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡展覽會(CCBN2010)在北京中國國際展覽中心舉行。展會期間,國內(nèi)數(shù)字電視市場芯片產(chǎn)品種類最齊全、解調(diào)s解碼芯片出貨量最大的本土芯片設計企業(yè)杭州國芯科技股份有限公司亮相本次展會。   作為專業(yè)從事數(shù)字電視芯片設計、方案開發(fā)及芯片銷售的杭州國芯(NationalChip)在本次展會上展出了覆蓋(直播)衛(wèi)星、有線、地面、移動、高清及多媒體等數(shù)字電視各領域的芯片產(chǎn)品及完整解決方案,涵蓋了目前所有數(shù)字電視相關的國標、行標和DVB系列標準。   
      • 關鍵字: 杭州國芯  數(shù)字電視  芯片設計  

      歐勝微電子Q4虧損達430萬美元

      •   蘇格蘭混和信號芯片設計商歐勝微電子(Wolfson Microelectronics)9日發(fā)佈2009年Q4財報新聞稿:營收自08年同期的3,740萬美元下滑至2,750萬美元;本業(yè)虧損達430萬美元(08年同期營益為80萬美元);純損自280萬美元擴大至380萬美元。不過,花旗集團(Citigroup)重申該股的投資評等為「買進」。歐勝微電子9日終場大漲14.85%,收137.25便士。   展望未來,歐勝微電子表示營收能見度正在改善,訂單的前置時間也告延長。Q1的積壓訂單金額達2,300萬美元,
      • 關鍵字: 歐勝  芯片設計  混和信號  

      傳華碩旗下祥碩科技有望獲AMD公司南橋芯片設計訂單

      •   據(jù)主板業(yè)界透露,華碩的子公司祥碩科技有望得到AMD公司的南橋芯片設計訂單。消息來源認為華碩正在積極拓展祥碩的客戶群,希望這次與AMD的合作協(xié)議能 夠提升華碩公司基于AMD芯片組的主板銷量。另外,假如這次合作能夠成行,那么無疑將增加華碩與Intel討價還價的籌碼。   據(jù)稱AMD公司正在評估這次合作項目,該項目影響重大,不僅會對AMD公司的芯片組業(yè)務造成影響,而且還會對AMD公司自己的設計團隊造成一定的影響。不過如果合作能夠成行,那么華碩公司應該會增加其主板產(chǎn)品中采用AMD芯片組的比例,這樣會反過
      • 關鍵字: AMD  芯片設計  

      智能型手機是芯片廠下個決勝場

      • 《紐約時報》報道指出,智能型手機將是全球芯片廠下一個決勝戰(zhàn)場。隨著行動通訊市場的蓬勃發(fā)展,芯片廠無不卯足全力開發(fā)出更小、更節(jié)能、運算速度更快并且成本更低的產(chǎn)品。 在這場競賽中,許多小型芯片商開始展露頭角,無論對產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾,或是對臺積電、聯(lián)電(2303-TW)以及韓國三星等亞洲晶圓廠都造成威脅。 舉例來說,去年才從AMD獨立出來的晶圓代工商GlobalFoundries,旗下位于德國Dresden的工廠預計今年內(nèi)開始量產(chǎn)。打著先進生產(chǎn)設備的名號,這座工廠將首重供智能型手機與平板計算機使用的芯片制造。
      • 關鍵字: 智能手機  芯片設計  晶圓代工  

      國際固態(tài)電路會議上的六件驚奇事

      •   上周在2010年國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,大量聚焦在功耗管理電路,缺少關于納米技術及軟件方面的論文及參加者的數(shù)量不多,恢復緩慢。   邀請您分享每年來自全球各地芯片設計者的最感興趣的事,以下是一些體會或者出自編輯們的討論。   1) 到處都談功耗   在每個電路設計中如何盡可能的減少電流是最基本的常識,如今可包括處理器,接受器到醫(yī)療注入器。因此看到比之前越來越多的有關功耗的醒目標題在文章的開頭。   非常清楚,MIPS,每秒百萬條指令及兆赫,一直到毫瓦和pico焦耳都可作為新的計量指數(shù)
      • 關鍵字: MIPS  芯片設計  納米  

      聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片

      •   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱:聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示,雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,聯(lián)發(fā)科技將向其客戶出售運行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機芯片。   按收入規(guī)模衡量,聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機芯片設計公司,僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示,該多媒體智能手機芯片將主要針對新興市場銷售。   微軟OEM Mobile部門總經(jīng)理Daren Mancini稱,新興市場對智能手機需求巨大。為了滿足這一需求,該公司與聯(lián)發(fā)科技結盟以
      • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  芯片設計  

      聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%

      •   據(jù)國外媒體報道,臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%,中國及新興市場為重點市場,今年定位產(chǎn)品線轉型年之際,預估的3G及智能型手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。   聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成長率為25%,仍以2G的產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。   聯(lián)發(fā)科并預期第一季營收將較第四季的291億臺幣,成長0-5%,但因降價以吸引客戶,第一季毛利率則預估下滑至約56.5%,上季為58.7% 。   “全球經(jīng)濟逐漸復蘇,所以中國出口手機在新興市場的市占率逐季
      • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片設計  TD-SCDMA  
      共213條 10/15 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 »

      芯片設計介紹

        從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述,設計過程包括:前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。   由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設計者提供指導,幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看詳細 ]

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