芯片設(shè)計 文章 進入芯片設(shè)計技術(shù)社區(qū)
北大 "鉍基芯片" 橫空出世：硅時代，再見！
- 北京大學正大步邁入后硅時代與埃米級（?ngstr?m）半導體領(lǐng)域。該校研究團隊近日在《自然》雜志發(fā)表論文，宣布成功研制全球首顆二維低功耗全環(huán)繞柵場效應晶體管（GAAFET），這項由彭海林教授、邱晨光教授領(lǐng)銜的跨學科成果，被團隊成員稱為 "里程碑式突破"。 彭海琳團隊合影（右一為彭海琳）技術(shù)核心：從 "硅基捷徑" 到 "二維換道"北大團隊制備出論文所述的 "晶圓級多層堆疊單晶二維全環(huán)繞柵結(jié)構(gòu)"。何為二維環(huán)柵晶體管？顧名
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chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn)
- 即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動這一標準的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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美國大學披露：中國芯片研究論文領(lǐng)先美國等其他高產(chǎn)國家
- 3月4日消息，據(jù)新華社報道，華盛頓當?shù)貢r間3月3日，美國喬治敦大學“新興技術(shù)觀察項目（ETO）”在其網(wǎng)站發(fā)布了一份報告。該報告稱：在2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中，中國研究人員的論文數(shù)量遠超其他國家，同時，中國在高被引論文方面表現(xiàn)也很出色。報告數(shù)據(jù)顯示，2018年至2023年間，全球發(fā)布約47.5萬篇與芯片設(shè)計和制造相關(guān)的論文。其中34%的論文有來自中國機構(gòu)的作者參與，15%的論文有美國作者參與，18%的論文有歐洲作者參與。總體來看，中國作為芯片設(shè)計和制造方面最大的研究論文
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智能化加速標準和協(xié)議的更新，并推動驗證IP（VIP）在芯片設(shè)計中的更廣泛應用
- 隨著AI技術(shù)向邊緣和端側(cè)設(shè)備廣泛滲透，芯片設(shè)計師不僅需要考慮在其設(shè)計中引入加速器，也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數(shù)據(jù)。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上，相關(guān)行業(yè)組織宣布了兩項顯示接口技術(shù)的重大進展，即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b；此外，加上去年下半年剛剛推出的藍牙6.0和Wi-Fi 7等協(xié)議，讓許多無晶圓廠半導體公司忙于將這些標準和協(xié)議集成到他們的芯片中。針對這些新發(fā)布的標準和協(xié)議，以及他們相對更早的版本，驗證IP（VIP）已被證明是一種能夠更
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芯片中的RDL（重分布層）是什么？
- 在芯片設(shè)計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內(nèi)部的信號引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內(nèi)部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實現(xiàn)多點連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區(qū)域引出到封裝的目標區(qū)域。支持高級封裝技術(shù)：如倒裝芯片
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芯片設(shè)計僅靠 AI 還不夠，可能需要經(jīng)典搜索和機器學習結(jié)合
- 自1971 年費德里科·法金 （Federico Faggin） 完成第一個商用微處理器 Intel 4004 的草圖以來，芯片設(shè)計已經(jīng)取得了長足的進步，當時他只用了直尺和彩色鉛筆。今天的設(shè)計人員可以使用大量的軟件工具來規(guī)劃和測試新的集成電路。但是，隨著芯片變得越來越復雜（有些芯片包含數(shù)千億個晶體管），設(shè)計人員必須解決的問題也越來越復雜。而這些工具并不總是能勝任這項任務?，F(xiàn)代芯片工程是一個由九個階段組成的迭代過程，從系統(tǒng)規(guī)范到封裝。每個階段都有多個子階段，每個子階段可能需要數(shù)周到數(shù)月的時間，具體取決于問題
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半導體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump
- IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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Follow the Money：淺析2024年上半年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設(shè)計上市公司
- 數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國內(nèi)芯片行業(yè)帶來了新的機會，同時一些市場也開始回暖，從而推動了芯片設(shè)計業(yè)凈利潤十強在上半年實現(xiàn)了營收和凈利潤增長。但是規(guī)模做大和生態(tài)做強仍然是急迫的任務，而且更嚴格的上市規(guī)則和不易的兼并收購，促使芯片設(shè)計業(yè)要加速從cooperation轉(zhuǎn)型到eco-operation。
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英偉達股價3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元
- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達人工智能芯片相關(guān)的服務器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計商Arm的股價下跌了5.8%，而半導體巨頭高通和博通的股價分
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計
- 摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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定制IP與驗證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計打開大門
- 中國集成電路設(shè)計業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展，這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設(shè)計企業(yè)，他們不斷努力使其產(chǎn)品達到了世界一流的水平，而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，產(chǎn)品進入了全球領(lǐng)先的、分布于各個行業(yè)的品牌廠商（OEM）和設(shè)計公司，同時還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外，中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展，開始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠商展開深度合作，共同
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馬來西亞6萬工程師培訓計劃啟動：力爭成為芯片中心
- 5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾近日公布了國家半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略（NSS），這一雄心勃勃的計劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設(shè)計、先進封裝和制造設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。作為戰(zhàn)略的核心，馬來西亞計劃大力培訓和提升本地高技術(shù)工程師的技能，目標是培養(yǎng)并擴大一個由6萬名專業(yè)人才組成的隊伍，從而將該國塑造為全球半導體行業(yè)的研發(fā)中心。在談及當前科技發(fā)展的迅猛勢頭時，安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數(shù)據(jù)，Netflix用了三年半的時間才積累到一百萬用戶，而Facebook只用了10個月
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證監(jiān)會出臺科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購重組
- 4月19日晚間，證監(jiān)會制定并發(fā)布了《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，同時確保市場的穩(wěn)定和健康發(fā)展。證監(jiān)會稱，為貫徹落實《國務院關(guān)于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》，更好服務科技創(chuàng)新，促進新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，證監(jiān)會制定了《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內(nèi)容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強與有關(guān)部門政策協(xié)同，
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上海交大宣布量子點液態(tài)生物芯片實現(xiàn)國產(chǎn)
- 3月25日，上海交通大學材料科學與工程學院、張江高等研究院研究員李萬萬領(lǐng)銜的團隊與浙江東方基因生物制品股份有限公司、杭州深度生物科技有限公司和上海萬子健生物科技有限公司，歷時18年，實現(xiàn)從量子點熒光微球、檢測分析儀到配套檢驗試劑完整全鏈條技術(shù)突破，共同研發(fā)出量子點液態(tài)生物芯片多指標體外檢測系統(tǒng)，創(chuàng)建了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的量子點液態(tài)生物芯片技術(shù)平臺。據(jù)介紹，液態(tài)生物芯片，對核酸和蛋白類標志物均適用，其檢測通量大，檢測靈敏高，可同時分析單管樣本中的數(shù)十種目標物，檢測效率顯著提升，對臨床實驗室檢測具有革命性推動作
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芯片設(shè)計介紹
從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述，設(shè)計過程包括：前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計者提供指導，幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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