物聯(lián)網(wǎng)-傳感器文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)-傳感器技術(shù)社區(qū)

3D打印、AR/VR和物聯(lián)網(wǎng) 讓家居生活更便利

3D打印、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)才剛剛開始出現(xiàn)在我們的住宅中，但它們正在產(chǎn)生驚人影響。那么，這些科技趨勢(shì)具有怎樣的“威力”?未來(lái)它們會(huì)怎樣?
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全球傳感器出貨將連續(xù)十年創(chuàng)新高

　　IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的各種傳感器需求持續(xù)走強(qiáng)，預(yù)估到2020年為止，將寫下連續(xù)十年出貨量成長(zhǎng)紀(jì)錄;然由于其平均銷售價(jià)格(ASP)不斷探底，因此總體銷售金額成長(zhǎng)相對(duì)緩慢很多。　　IC Insights表示，穿戴設(shè)備、自動(dòng)駕駛與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將是未來(lái)驅(qū)動(dòng)傳感器需求成長(zhǎng)的引擎，2016年全球出貨量成長(zhǎng)料將比2015年成長(zhǎng)13%，達(dá)182億顆，其中MEMS傳感器的出貨量年增率為10%，出貨量為76億顆。然而，由于物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用對(duì)傳感器價(jià)格的要求將更為苛刻，因此整體傳感器平均價(jià)格
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英特爾業(yè)務(wù)重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)

　　英特爾最新發(fā)布的文件顯示公司正在逐步將業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到數(shù)據(jù)中心芯片以及互聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備芯片上來(lái)，而PC業(yè)務(wù)僅僅是互聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備中的很小一個(gè)組成部分。　　　　毫無(wú)疑問(wèn)，目前整個(gè)PC市場(chǎng)處于不斷下滑的狀態(tài)。對(duì)于Intel這種曾以PC芯片為主營(yíng)業(yè)務(wù)和主要收入來(lái)源的公司來(lái)說(shuō)是一個(gè)壞消息。據(jù)悉，Intel最新發(fā)布的10-Q文件描述了公司未來(lái)戰(zhàn)略藍(lán)圖，其顯示公司正在將公司業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到數(shù)據(jù)中心芯片以及互聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備芯片上來(lái)，而PC業(yè)務(wù)僅僅是互聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備中的很小一個(gè)組成部分。　　Int
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物聯(lián)網(wǎng)恐走進(jìn)暗黑系，十億設(shè)備安全咋保障？

物聯(lián)網(wǎng)將更大程度上改變我們使用技術(shù)的方式，但是如果我們想保有一定程度的安全和隱私，我們必須接受，暗網(wǎng)中體現(xiàn)的人性化趨向代表人們期望物聯(lián)網(wǎng)改變的一些最基本面。
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蘋果新專利：Touch ID傳感器將整合在屏幕當(dāng)中

　　據(jù)科技網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道，近日蘋果公開的一項(xiàng)新專利申請(qǐng)材料表明，未來(lái)iPhone和iPad可能會(huì)把Touch ID傳感器整合在部分或全部觸摸屏中。　　此前有媒體報(bào)道稱，蘋果計(jì)劃2年后在iPhone中應(yīng)用虹膜掃描技術(shù)，等到技術(shù)成熟后Iris ID將會(huì)逐漸取代Touch ID的地位，外界猜測(cè)虹膜掃描技術(shù)與Touch ID同時(shí)出現(xiàn)在設(shè)備中的可能性很大。消息人士提到蘋果計(jì)劃取消Home按鍵，采用無(wú)邊框設(shè)計(jì)。但這里有個(gè)問(wèn)題，如果去除Home按鍵則意味著Touch ID裝置需要嵌入在其他地方。而
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工業(yè)4.0大討論德國(guó)院士和企業(yè)家看法各一

　　“工業(yè)4.0”及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在全球的廣泛影響，給全球產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)了很大沖擊。一向嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)的德國(guó)人，也突然任性地將“工業(yè)4.0”定為國(guó)策，足見工業(yè)界未來(lái)變遷之深刻。為此，舉辦2016全球物流與供應(yīng)鏈大會(huì)online，特別了邀請(qǐng)了智能制造領(lǐng)域全球頂級(jí)專家，德國(guó)國(guó)家科學(xué)與工程院院士奧特林•赫爾茨克院士、Festo大中華區(qū)總經(jīng)理Thomas Pehrson和SAP大中華區(qū)副總裁彭俊松，進(jìn)行一場(chǎng)關(guān)于工業(yè)4.0的大討論。　　　　德國(guó)
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藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)熱潮下的機(jī)遇

物聯(lián)網(wǎng)在今天的實(shí)施過(guò)程中所有的機(jī)遇都將在未來(lái)的20年中到來(lái)，變革會(huì)覆蓋各行各業(yè)，各個(gè)相對(duì)獨(dú)立的經(jīng)濟(jì)體也會(huì)達(dá)成一種新的嫁接模式，去邊緣化趨勢(shì)將愈演愈烈。
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ROHM旗下Kionix開發(fā)出業(yè)界最小低消耗電流的六軸加速度陀螺儀組合傳感器“KXG07”、“KXG08”

　　<概要> 　　ROHM集團(tuán)旗下的Kionix, Inc. (總部位于美國(guó)紐約州伊薩卡)開發(fā)出最適于智能手機(jī)、可穿戴式設(shè)備和游戲機(jī)等需要以低功耗進(jìn)行運(yùn)動(dòng)傳感的應(yīng)用的六軸加速度陀螺儀組合傳感器“KXG07”、“KXG08”。　　“KXG07”、“KXG08”沒(méi)有采用一般的振幅檢測(cè)的傳感器信號(hào)檢測(cè)方式，而是采用Kionix獨(dú)家開發(fā)的相位檢測(cè)的檢測(cè)方式，將以往陀螺儀傳感器所必須的放大電路減小規(guī)模，
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TE Connectivity推出microQSFP連接器支持下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)

　　全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔輸入/輸出(I/O)互連解決方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)產(chǎn)品線。microQSFP連接器能夠幫助應(yīng)對(duì)包括帶寬、熱性能以及能量消耗在內(nèi)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)中心的主要挑戰(zhàn)。TE是microQSFP多源協(xié)議(MSA)組織中首個(gè)將microQSFP推向市場(chǎng)的成員，該協(xié)議在業(yè)內(nèi)開創(chuàng)了適用于microQSFP的全新生態(tài)系統(tǒng)，并確保了該產(chǎn)品在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)中的順利整合與應(yīng)用。　　消
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哪三大電子應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ⅰ爸恰鳖I(lǐng)未來(lái)新時(shí)代？

　　在互聯(lián)網(wǎng)已不能滿足人們對(duì)科技和未來(lái)的想象的時(shí)代，在BAT、GOOGLE、APPLE都在積極布局智能硬件、無(wú)人駕駛汽車的時(shí)代，在每個(gè)人都意識(shí)到也許在5年、10年、20年...... 我們可見的不遠(yuǎn)未來(lái)，幾乎每個(gè)家庭都會(huì)被人工智能的產(chǎn)品包圍的時(shí)代，全球物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現(xiàn)數(shù)量和質(zhì)量的飛躍，產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，數(shù)以十億計(jì)的互聯(lián)設(shè)備不斷涌現(xiàn)，讓一切設(shè)備互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將重塑我們?nèi)粘Ｉ罘椒矫婷?。萬(wàn)物互聯(lián)，萬(wàn)物感知，設(shè)備也將像人一樣擁有感知能力。智能未來(lái)，正在慢慢來(lái)臨。　　十六年品質(zhì)升級(jí)，中國(guó)“巨
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日本不得不琢磨如何應(yīng)對(duì)“工業(yè)4.0”與物聯(lián)網(wǎng)沖擊

　　近幾年，日本也與中國(guó)一樣，掀起了“工業(yè)4.0”及物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)熱潮。隨著日本媒體和產(chǎn)業(yè)界出現(xiàn)的智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)熱，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)(BD)、云服務(wù)等成了熱門話題。特別是日本對(duì)德國(guó)和美國(guó)的智能制造和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展感覺到了很大沖擊。目前，德國(guó)有關(guān)“工業(yè)4.0”的研究機(jī)構(gòu)及企業(yè)，如西門子、SAP、博世、菲勞恩霍夫協(xié)會(huì)等對(duì)來(lái)自日本的訪問(wèn)團(tuán)組應(yīng)接不暇。日本產(chǎn)業(yè)界已開始具體實(shí)施基于物聯(lián)網(wǎng)的智能制造系統(tǒng)與服務(wù)體系。　　日本富士通總研主
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智能家居的未來(lái)是物聯(lián)網(wǎng)還是互聯(lián)網(wǎng)？

試想各個(gè)互聯(lián)網(wǎng)巨頭不僅要面對(duì)終端廠商在云端領(lǐng)域的沖擊，還要彼此之間進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，那么未來(lái)智能家居市場(chǎng)究竟能不能繼續(xù)上演“三國(guó)演義”，就不得而知了。
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傳感器將獲工信部重點(diǎn)關(guān)注系統(tǒng)推進(jìn)智能制造工作

　　近日，在工信部召開的“智能制造發(fā)展對(duì)策研究”重大軟課題部長(zhǎng)專題會(huì)上，工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌指出，下一步將重點(diǎn)關(guān)注傳感器、工業(yè)軟件、工控系統(tǒng)以及系統(tǒng)集成等智能制造發(fā)展的“短板”，系統(tǒng)推進(jìn)智能制造工作。　　傳感器作為萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)，在工業(yè)制造、智能汽車、通信電子和消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。目前，我國(guó)高端傳感器芯片主要依賴進(jìn)口，在政策的大力推進(jìn)下，我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展。另外，NB-IOT、LTE-V等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定也給傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要支撐。Ga
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紫光展銳：從手機(jī)芯片到“輕物聯(lián)網(wǎng)”

　　2013年和2014年，紫光集團(tuán)先后收購(gòu)了展訊和銳迪科(RDA)，成為全球出貨量第三大的手機(jī)芯片供應(yīng)商。2016年2月，紫光集團(tuán)宣布將展訊和銳迪科合并，形成了紫光集團(tuán)的芯片旗艦——紫光展銳。　　昨日，紫光展銳舉辦媒體開放日，介紹了該公司當(dāng)前取得的成就和未來(lái)發(fā)展定位。根據(jù)該公司預(yù)計(jì)，2016年展訊全年出貨芯片6億套，其中智能手機(jī)芯片3億套，營(yíng)收達(dá)18.8億美元;銳迪科在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域出貨芯片2億套。兩者合并營(yíng)收將達(dá)20億美元，相比去年增長(zhǎng)20%。　　據(jù)了解，最初展訊和銳迪科是
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SKT確定物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方向 LoRa和LTE-M

　　據(jù)外電消息，韓國(guó)電信巨頭SKT最近公布了其在物聯(lián)網(wǎng)(IOT)領(lǐng)域的兩大戰(zhàn)略核心，即基于低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)的LoRa和LTE-M。　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，LoRa是一種使用LPWA授權(quán)頻譜的技術(shù)，但又不僅限于通信行業(yè)。LoRa是物理層或無(wú)線調(diào)制用于建立長(zhǎng)距離通信鏈路。許多傳統(tǒng)的無(wú)線系統(tǒng)使用頻移鍵控(FSK)調(diào)制作為物理層，因?yàn)樗且环N實(shí)現(xiàn)低功耗的非常有效的調(diào)制。LoRa是基于線性調(diào)頻擴(kuò)頻調(diào)制，它保持了像FSK調(diào)制相同的低功耗特性，但明顯地增加了通信距離。線性擴(kuò)頻已在軍事和空間通信領(lǐng)域使用了數(shù)十年，由
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