聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌
- 7月2日，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的首款作品。據(jù)悉，該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室歷時(shí)多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。官方強(qiáng)調(diào)，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是打造最強(qiáng)性能體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強(qiáng)生態(tài)。Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺，同時(shí)配備獨(dú)立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進(jìn)制程，搭載4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Co
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聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報(bào)道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國內(nèi)和國際市場。莫伊尼漢確認(rèn)，雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進(jìn)行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片
- 6月12日消息，據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用，這被認(rèn)為是消費(fèi)級計(jì)算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計(jì)。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng)，這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場長期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露，隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動下，游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來全新升級。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強(qiáng)的連接性，使其無論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強(qiáng)的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗(yàn)。由大
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最新智能手機(jī)芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場份額第一 ，蘋果同比下降16%
- Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場第一位，出貨量達(dá)1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機(jī)處理器出貨量增長11%，達(dá)7500萬顆，占據(jù)市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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聯(lián)發(fā)科或與英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC晶片 預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)5%營收
- 據(jù)美國資本市場消息稱，AI PC市場成長性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進(jìn)，或?qū)y手英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證。該款新芯片要價(jià)高達(dá)300美元，聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?月的臺北國際電腦展上揭露與英偉達(dá)合作的AI PC處理器細(xì)節(jié)，英偉達(dá)CEO黃仁勛也將于6月2日臺北國際電腦展開展前到達(dá)臺灣。行業(yè)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻(xiàn)5%的營收。2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)開啟車載合作，但如今來
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)
- IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟(jì)日報(bào)”報(bào)道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另據(jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到 2025
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MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)
- 5月7日，聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會2024（MDDC 2024），本屆大會以“AI予萬物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動生態(tài)帶來的變革與全新機(jī)遇。會上，MediaTek聯(lián)動天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計(jì)劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式AI手機(jī)；分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開發(fā)套件”以及全場景的創(chuàng)新應(yīng)用。此外，大會還展示了基于先進(jìn)的MediaTek星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進(jìn)體驗(yàn)。MediaTek天璣9300+旗
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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著
- 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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聯(lián)發(fā)科與大聯(lián)大品隹集團(tuán)於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果
- 大聯(lián)大品隹集團(tuán)積極推動各類工業(yè)應(yīng)用導(dǎo)入，在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World 2024）上，聯(lián)發(fā)科技展示與大聯(lián)大品隹集團(tuán)、微星、西柏等22家IoT生態(tài)系夥伴共同打造、采用聯(lián)發(fā)科技Genio智慧物聯(lián)網(wǎng)平臺的各類智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置，涵蓋工廠邊緣運(yùn)算設(shè)備、倉儲管理系統(tǒng)、人機(jī)介面（HMI）、機(jī)器人（Robotic）、強(qiáng)固型電腦、飛機(jī)用影音娛樂系統(tǒng)等。此次聯(lián)發(fā)科技展出的多項(xiàng)應(yīng)用中，其中兩款裝置是與品隹集團(tuán)攜手協(xié)助客戶開發(fā)，一款是微星（MSI）的工業(yè)用平板電腦，可應(yīng)用於智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠、智
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聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合新推出四款系統(tǒng)級芯片
- Source:?Getty Images/Nikola Ilic根據(jù)聯(lián)發(fā)科3月18日發(fā)布的一篇新聞稿稱，該公司日前在其Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合中新推出了四款車規(guī)級系統(tǒng)芯片（SoC）。這些全新系統(tǒng)級芯片旨在為下一代智能汽車提供強(qiáng)大人工智能賦能的座艙體驗(yàn)。全新芯片組包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，將支持英偉達(dá)Drive OS，使汽車制造商能夠?qū)⑦@一平臺覆蓋從高端到入門級汽車的各個(gè)細(xì)分市場。Dimensity Auto Cockpit芯片組集成了最先進(jìn)的ARM
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接
- 羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新無線電（NR）連接。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動通信大會上展出，利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設(shè)備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設(shè)備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機(jī)和其他5G設(shè)備將直接與衛(wèi)星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動通信大會羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實(shí)時(shí)5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)
- 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計(jì)而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設(shè)計(jì)理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個(gè)很
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2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三
- IT之家 3 月 14 日消息，繼市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 之后，另一家市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 也公布報(bào)告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）出貨量市場份額情況。IT之家基于報(bào)告內(nèi)容，簡要梳理匯總?cè)缦拢禾O果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機(jī) OEM 廠商補(bǔ)貨，
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聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗(yàn)：天璣9300領(lǐng)銜，AI大崛起！
- 一年一度的MWC世界移動通信大會正式開幕，各大品牌都帶來了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機(jī)、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外，上游的技術(shù)合作伙伴也帶來了很多精彩的看點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動平臺上采用全大核設(shè)計(jì)的芯片方案，自發(fā)布以來就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機(jī)型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強(qiáng)大的落地應(yīng)用場景。不可否認(rèn)的是，除CPU和GPU的性能足夠強(qiáng)悍外， 天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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