聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
芯片價格遭遇炒作 聯(lián)發(fā)科表示供應吃緊將緩解
- 聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機芯片，供不應求的原因主要是下游客戶先前預估不夠精確，市場需求遠大于預估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調出貨量，預計這兩款產(chǎn)品在第三季度將占智能手機芯片出貨量的60%，而第四季度則達到80%。而中國仍是最大的智能手機市場。
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聯(lián)發(fā)科內地單月芯片出貨首超高通
- 綜合臺灣媒體報導，據(jù)摩根大通16日的分析報告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通(微博)。 摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內地市場智能手機芯片出貨量總計為7500萬~8000萬顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達到800萬顆，首度單月超越高通。 郭彥麟同時指出，中國內地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機芯片出貨量在100萬顆以上，到8月份預計將達300萬顆的規(guī)模。 聯(lián)發(fā)科與高通對中國內地市場的搶奪，受到業(yè)
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中國智能手機今年出貨預期1.7億臺
- 北京時間7月18日消息，摩根大通證券近期對中國內地手機市場進行了調查，預計今年中國內地智能手機出貨量將達到1.7億臺，其中中低端智能手機出貨量保持強勁增長。 摩根大通認為，在中國內地手機市場，聯(lián)發(fā)科、展訊通信最值得看好。其中聯(lián)發(fā)科6月智能手機芯片出貨量突破800萬套，首次超越高通。 早在6月初，摩根大通就鼓勵投資者買入聯(lián)發(fā)科股票。除了上調后者的盈利預期之外，摩根大通還將聯(lián)發(fā)科芯片今年的出貨量預期從8100萬套上調至8500萬套，并認為聯(lián)發(fā)科此前預估的7500萬套過于保守。摩根大通認為，如果
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聯(lián)發(fā)科受益低端智能機 銷售成倍增長
- 北京時間7月10日下午消息，臺灣第一大芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科預計，今年第三季度其智能手機芯片出貨量將出現(xiàn)兩位數(shù)...
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聯(lián)發(fā)科技推雙核手機芯片 進軍智能手機市場并不晚
- 日前，聯(lián)發(fā)科技面向平價智能機市場發(fā)布最新雙核智能手機平臺MT6577。據(jù)介紹，MT6577有三大主要性能提升：雙運算核心升級，用戶體驗提升了50%;3D圖像處理升級，三維圖像處理能力提升了20%;多媒體功能升級。 聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正表示，中低端智能手機將邁入快速增長期，雙核是智能手機的主流，聯(lián)發(fā)科技進入智能手機市場并不晚。 ? 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機解決方案MT6577 據(jù)悉，MT6577所支持的終端價格區(qū)間大概會在1000多到2000多元人民幣
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聯(lián)發(fā)科收購晨星意在補齊TD短板
- “山寨機之父”意在補齊TD短板IT時報記者林斐6月22日，端午節(jié)前一天，在海峽對岸，一場可能改變全球IC業(yè)...
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聯(lián)發(fā)科跌跤，首季EPS跌至10年半新低
- 2012年6月13日，聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介頂著新發(fā)型，現(xiàn)身自家股東會場，頭發(fā)之短，掛牌以來僅見，好似呼應第一季每股盈...
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聯(lián)發(fā)科推出平價雙核智能手機平臺 三季度量產(chǎn)
- 6月27日下午消息，進入智能手機市場相對較晚的聯(lián)發(fā)科于6月27日面向全球平價智能手機市場正式發(fā)布其雙核智能手機解決方案MT6577，計劃將雙核智能手機的價格拉低至千元左右。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科MT6577整合了主頻1GHz的ARM雙核處理器Cortex-A9、3G/HSPA Modem 以及PowerVR SGX Series5 3D圖形處理器(GPU)，支持 Android4.0操作平臺以及雙卡雙通方案，支持800萬像素照相機、1080P高清視頻播放與錄制、HD720 (1280x720) 分辨率
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聯(lián)發(fā)科并購晨星 彩電商憂心電視芯片漲價
- “無論是面板還是芯片，我們都不希望一家企業(yè)控制上游，這也是中國整機企業(yè)自己上馬面板和芯片的主要原因?！?6月25日，長虹新聞發(fā)言人劉海中對于聯(lián)發(fā)科并購晨星一案作出反應。
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聯(lián)發(fā)科并購晨星 大陸電視恐丟議價權
- 就像谷歌宣布收購摩托羅拉移動一樣，聯(lián)發(fā)科千億臺幣合并晨星的消息也同樣來得突然，事先也無多少跡象可循。 這是聯(lián)發(fā)科近年來拓展市場的最大動向。記者在采訪中得知，晨星之所以能打動聯(lián)發(fā)科，是因為其TD與電視芯片資源，這對大陸的電視廠商們來說應該是個危險的信號，因為這會導致他們被聯(lián)發(fā)科綁架，淪為它的傀儡。 打破既有秩序 上周五，聯(lián)發(fā)科宣布并購競爭對手晨星半導體，交易總額高達1150億臺幣(約合244.6億人民幣)，預計2013年初完成合并。 "商場上沒有永遠的敵人"，
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臺灣IC設計業(yè)的困境與出路
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體，未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅，因為客制化的芯片成為主流，臺灣IC設計業(yè)擅長的低成本標準化芯片的市場策略，已經(jīng)失焦。 國際芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打專利戰(zhàn)，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺灣IC設計業(yè)者更低，但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場中，臺灣IC設計業(yè)遇到了新危機，若不求新求變求突
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聯(lián)發(fā)科手機晶片大陸稱王在望
- 大陸智慧手機晶片之王爭奪戰(zhàn)白熱化!聯(lián)發(fā)科(2454)今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智慧手機晶片下半年產(chǎn)能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營，日前將業(yè)務暨客戶管理部門領導之職級升等，原任副總經(jīng)理呂平幸免兼任，轉為總經(jīng)理謝清江親自領導，積極展開核心客戶固樁任務。 聯(lián)發(fā)科4月底的法說會一舉將今年全年智慧手機晶片出貨量由5,000萬套上修至7,500萬套，優(yōu)于法人預估上修至7,000萬套，聯(lián)發(fā)科智慧手機晶片出貨量令不少投資人驚艷，而外資分析師亦上修聯(lián)發(fā)科今年在大陸智慧手機晶片市占率將由35%上修至50%
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功能手機需求上升 臺IC設計1Q底營運增溫
- 雖然全球功能型手機需求在2011年第4季出現(xiàn)被3G中低智慧型手機取代的效應，導致功能型手機訂單迅速滑落，也讓聯(lián)發(fā)科營運表現(xiàn)受創(chuàng)，不過在客戶庫存去化動作已暫告段落，加上中東、南美、印度、俄羅斯及東歐等新興國家市場仍以2.5/2.75G手機產(chǎn)品為主，配合大陸2.75G類智慧型手機市場需求也還在穩(wěn)定成長，近期臺系LCD驅動IC供應商透露，功能型手機訂單已在2012年2月中國農(nóng)歷年后開始回流，預估3月即可上沖出量。 大陸白牌手機業(yè)者指出，初估2012年全球功能型手機市場需求量能，仍達5億支左右水準，在手
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
高通在中國：不只比技術，更要比Ecosystem
- 今日的硬件廠商，已不能再想只靠硬件技術領先即能打遍天下?，F(xiàn)在與競爭對手比較的，不只是硬實力，還要比軟實力，而更重要的決勝關鍵，則稱為生態(tài)體系（Ecosystem）
- 關鍵字： Qualcomm 聯(lián)發(fā)科 高通
芯片大廠加入低價競爭 未來芯片市場愈發(fā)激烈
- 隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關的芯片產(chǎn)業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產(chǎn)品，面對這兩個對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開始回訪智能機中低端市場。 之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應用與該市場的產(chǎn)品，面對這一現(xiàn)象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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