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            EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

            羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗(yàn)證了業(yè)界首個(gè)3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試用例

            • 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱"R&S"公司)與聯(lián)發(fā)科技合作,基于3GPP 36.523-1標(biāo)準(zhǔn),且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗(yàn)證了首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試用例。這一成就為NTN設(shè)備的合規(guī)性認(rèn)證奠定了基礎(chǔ)--這是基于非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)的下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)陸地、海上和空中互聯(lián)的重要一步。 圖: R&S CMW500現(xiàn)在涵蓋了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試案例。隨著3GPP Rel.
            • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  聯(lián)發(fā)科  3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議  

            363Mbps,三星與聯(lián)發(fā)科宣布打破 5G 三天線上傳速度紀(jì)錄

            • IT之家 7 月 7 日消息,三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布,該公司與聯(lián)發(fā)科合作在 5G 上傳速度方面創(chuàng)造了新紀(jì)錄。兩家公司在韓國(guó)水原的三星實(shí)驗(yàn)室完成了測(cè)試?!?圖源三星電子官網(wǎng)三星表示,它在采用 2CC CA(載波聚合)和具有 MIMO(多輸入多輸出)功能的 C 頻段的 5G 獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的速度。該測(cè)試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規(guī)模 MIMO 無(wú)線電、vDU(虛擬分布式單元)和 5G 核心。聯(lián)發(fā)科的
            • 關(guān)鍵字: 三星  5G  聯(lián)發(fā)科  

            聯(lián)發(fā)科回應(yīng)與谷歌合作生產(chǎn)AI服務(wù)器芯片傳聞

            • 驅(qū)動(dòng)中國(guó)2023年6月19日消息,近日,據(jù)媒體報(bào)道,谷歌沖刺AI,傳找聯(lián)發(fā)科合作,攜手打造最新AI服務(wù)器芯片,并將以臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn),力拼明年初量產(chǎn),象征聯(lián)發(fā)科正式跨足當(dāng)紅的AI服務(wù)器相關(guān)芯片領(lǐng)域。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)市場(chǎng)傳言。值得一提的是,除了AI領(lǐng)域之外,此前聯(lián)發(fā)科還宣布與英偉達(dá)合作,共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù),可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外,聯(lián)發(fā)科智能座艙
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  AI服務(wù)器芯片  

            聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位!全球市占第一,天璣9300全大核引爆期待

            • 根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示,聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng),市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持!與此同時(shí),天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注,其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),為即將到來(lái)的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來(lái)說(shuō),國(guó)內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu),這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  SoC  

            AI狂飆:GPU供不應(yīng)求、英偉達(dá)/聯(lián)發(fā)科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手

            • 今年年初興起的ChatGPT使生成式人工智能(AIGC)受到業(yè)界關(guān)注,AI、GPU、加速計(jì)算等話題正持續(xù)升溫,并帶動(dòng)服務(wù)器、汽車等終端市場(chǎng)加速擁抱AI未來(lái)。ChatGPT效應(yīng)下GPU供不應(yīng)求ChatGPT需要大量GPU滿足算力需求,業(yè)界評(píng)估,早期ChatGPT版本大約需要1萬(wàn)顆GPU芯片。隨著ChatGPT版本不斷更新,特斯拉執(zhí)行長(zhǎng)馬斯克預(yù)估,新版ChatGPT所需的GPU數(shù)量是這個(gè)的3到5倍。ChatGPT的火爆出圈令GPU市場(chǎng)需求激增,不過(guò)廠商短期內(nèi)難以滿足需求。近期,服務(wù)器制造商及相關(guān)客戶表示,得等
            • 關(guān)鍵字: AI  GPU  英偉達(dá)  聯(lián)發(fā)科  

            聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)聯(lián)手開發(fā)汽車芯片

            • 5月29日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布與英偉達(dá)(NVIDIA)合作,為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。雙方的合作將充分發(fā)揮各自汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì),共同為新一代智能汽車提供卓越的解決方案。聯(lián)發(fā)科表示,通過(guò)此次合作,MediaTek將開發(fā)集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載NVIDIA AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù),可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。據(jù)介紹,MediaTek的智能座艙解決方案將運(yùn)行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  英偉達(dá)  汽車芯片  

            聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,CPU、GPU性能顯著提升

            • 5月10日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示,天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗(yàn)。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升,八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣9200+  移動(dòng)平臺(tái)  CPU  GPU  

            聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺(tái)廠皮繃緊

            • 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守,中國(guó)臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)廠警戒,中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠指出,聯(lián)發(fā)科是手機(jī)主芯片(AP)商,扮演景氣風(fēng)向球,業(yè)界對(duì)市況不好已有共識(shí),「但是沒(méi)想到這么不好」,加上聯(lián)發(fā)科對(duì)手高通今年來(lái)在中國(guó)大陸市場(chǎng)降價(jià)清庫(kù)存,聯(lián)發(fā)科釋出保守展望,恐將引導(dǎo)其余IC設(shè)計(jì)廠重新評(píng)估投片數(shù)量、庫(kù)存策略。大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)到底有多血腥?IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,主要的手機(jī)品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來(lái)每個(gè)月下修訂單,僅一家主攻非洲市場(chǎng)的「?jìng)饕簟鼓鎰?shì)調(diào)高出貨目標(biāo),今年到目前為止也不過(guò)五個(gè)月,等于大陸手機(jī)品牌廠已經(jīng)五度下修出貨,智
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計(jì)  晶圓代工  

            驍龍8 Gen2挺不住了?聯(lián)發(fā)科新處理器性能更強(qiáng)?

            • 從官方公布的信息來(lái)看,iQOO Neo8將于5月份登場(chǎng),據(jù)爆料,iQOO Neo8將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦處理器,安兔兔成績(jī)突破135萬(wàn)分,領(lǐng)先于高通驍龍8 Gen2的133萬(wàn)分。該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝制程,采用1+3+4三重集群架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核,最高時(shí)鐘頻率可達(dá)3.05GHz??梢钥闯?,該芯片的性能非常強(qiáng)勁,有望打破高通在中端市場(chǎng)上的壟斷。聯(lián)發(fā)科中高端市場(chǎng)急需推出新品來(lái)挽救局勢(shì),iQOO Neo8也將成為全球首款搭載天璣9200+的手機(jī)。雖然
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  

            蔡明介:大陸成熟制程IC沖擊臺(tái)廠

            • 半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期,晶圓代工成熟制程轉(zhuǎn)為買方市場(chǎng)。
            • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  聯(lián)發(fā)科  

            羅德與施瓦茨驗(yàn)證了Bullitt智能手機(jī)的NTN功能,該手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片組

            • 羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作,全面測(cè)試和驗(yàn)證世界上第一款符合3GPP第17版規(guī)則的衛(wèi)星通信5G智能手機(jī)。羅德與施瓦茨的突破性測(cè)試解決方案驗(yàn)證了SOS信息和雙向信息在無(wú)覆蓋情況下通過(guò)非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)可靠地工作,符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上,羅德與施瓦茨的展位上展示了一個(gè)測(cè)試裝置,該裝置采用Bullitt公司的堅(jiān)固5G智能手機(jī),集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。 圖:R&S CMW500寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀和R&S SMBV1
            • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  Bullitt  智能手機(jī)  NTN功能  聯(lián)發(fā)科  3GPP Rel.17芯片組  

            聯(lián)發(fā)科展示 5G NTN 技術(shù),為智能手機(jī)提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持

            • IT之家 3 月 2 日消息,MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞羅那舉行。期間聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)技術(shù),為智能手機(jī)提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持?!?圖源:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科表示,首批采用聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星通信技術(shù)的智能手機(jī)也將推出,更多設(shè)備將在今年陸續(xù)亮相。此外,聯(lián)發(fā)科還將分享下一代 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù),以迎接未來(lái)支持衛(wèi)星通信的新型設(shè)備。IT之家從聯(lián)發(fā)科官方獲悉,聯(lián)發(fā)科基于 3GPP NTN 標(biāo)準(zhǔn)的獨(dú)立芯片組 MT6825 可集
            • 關(guān)鍵字: MWC 2023  聯(lián)發(fā)科  衛(wèi)星通信  

            聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)等最新進(jìn)展

            • IT之家 2 月 24 日消息,聯(lián)發(fā)科宣布,將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù),以及移動(dòng)設(shè)備之外的 5G 技術(shù)演示。同時(shí),聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái),以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來(lái)自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備。衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案聯(lián)發(fā)科基于標(biāo)準(zhǔn)的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)(IT之家注:簡(jiǎn)稱 NTN,Non-terres
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  通信  

            聯(lián)發(fā)科推繁中大型語(yǔ)言模型

            • 聯(lián)發(fā)科集團(tuán)轄下的前瞻技術(shù)研究單位聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地、中央研究院詞庫(kù)小組和國(guó)家教育研究院等三方所組成的研究團(tuán)隊(duì),23日宣布推出全球第一款繁體中文語(yǔ)言模型到開源網(wǎng)站提供測(cè)試,后續(xù)將有機(jī)會(huì)持續(xù)推動(dòng)具備繁體中文的人工智能(AI)市場(chǎng)發(fā)展。 聯(lián)發(fā)科表示,本次公開釋出以開源語(yǔ)言模型BLOOM開發(fā)的繁體中文大型語(yǔ)言模型(Large language model),比目前開源可用的最大繁體中文模型大1,000倍,所使用的訓(xùn)練數(shù)據(jù)也多1,000倍。該模型已公開讓外界下載,可應(yīng)用于問(wèn)答系統(tǒng)、文字編修、廣告文案生成、華語(yǔ)教學(xué)、客服系
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  大型語(yǔ)言模型  

            MediaTek將參展MWC2023 展示5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)最新進(jìn)展

            • 2023年2月22日,MediaTek將于2023世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2023)期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù),以及移動(dòng)設(shè)備之外的5G技術(shù)演示。同時(shí),MediaTek還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái),以及由MediaTek技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來(lái)自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“MediaTek基于前沿技術(shù)打造的多元化產(chǎn)品組合讓我們正處于產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)中的優(yōu)勢(shì)地位,例如將5G和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備,引領(lǐng)技術(shù)與整個(gè)行
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  通信  
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            聯(lián)發(fā)科介紹

            MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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