碳化硅(sic)mosfet 文章進(jìn)入碳化硅(sic)mosfet技術(shù)社區(qū)

ROHM的SiC功率元器件被應(yīng)用于UAES的電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC功率元器件（SiC MOSFET*1）被應(yīng)用于中國(guó)汽車(chē)行業(yè)一級(jí)綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車(chē)電子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，總部位于中國(guó)上海市，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“UAES公司”）的電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器（On Board Charger，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“OBC”）。UAES公司預(yù)計(jì)將于2020年10月起向汽車(chē)制造商供應(yīng)該款OBC。與IGBT*2等Si（硅）功率元器件相比，SiC功率元器件是一種能
關(guān)鍵字： OBC SiC MOSFET

安森美半導(dǎo)體推出新的900 V和 1200 V SiC MOSFET用于高要求的應(yīng)用

近日，推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON），推出另兩個(gè)碳化硅（SiC） MOSFET系列，擴(kuò)展了其寬禁帶（WBG）器件系列。?這些新器件適用于各種高要求的高增長(zhǎng)應(yīng)用，包括太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車(chē)（EV）車(chē)載充電、不間斷電源（UPS）、服務(wù)器電源和EV充電樁，提供的性能水平是硅（Si）?MOSFET根本無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。安森美半導(dǎo)體的新的1200伏（V）和900 V N溝道SiC MOSFET提供比硅更快的開(kāi)關(guān)性能和更高的可靠性。快速本征二
關(guān)鍵字： SiC WBG

CISSOID宣布推出用于電動(dòng)汽車(chē)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊

各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID近日宣布，將繼續(xù)致力于應(yīng)對(duì)汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)，并推出用于電動(dòng)汽車(chē)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊（IPM）平臺(tái)。這項(xiàng)新的智能功率模塊技術(shù)提供了一種一體化解決方案，即整合了內(nèi)置柵極驅(qū)動(dòng)器的三相水冷式碳化硅MOSFET模塊。這個(gè)全新的可擴(kuò)展平臺(tái)同時(shí)優(yōu)化了功率開(kāi)關(guān)的電氣、機(jī)械和散熱設(shè)計(jì)及其臨界控制，對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)（EV）整車(chē)廠(chǎng)和愿意快速采用基于碳化硅的逆變器以實(shí)現(xiàn)更高效、更簡(jiǎn)潔電機(jī)驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)機(jī)制造商而言，該平臺(tái)可以幫助他們加快產(chǎn)品上市時(shí)間。該可擴(kuò)展
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電機(jī)的應(yīng)用趨勢(shì)及控制解決方案

顧偉俊? （羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司?技術(shù)中心?現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師）摘? 要：介紹了電機(jī)的應(yīng)用趨勢(shì)，以及MCU、功率器件的產(chǎn)品動(dòng)向。關(guān)鍵詞：電機(jī)；BLDC；MCU；SiC；IPM1? 電機(jī)的應(yīng)用趨勢(shì)?隨著智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、物流自動(dòng)化等概念的普及深化，在與每個(gè)人息息相關(guān)的家電領(lǐng)域、車(chē)載領(lǐng) 域以及工業(yè)領(lǐng)域，各類(lèi)電機(jī)在技術(shù)方面都出現(xiàn)了新的需求。?在家電領(lǐng)域，電器的智能化需要電器對(duì)人機(jī)交流產(chǎn)生相應(yīng)的反饋。例如掃地機(jī)器人需要掃描計(jì)算空間，規(guī)劃路線(xiàn)，然后執(zhí) 行移動(dòng)以及相應(yīng)
關(guān)鍵字： 202003 電機(jī) BLDC MCU SiC IPM

工業(yè)電機(jī)用功率半導(dǎo)體的動(dòng)向

Steven?Shackell? （安森美半導(dǎo)體?工業(yè)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理）摘? 要：電動(dòng)工具用電機(jī)正從有刷直流(BDC)轉(zhuǎn)向無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)；工業(yè)電機(jī)需要更高能效的電機(jī)，同時(shí) 需要強(qiáng)固和高質(zhì)量。安森美以領(lǐng)先的MOSFET、IPM和新的TM-PIM系列賦能和應(yīng)對(duì)這些轉(zhuǎn)變帶來(lái)的商機(jī)。關(guān)鍵詞：電機(jī)；電動(dòng)工具；MOSFET；工業(yè)；IGBT；IPM安森美半導(dǎo)體提供全面的電機(jī)產(chǎn)品系列，尤其是功率半導(dǎo)體方面。安森美半導(dǎo)體因來(lái)自所有電機(jī)類(lèi)型的商機(jī)感到興奮，并非?？春脽o(wú)刷直流電機(jī)(BLDC)應(yīng)用（例如電動(dòng)工具），
關(guān)鍵字： 202003 電機(jī) 電動(dòng)工具 MOSFET 工業(yè) IGBT IPM

碳化硅（SiC）功率器件或在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域一決勝負(fù)

電力電子器件的發(fā)展歷史大致可以分為三個(gè)大階段：硅晶閘管（可控硅）、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和剛顯露頭角的碳化硅（SiC）系列大功率半導(dǎo)體器件。碳化硅屬于第三代半導(dǎo)體材料，與普通的硅材料相比，碳化硅的優(yōu)勢(shì)非常突出，它不僅克服了普通硅材料的某些缺點(diǎn)，在功耗上也有非常好的表現(xiàn)，因而成為電力電子領(lǐng)域目前最具前景的半導(dǎo)體材料。正因?yàn)槿绱?，已?jīng)有越來(lái)越多的半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始進(jìn)入SiC市場(chǎng)。到2023年，SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元。SiC器件的供應(yīng)商包括Fuji、英飛凌、Littelfuse、三菱、安森
關(guān)鍵字：碳化硅、SiC、功率器件、電動(dòng)汽車(chē)

英飛凌650V CoolSiC MOSFET系列為更多應(yīng)用帶來(lái)最佳可靠性和性能水平

近日，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）進(jìn)一步擴(kuò)展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出650V器件。其全新發(fā)布的CoolSiC? MOSFET滿(mǎn)足了包括服務(wù)器、電信和工業(yè)SMPS、太陽(yáng)能系統(tǒng)、能源存儲(chǔ)和電池化成、不間斷電源（UPS）、電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)以及電動(dòng)汽車(chē)充電在內(nèi)的大量應(yīng)用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求?！半S著新產(chǎn)品的發(fā)布，英飛凌完善了其600V/650V細(xì)分領(lǐng)域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，”英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部高壓轉(zhuǎn)換業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)St
關(guān)鍵字： SiC MOSFET

儒卓力提供具有高功率密度的威世N-Channel MOSFET

威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET是為提高功率轉(zhuǎn)換拓?fù)渲械墓β拭芏群托识O(shè)計(jì)。它們采用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝，可提供低于2mΩ級(jí)別中的最低輸出電容(Coss)。
關(guān)鍵字：儒卓力威世N-Channel MOSFET 封裝

如何利用 SiC 打造更好的電動(dòng)車(chē)牽引逆變器

在本文中，我們將調(diào)查電動(dòng)車(chē)牽引逆變器采用 SiC 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。我們將展示在各種負(fù)荷條件下逆變器的能效是如何提升的，包括從輕負(fù)荷到滿(mǎn)負(fù)荷。使用較高的運(yùn)行電壓與高效的 1200V SiC FET 可以幫助降低銅損。還可以提高逆變器開(kāi)關(guān)頻率，以對(duì)電機(jī)繞組輸出更理想的正弦曲線(xiàn)波形和降低電機(jī)內(nèi)的鐵損。預(yù)計(jì)在所有這些因素的影響下，純電動(dòng)車(chē)的單次充電行駛里程將提高 5-10%，同時(shí)，降低的損耗還能簡(jiǎn)化冷卻問(wèn)題。簡(jiǎn)介近期的新聞表明，純電動(dòng)車(chē)?(BEV) 的數(shù)量增加得比之前的預(yù)期要快。這促使汽車(chē)制造商（包括現(xiàn)有制
關(guān)鍵字： SiC BEV 牽引逆變器

安世半導(dǎo)體推出采用LFPAK56封裝的0.57m?產(chǎn)品

奈梅亨，2020年2月19日：安世半導(dǎo)體，分立器件和MOSFET器件及模擬和邏輯集成電路器件領(lǐng)域的生產(chǎn)專(zhuān)家，今日宣布推出有史以來(lái)最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已經(jīng)是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的低壓、低RDS(on)的領(lǐng)先器件，它樹(shù)立了25 V、0.57 m?的新標(biāo)準(zhǔn)。該市場(chǎng)領(lǐng)先的性能利用安世半導(dǎo)體獨(dú)特的NextPowerS3技術(shù)實(shí)現(xiàn)，并不影響最大漏極電流(ID(max))、安全工作區(qū)(SOA)或柵極電荷QG等其他重要參數(shù)。?很多應(yīng)用均需要超低RDS(on)器件，例如OR
關(guān)鍵字：安世半導(dǎo)體 MOSFET RDS(on)

Vishay推出高效80 V MOSFET，導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積即優(yōu)值系數(shù)達(dá)到同類(lèi)產(chǎn)品最佳水平

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新款6.15 mm x 5.15 mm PowerPAK? SO-8單體封裝的——SiR680ADP，它是80 V TrenchFET? 第四代n溝道功率MOSFET。Vishay Siliconix SiR680ADP專(zhuān)門(mén)用來(lái)提高功率轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和開(kāi)關(guān)電路的效率，從而節(jié)省能源，其導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中MOSFET的重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）為129 mW*nC，達(dá)到同類(lèi)產(chǎn)品最佳水平。
關(guān)鍵字： SiR680ADP MOSFET Vishay

羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

近日，羅姆和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;)宣布，意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場(chǎng)占有率領(lǐng)先的龍頭企業(yè)。協(xié)議規(guī)定， SiCrystal將向意法半導(dǎo)體提供總價(jià)超過(guò)1.2億美元的先進(jìn)的150mm碳化硅晶片，滿(mǎn)足時(shí)下市場(chǎng)對(duì)碳化硅功率器件日益增長(zhǎng)的需求。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“該SiC襯底長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)
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羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體就碳化硅（SiC）晶圓長(zhǎng)期供貨事宜達(dá)成協(xié)議

近日，全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆和意法半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”）宣布，雙方就碳化硅（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiC”）晶圓由羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH （以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiCrystal”）供應(yīng)事宜達(dá)成長(zhǎng)期供貨協(xié)議。在SiC功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長(zhǎng)的大背景下，雙方達(dá)成超1.2億美元的協(xié)議，由SiCrystal（SiC晶圓生產(chǎn)量歐洲第一）向ST（面向眾多電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球性半導(dǎo)體制造商）供應(yīng)先進(jìn)的150mm SiC晶圓。ST　總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官（CEO）　Jean-Marc Chery 說(shuō)：
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環(huán)球晶圓：硅晶圓明年回溫

半導(dǎo)體硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭日前表示，明年半導(dǎo)體景氣仍受貿(mào)易摩擦、總體經(jīng)濟(jì)及匯率三大變數(shù)干擾，但從客戶(hù)端庫(kù)存改善、拉貨動(dòng)能加溫，以及應(yīng)用擴(kuò)大等來(lái)看，硅晶圓產(chǎn)業(yè)已在本季落底，明年上半年整體景氣動(dòng)能升溫速度優(yōu)于預(yù)期，她預(yù)估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增，往后將會(huì)逐季成長(zhǎng)。
關(guān)鍵字：環(huán)球晶圓硅晶圓碳化硅

Maxim發(fā)布隔離式碳化硅柵極驅(qū)動(dòng)器，提供業(yè)界最佳電源效率、有效延長(zhǎng)系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)間

近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX22701E隔離柵極驅(qū)動(dòng)器，幫助高壓/大功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)者將電源效率提升4%，優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品；功耗和碳排放減少30%。驅(qū)動(dòng)器IC優(yōu)化用于工業(yè)通信系統(tǒng)的開(kāi)關(guān)電源，典型應(yīng)用包括太陽(yáng)能電源逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)汽車(chē)、儲(chǔ)能系統(tǒng)、不間斷電源、數(shù)據(jù)農(nóng)場(chǎng)及其他大功率/高效率電源等。目前，許多開(kāi)關(guān)電源采用寬帶隙碳化硅(SiC)晶體管來(lái)提高電源效率和晶體管可靠性。但是，高開(kāi)關(guān)頻率的瞬態(tài)特性會(huì)產(chǎn)生較大噪聲，影響系統(tǒng)的正常工作或者需要額外的措施抑制干擾
關(guān)鍵字：碳化硅柵極驅(qū)動(dòng)器