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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電未來(lái)兩季會(huì)很好
- 臺(tái)積電主要客戶阿爾特拉(Altera)27日宣布延伸與英特爾的先進(jìn)制程合作，但不影響臺(tái)積電看后市。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨天表示，半導(dǎo)體第2季及第3季景氣很好，臺(tái)積電的表現(xiàn)也會(huì)很好。 張忠謀昨天出席2014臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)年會(huì)，提出對(duì)半導(dǎo)體景氣最新的看法。這是他在臺(tái)積電宣布上修首季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)之后，首度公開露臉談景氣，外電報(bào)導(dǎo)阿爾特拉延伸與英特爾合作，讓市場(chǎng)更關(guān)注張忠謀看景氣與臺(tái)積電趨勢(shì)。 張忠謀昨天并未針對(duì)阿爾特拉與英特爾延伸合作置評(píng)，強(qiáng)調(diào)對(duì)景氣后市仍相當(dāng)樂觀。他說(shuō)，臺(tái)積電
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臺(tái)積電1Q接單拉尾盤IDM廠急單扮推手
- 臺(tái)積電宣布調(diào)高2014年第1季財(cái)測(cè)目標(biāo)，雖然讓全球整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的景氣復(fù)蘇腳步越走越穩(wěn)，但究其急單由來(lái)，國(guó)外IDM大廠因本身產(chǎn)線啟動(dòng)速度過(guò)慢，在眼見下游客戶拉貨庫(kù)存水準(zhǔn)的需求出現(xiàn)，只能先跟進(jìn)國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者爭(zhēng)搶晶圓，后續(xù)再來(lái)調(diào)整自家晶圓廠生產(chǎn)計(jì)畫的想法，才是臺(tái)積電第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)大拉尾盤的主因。 由于連國(guó)外IDM大廠也開始加入爭(zhēng)奪上游晶圓代工產(chǎn)能戰(zhàn)局，國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者更是延續(xù)中國(guó)農(nóng)歷年后，務(wù)得之而后快的心態(tài)下，預(yù)期2014年上半臺(tái)灣上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧滾滾的現(xiàn)象，應(yīng)不會(huì)改變。
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晶圓代工廠上調(diào)1Q財(cái)測(cè)材料、設(shè)備廠喜迎商機(jī)
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電上調(diào)首季財(cái)測(cè)，8吋及12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，聯(lián)電同時(shí)傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息，對(duì)于上游材料供應(yīng)商崇越、華立、辛耘、耗材供應(yīng)商翔名等業(yè)者也帶來(lái)營(yíng)運(yùn)正面展望。 業(yè)者表示，2014年半導(dǎo)體景氣回溫，晶圓大廠庫(kù)存去化，先進(jìn)制程與成熟特殊制程對(duì)半導(dǎo)體材料、制程耗材需求成長(zhǎng)，首季業(yè)績(jī)將可望優(yōu)于2013年同期，并隨著旺季來(lái)臨逐季走升。 受惠于中低階智慧型手機(jī)強(qiáng)勁需求，高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)大廠急單涌入，臺(tái)積電8吋與12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，并上調(diào)其首季財(cái)測(cè)至季增0.8
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晶圓代工廠 3月營(yíng)運(yùn)春暖花開
- 晶圓代工廠周一將同步公布2月營(yíng)收，2月工作天數(shù)較少，市場(chǎng)預(yù)期各家難有令人驚奇的表現(xiàn)，不過(guò)，法人預(yù)估，2月將會(huì)是首季營(yíng)運(yùn)谷底，3月開始包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)營(yíng)運(yùn)將將觸底反彈揮別淡季影響，未來(lái)可望逐月增溫。 臺(tái)積電元月合并營(yíng)收約為514.3億元，月增3.5%，連2月回升且再度重回500億元以上，雖法人預(yù)估臺(tái)積電2月合并營(yíng)收可能難超越元月表現(xiàn)，不過(guò)，近來(lái)臺(tái)積電受惠于客戶庫(kù)存調(diào)整近尾聲，手機(jī)LTE(Long Term Evolution，長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))晶片需求
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三星晶圓代工事業(yè)部28納米工藝技術(shù)為客戶新增RF功能 加速物聯(lián)網(wǎng)普及
- 作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實(shí)，三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中集成高級(jí)RF功能，使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應(yīng)用成為可能。 “現(xiàn)在市場(chǎng)上只有少數(shù)晶圓代工廠能夠提供先進(jìn)制程工藝，而能在芯片設(shè)計(jì)中集成RF功能的選擇則更為有限?！叭蔷A代工事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能連接設(shè)備也將更加普及，更小和節(jié)能
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
- 行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn)，大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起，中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn)，尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測(cè)，布局一一到位，看似有模有樣，臺(tái)積電未必被傷到毫發(fā)，但聯(lián)電28奈米布局落后，的確值得擔(dān)心。 半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，中芯國(guó)際和江蘇長(zhǎng)電成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司，目標(biāo)是打造大陸當(dāng)?shù)氐腎C生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈，有官方注資作推手的色彩，規(guī)劃的藍(lán)圖策略有挑戰(zhàn)龍頭廠臺(tái)積電的味道。 大陸積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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ICInsights：純晶圓代工產(chǎn)值估增14％
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，今年純晶圓代工產(chǎn)值可望達(dá)412億美元，較去年成長(zhǎng)14%。 ICInsights預(yù)估，今年整體IC市場(chǎng)可望達(dá)2871億美元，較去年成長(zhǎng)7%;整體晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)480億美元，年增12%。 隨著蘋果(Apple)將晶圓代工業(yè)務(wù)逐步自整合元件制造代工廠三星移轉(zhuǎn)至純晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)，整合元件制造代工廠面臨來(lái)自純晶圓代工廠激烈競(jìng)爭(zhēng)。 ICInsights預(yù)期，包括臺(tái)積電、聯(lián)電(2303)、格羅方德及中芯等純晶圓代工廠今年?duì)I收可望達(dá)412億美元，較去
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張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增5%
- 臺(tái)積電張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增5% 1月17日消息，晶圓代工龍頭臺(tái)積電法人說(shuō)明會(huì)在今天舉行，董事長(zhǎng)張忠謀親自出席宣告臺(tái)積電第四季度收入同比增長(zhǎng)10.9%，預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為5%，IC設(shè)計(jì)年增長(zhǎng)率為8%，晶圓代工年增長(zhǎng)率10%。 對(duì)于臺(tái)積電今年的期望，張忠謀稱，臺(tái)積電今年則優(yōu)于市場(chǎng)，營(yíng)收、獲利有望雙雙交出兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。 2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額達(dá)3190億美元，較2012年的3029億美元增長(zhǎng)4.9%。增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿κ怯蒁RAM及NANDFla
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臺(tái)灣惶恐大陸集成電路扶持政策：三大招應(yīng)對(duì)
- 近日中國(guó)大陸傳出官方將推出集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計(jì)以十年兆元的規(guī)模推動(dòng)包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、核心機(jī)器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時(shí)，大陸工信部發(fā)布公告，為落實(shí)大陸《國(guó)家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，針對(duì)北京及全國(guó)集成電路行業(yè)中的龍頭企業(yè)、重大專案和創(chuàng)新實(shí)體或平臺(tái)進(jìn)行投資，支持重點(diǎn)企業(yè)的兼并重組及進(jìn)行海外收購(gòu)，栽培具核心競(jìng)爭(zhēng)力的大型業(yè)者。 對(duì)于大陸以國(guó)家資本支持本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展的企圖心以及其對(duì)整體產(chǎn)業(yè)所造成
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2014年全球晶圓代工成長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體平均
- 北美半導(dǎo)體設(shè)備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11，是由9月0.97相對(duì)低點(diǎn)以來(lái)持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達(dá)13.3億美元，出貨金額亦達(dá)11.1億美元，皆為8月以來(lái)最高，除顯示IC制造業(yè)者對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對(duì)樂觀態(tài)度外，亦將可預(yù)期2014年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣應(yīng)有機(jī)會(huì)淡季不淡，全年將可能維持成長(zhǎng)軌跡。 由全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額變化觀察，2013年第3季受高階智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期影響下，部分晶片供應(yīng)商重啟調(diào)節(jié)庫(kù)存策略，合計(jì)存貨金額由前季167.2億美元小幅
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
- 全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價(jià)值約3000億美元/年，滲透到幾十萬(wàn)億美元/年的全球財(cái)富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù))，45nm及以下的先進(jìn)工藝收入約150億美元，占全部營(yíng)收的比重超過(guò)1/3 (一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級(jí) 隨著智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展，芯片的高性能、集成化趨勢(shì)明顯，促使芯片制造企業(yè)積極采用先進(jìn)工藝，對(duì)制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無(wú)線通訊設(shè)備的主要元件須用40nm以
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工作天數(shù)少 半導(dǎo)體廠Q1恐降
- 重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)本周將陸續(xù)登場(chǎng)。受農(nóng)歷年假期、工作天數(shù)減少及傳統(tǒng)淡季效應(yīng)影響，預(yù)料各廠第 1季業(yè)績(jī)恐將普遍較去年第4季滑落。 晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)將于16日登場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠法說(shuō)會(huì)揭開序幕。 另一晶圓代工廠聯(lián)電將隨后于24日舉行線上法說(shuō)會(huì)。 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠南科、華亞科及微控制器(MCU)廠盛群半導(dǎo)體將趕在農(nóng)歷年前，同時(shí)于28日召開法說(shuō)會(huì)。 面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠及感測(cè)晶片廠原相則將于農(nóng)歷年后，陸續(xù)于2月12日及13日舉行法說(shuō)會(huì)。
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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