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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單 聯(lián)電取代臺(tái)積電居首
- 晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商，取代臺(tái)積電，不僅對(duì)聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營(yíng)收。 對(duì)于市場(chǎng)傳聞，晶圓雙雄對(duì)于客戶動(dòng)向不予以置評(píng)。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉(zhuǎn)單是常有的事，這是市場(chǎng)自然競(jìng)爭(zhēng)下的結(jié)果。 聯(lián)發(fā)科早期主力投片來(lái)源均為聯(lián)電，為風(fēng)險(xiǎn)控制，2006年開(kāi)始首度將手機(jī)芯片分散到臺(tái)積電，業(yè)界有“高階在臺(tái)積、成熟制程在聯(lián)電”的說(shuō)法。不過(guò)，隨著手機(jī)芯片
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3G戰(zhàn)場(chǎng) 高通防堵聯(lián)發(fā)科
- 在2G、2.75G稱(chēng)霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進(jìn)入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露，高通內(nèi)部已把對(duì)手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國(guó)3G市場(chǎng)，高通除了將推出類(lèi)似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會(huì)缺席。至于會(huì)不會(huì)跨入TD解決方案?高通副總裁及臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理張力行表示，高通有TD技術(shù)，但會(huì)在何時(shí)推出相關(guān)產(chǎn)品?則要視時(shí)間而定。 業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因?yàn)樵?G稱(chēng)霸的高通，目前已把聯(lián)發(fā)科當(dāng)成主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，準(zhǔn)備在新一回合的3G大戰(zhàn)，全面封鎖聯(lián)發(fā)科。 據(jù)了解，聯(lián)
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解藥還是毒藥？IC設(shè)計(jì)合并成功故事仍從缺
- 雷凌科技閃電宣布合并誠(chéng)致科技，讓臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)合并史上，再添1則故事性極強(qiáng)的案例，只是這樣的合并案到最后，是否如雙方新婚時(shí)，表達(dá)彼此產(chǎn)品、技術(shù)互補(bǔ)，客戶沒(méi)有沖突，合并后對(duì)存續(xù)公司營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)表現(xiàn)都大大加分的說(shuō)法，大概都需要時(shí)間來(lái)驗(yàn)證。雖然臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)史上，這樣的成功案例仍未出現(xiàn)，但雷凌、誠(chéng)致挑在雙方營(yíng)運(yùn)最高峰時(shí)攜手合作，成功機(jī)率看來(lái)自是比以往來(lái)得高上許多。 以2010年3月11日收盤(pán)價(jià)為例，臺(tái)灣掛牌IC設(shè)計(jì)公司當(dāng)中，可站穩(wěn)新臺(tái)幣100元的IC設(shè)計(jì)公司大概有聯(lián)發(fā)科、立锜、致新、原相、創(chuàng)意、
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全球首款TD-HSPA+方案問(wèn)世 下行速率達(dá)4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片
- 聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn)，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機(jī)芯片本季起對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對(duì)手美商高通封鎖。 聯(lián)發(fā)科估計(jì)，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會(huì)在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介對(duì)內(nèi)部員工坦承，過(guò)去在2G/2.75G手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科從未遇到過(guò)像高通這么強(qiáng)的國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競(jìng)爭(zhēng)差距一步一步縮小。 去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開(kāi)啟大陸山
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聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營(yíng)收或增長(zhǎng)5%
- 由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無(wú)此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無(wú)奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣(mài)再說(shuō)。 業(yè)者強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔(dān)心，加上中國(guó)農(nóng)歷年零售業(yè)績(jī)較去年同期增長(zhǎng)17%，比去年年增幅度還高，因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(zhǎng)仍能維持早前預(yù)估的增長(zhǎng)5%目標(biāo)。 聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I(yíng)收增45%，2月?tīng)I(yíng)收由于工作天數(shù)不足而下滑，預(yù)估可能月衰35-40%左右，3月?tīng)I(yíng)收若恢復(fù)原有的增長(zhǎng)動(dòng)能，第1季營(yíng)收將挑戰(zhàn)增長(zhǎng)5%關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個(gè)供應(yīng)鏈
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫(kù)保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對(duì)晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單(double booking)”的擔(dān)憂，為第二季訂單蒙上陰霾。 針對(duì)傳出聯(lián)發(fā)科擬減碼投產(chǎn)事件，聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，聯(lián)發(fā)科有多家晶圓代工合作伙伴，調(diào)整對(duì)個(gè)別廠商下單數(shù)量是常有的事，并不表示看淡市場(chǎng)需求，且聯(lián)發(fā)科上季庫(kù)存水位雖上升，但仍維持在正常水位。 聯(lián)發(fā)科是國(guó)內(nèi)最大、全球第二大手機(jī)芯片廠商，也是臺(tái)積電、聯(lián)電
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臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介身價(jià)達(dá)104億元
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨(dú)立分割之后，因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)公司揚(yáng)智及曜鵬，也在臺(tái)股自成聯(lián)發(fā)科集團(tuán)，當(dāng)然，掌門(mén)人就是聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價(jià)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科集團(tuán)市值為5856.53億元新臺(tái)幣(約合1225億元人民幣)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身價(jià)達(dá)500億元新臺(tái)幣(約合104億元人民幣)。 “書(shū)中自有黃金屋”這句學(xué)校老師常用來(lái)勵(lì)志學(xué)子的一句話，正是聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介的寫(xiě)照。蔡明介從小立志當(dāng)科學(xué)家，會(huì)念書(shū)又想脫貧的天生資質(zhì)及求學(xué)動(dòng)力，造就了蔡明介今
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聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱(chēng)：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶出售運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機(jī)芯片。 按收入規(guī)模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示，該多媒體智能手機(jī)芯片將主要針對(duì)新興市場(chǎng)銷(xiāo)售。 微軟OEM Mobile部門(mén)總經(jīng)理Daren Mancini稱(chēng)，新興市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)需求巨大。為了滿足這一需求，該公司與聯(lián)發(fā)科技結(jié)盟以
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聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量?jī)H占5%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成長(zhǎng)率為25%，仍以2G的產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。 聯(lián)發(fā)科并預(yù)期第一季營(yíng)收將較第四季的291億臺(tái)幣，成長(zhǎng)0-5%，但因降價(jià)以吸引客戶，第一季毛利率則預(yù)估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。 “全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，所以中國(guó)出口手機(jī)在新興市場(chǎng)的市占率逐季
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聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收1155億新臺(tái)幣 同比增27.8%
- 聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告，財(cái)報(bào)顯示，2009年全年?duì)I業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣1155億1200萬(wàn)元，較2008年之新臺(tái)幣904億零200萬(wàn)元成長(zhǎng)27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收新臺(tái)幣291億元，較前季下滑15.3%，較去年同期增長(zhǎng)40.9%。 財(cái)報(bào)顯示，2009年全年銷(xiāo)貨毛利為新臺(tái)幣678億1仟7佰萬(wàn)元(毛利率：58.7%)，較2008年之新臺(tái)幣485億8仟3佰萬(wàn)元(毛利率：53.7%)成長(zhǎng)39.6%。 聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告如下
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聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級(jí)到3G是首要任務(wù)
- 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機(jī)晶片市場(chǎng)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科雖稱(chēng)霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng)，但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競(jìng)爭(zhēng)，雖與高通達(dá)成3G WCDMA專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議，3G手機(jī)晶片出貨卻未放量，處在2G升級(jí)到3G的十字路口，今年面臨的挑戰(zhàn)不小。 去年上半年，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介一席“今日山寨，明日主流”，創(chuàng)造大陸山寨手機(jī)浪潮的聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收、獲利續(xù)創(chuàng)新高，并賺近三個(gè)半股本，成為全球第二大IC設(shè)計(jì)公司，但隨著進(jìn)入3G市場(chǎng)，面臨的客戶與產(chǎn)業(yè)環(huán)境都較以往不同，業(yè)界和法人都在看聯(lián)發(fā)科要
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局：由“山寨”向智能升級(jí)
- 2010年——業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，這將是中國(guó)3G真正開(kāi)始“放量”的一年。作為手機(jī)終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，對(duì)于整個(gè)中國(guó)3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠(yuǎn)。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科”)的3G戰(zhàn)略布局，尤為引人關(guān)注——2G時(shí)代，憑借turn key模式的成功，聯(lián)發(fā)科占據(jù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)90%以上的市場(chǎng)份額。 “聯(lián)發(fā)科在3G芯片的布局，將對(duì)中國(guó)3G終端的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)手山寨廠商"攪局" 電紙書(shū)價(jià)格下跌
- 隨著越來(lái)越多電紙書(shū)廠商采用聯(lián)發(fā)科芯片，電紙書(shū)的售價(jià)開(kāi)始走低，千元價(jià)位將在2010年成為現(xiàn)實(shí)。那些借助聯(lián)發(fā)科及普通液晶屏起家的山寨廠商，則早已將售價(jià)拉到了七八百元，而類(lèi)似于方正文房等電紙書(shū)廠商，則堅(jiān)決對(duì)降價(jià)說(shuō)不。 方正科技董事長(zhǎng)方中華此前在接受搜狐IT采訪時(shí)稱(chēng)，電紙書(shū)顯示屏和芯片是制約電子閱讀器價(jià)格的兩個(gè)重要因素。目前市場(chǎng)的電紙書(shū)廠商，按芯片可劃分為三類(lèi)，依次是大陸國(guó)產(chǎn)芯片，如君正;聯(lián)發(fā)科芯片;洋品牌芯片，如三星。按顯示屏劃分，則可分為E-ink屏和普通液晶顯示屏兩種。 目前市場(chǎng)上的價(jià)格，E
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聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
- 聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。 傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱(chēng)“傲世通”)原本并不為業(yè)界熟知，該公司由原凱明技術(shù)總監(jiān)方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬(wàn)元?jiǎng)?chuàng)辦。去年年底，市場(chǎng)傳言美國(guó)高通有意通過(guò)收購(gòu)傲世通進(jìn)軍TD-SCDMA，公司因而名聲大噪，但這一收購(gòu)案至今還沒(méi)有公開(kāi)定論。 聯(lián)發(fā)科與傲世通結(jié)盟做大TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，傲世通專(zhuān)長(zhǎng)于TD-SCDMA
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3G TD-SCDMA
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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