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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)前十大廠商一覽
- 工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)6日提出預(yù)警，認(rèn)為中國(guó)大陸正透過(guò)政府政策結(jié)合市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，全力推動(dòng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預(yù)期2015年大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)將追上臺(tái)灣，人才的板塊轉(zhuǎn)移效應(yīng)也正在醞釀，聯(lián)發(fā)科、瑞昱、義隆等臺(tái)廠將備受威脅。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)此說(shuō)法持平看待，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，大陸IC設(shè)計(jì)公司受到當(dāng)?shù)卣e極扶植，臺(tái)灣政府能否也創(chuàng)造類似環(huán)境厚植企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，是工研院這份報(bào)告背后的主要意涵。 聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，工研院以第三方角度提醒國(guó)內(nèi)企業(yè)注意大陸崛起的影響，但對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，是站在全世界的角度看待競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題;事實(shí)上，除了大陸，
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聯(lián)發(fā)科上調(diào)智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo) 雙核芯片成為主流
- 11月1日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科近日再度提高全年智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo)，由9500萬(wàn)個(gè)提高至1.1億個(gè)以上，這是聯(lián)發(fā)科今年以來(lái)第三次上調(diào)出貨量。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示：“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機(jī)芯片出貨達(dá)7成以上，遠(yuǎn)高于第二季度的三成，顯示雙核芯片已成為市場(chǎng)主流?！? 謝清江還進(jìn)一步指出，接下來(lái)的第四季中國(guó)大陸和新興市場(chǎng)的智能手機(jī)換機(jī)需求依然強(qiáng)勁，包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆已陸續(xù)在最近進(jìn)入量產(chǎn)。目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國(guó)大陸智能手機(jī)占
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芯片商價(jià)格戰(zhàn)拉動(dòng)智能手機(jī)成本跌穿200元
- 近日有消息稱，因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通、展訊面向低端市場(chǎng)的新產(chǎn)品即將上市，加上中國(guó)大陸國(guó)慶長(zhǎng)假過(guò)后，客戶端拉貨趨緩，臺(tái)灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動(dòng)降價(jià)措施。降價(jià)產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科中國(guó)公關(guān)總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時(shí)表示，“公司內(nèi)部沒(méi)有這方面的信息，這只是市場(chǎng)上的傳聞?！钡](méi)有正面否認(rèn)這則傳聞的真實(shí)性。 在芯片商價(jià)格戰(zhàn)拉動(dòng)下，近來(lái)甚至有消息稱，通過(guò)展訊的6820智能手機(jī)芯片方案，甚至能做出成本
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經(jīng)濟(jì)部串連國(guó)內(nèi)電子大廠 打造時(shí)代優(yōu)勢(shì)
- 近來(lái)在中國(guó)市場(chǎng)大放異彩的聯(lián)發(fā)科，如今準(zhǔn)備更上層樓開發(fā)中高階應(yīng)用處理器，直接挑戰(zhàn)這領(lǐng)域的市場(chǎng)龍頭高通（Qualcomm）。根據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)發(fā)科已向經(jīng)濟(jì)部提出相關(guān)的開發(fā)計(jì)劃，并已組成百人團(tuán)隊(duì)，未來(lái)投資金額預(yù)計(jì)至少二、三十億元，以打造出Qualcomm Snapdragon S4系列的高階規(guī)格為目標(biāo)
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聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)全球智能機(jī)芯片前三 僅次高通三星
- 全球計(jì)算機(jī)處理器龍頭英特爾新跨入手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，在上半年取得0.2%的出貨量市占率，主要是由32納米“Medfield”處理器帶動(dòng);而美滿電子(Marvell)則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境，而掉出5名以外。
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聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪智能機(jī)芯片市場(chǎng)欲挑戰(zhàn)高通
- 在收購(gòu)戰(zhàn)略方面，聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上，與營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過(guò)75%，而收購(gòu)后的整合問(wèn)題也將考驗(yàn)著蔡明介
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試
- 在「優(yōu)于預(yù)期」的期待氣氛下，聯(lián)發(fā)科上周股價(jià)持續(xù)上攻，單周上漲5.28%，以339元作收，從7月26日的235.5元低點(diǎn)至今，一個(gè)半月時(shí)間已經(jīng)大漲逾百元之多。
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聯(lián)發(fā)科的不可取代價(jià)值
- 最近最值得關(guān)注的臺(tái)灣電子廠商，不是蘋果概念股，更不是HTC，而是聯(lián)發(fā)科(MTK)。近來(lái)聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)再次呈現(xiàn)紅到發(fā)紫的氣勢(shì)，其射頻（RF）芯片、2.75G和3G智能型手機(jī)芯片等一系列產(chǎn)品都賣到缺貨
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升
- 從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動(dòng)式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預(yù)估到了2013年底時(shí)LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動(dòng)式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時(shí)僅有機(jī)頂盒和功能型手機(jī)等較小容量的需求，2013上半年MCP的價(jià)格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會(huì)縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場(chǎng)將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場(chǎng)也將受影響
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聯(lián)發(fā)科：手機(jī)芯片不輸蘋果
- 聯(lián)發(fā)科副總陸國(guó)宏昨(9.5)日指出，智能型手機(jī)主要?jiǎng)幽軄?lái)自亞洲和其它新興市場(chǎng)，以中階和入門級(jí)產(chǎn)品為主。他并秀出數(shù)據(jù)強(qiáng)調(diào)，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)效能不輸蘋果iPhone，透露聯(lián)發(fā)科對(duì)于打贏這一波智能型手機(jī)大戰(zhàn)信心滿滿。 臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登場(chǎng)，并針對(duì)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)邀請(qǐng)高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、安謀(ARM)等廠商發(fā)表專題演講，陸國(guó)宏應(yīng)邀擔(dān)任主講人。 他指出，過(guò)去5、6年來(lái)，手機(jī)處理器的效能已經(jīng)追趕上桌上型計(jì)算機(jī)，繪圖處理器近3年來(lái)也急起直
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聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介：整合資源 將效益極大化
- 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購(gòu)40%至48%的開曼晨星的股權(quán)，以每股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元(新臺(tái)幣)為對(duì)價(jià)條件，待交割完成后，聯(lián)發(fā)科將取得開曼晨星48%股權(quán)，共計(jì)2.54億股。 依據(jù)此前資料，合并后雙方規(guī)模將達(dá)41.89億美元，可望超越NVIDIA成為全球第四大IC設(shè)計(jì)廠，僅次于高通、博通與AMD三家。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，隨著產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力越來(lái)越大，整合是一個(gè)大趨勢(shì)，尤其是智能手機(jī)、電視、智能電視等領(lǐng)域。“終端產(chǎn)品逐漸智能化，IC產(chǎn)業(yè)將面臨
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聯(lián)發(fā)科與晨星合并獲批準(zhǔn) 明年1月1日實(shí)施
- 8月14日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，其董事會(huì)與晨星董事會(huì)已分別召開董事會(huì)，會(huì)中通過(guò)由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對(duì)價(jià)條件與先前的公開收購(gòu)相同。至此，雙方的合并塵埃落定。 兩家都是著名芯片商，晨星同樣來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，原為聯(lián)發(fā)科舊部離開公司后成立，至今有10年歷史，在液晶顯示器控制芯片、電視芯片、手機(jī)芯片等領(lǐng)域均有涉獵。 今年6月，聯(lián)發(fā)科宣布斥資約38億美元收購(gòu)晨星。整個(gè)收購(gòu)過(guò)程分為兩階段，聯(lián)發(fā)科第一階段將收購(gòu)48%股權(quán)，剩下52%則在第二階段。而8月13日，聯(lián)發(fā)科已實(shí)施以每1股開
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聯(lián)發(fā)科技購(gòu)得晨星48%股權(quán) 年底前完成合并
- 8月15日消息，聯(lián)發(fā)科技日前宣布，通過(guò)由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對(duì)價(jià)條件與先前的公開收購(gòu)相同。本合并案待臨時(shí)股東會(huì)通過(guò)，且所有相關(guān)法律程序完備后，暫定合并生效日為2013年1月1日。 今年6月22日，聯(lián)發(fā)科技宣布公開收購(gòu)40%至48%之開曼晨星半導(dǎo)體公司股權(quán)，以每1股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對(duì)價(jià)條件，于8月13日公開收購(gòu)期間屆滿，待交割完成后，聯(lián)發(fā)科技將取得開曼晨星48%股權(quán)(共計(jì)2.54億股)。 據(jù)了解。整個(gè)收購(gòu)過(guò)程分為兩階段，聯(lián)發(fā)科第一
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聯(lián)發(fā)科與晨星明年1月完成合并
- 昨日，聯(lián)發(fā)科(2454.TW)宣布與開曼晨星(3697.TW)以換股方式進(jìn)行100%合并，該并購(gòu)案預(yù)計(jì)將于2013年1月1日完成。 “目前兩家公司還是按照原來(lái)各自的軌道在走，人員方面還沒(méi)有大的調(diào)整，進(jìn)一步的合作會(huì)在明年1月份之后再進(jìn)行。”聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，昨日上午雙方公司分別召開了董事會(huì)會(huì)議，通過(guò)了以換股方式進(jìn)行100%合并的決議，對(duì)價(jià)條件與先前的公開收購(gòu)相同。 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購(gòu)40%至48%的開曼晨星的股權(quán)，以每股開曼晨星股
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聯(lián)發(fā)科第二季度合并營(yíng)收創(chuàng)22月新高
- 同時(shí)，iSuppli公司消費(fèi)電子和半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對(duì)本報(bào)記者表示，業(yè)績(jī)反彈也受益于智能機(jī)機(jī)芯的價(jià)格較高，此外，聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體的合并也讓功能機(jī)的價(jià)格趨于穩(wěn)定，不再大打價(jià)格戰(zhàn)
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
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