臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電訂單能見度到6月 重啟12寸廠擴(kuò)充腳步
- 受大陸家電下鄉(xiāng)刺激，臺積電、世界先進(jìn)與聯(lián)電8寸廠產(chǎn)能利用率急拉，臺積電擴(kuò)充12寸廠腳步也重新啟動，上游硅晶圓供貨商表示，近期明顯感受到8寸硅晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，據(jù)了解MEMC目前8寸硅晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)滿載。半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電目前訂單能見度最近已達(dá)6月，確保了晶圓代工、上游半導(dǎo)體原材料供貨商第2季日子還算不錯(cuò)。 晶圓代工業(yè)者表示，臺積電3月已出現(xiàn)訂單涌入現(xiàn)象，目前客戶的訂單已經(jīng)排到6月，但6月過后訂單能見度還不佳，至少還要等到5月，臺積電法說會過后，才能看到下半年第3季訂單狀況。不過臺積電8寸產(chǎn)能利
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特許半導(dǎo)體還有生存理由嗎?
- 一切要從2008年10月說起。全球金融危機(jī)導(dǎo)致消費(fèi)者的信心迅速消失，當(dāng)電腦、手機(jī)到各種消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求驟降時(shí)，電子科技產(chǎn)品的核心組件半導(dǎo)體進(jìn)入了寒冬，制造商面臨多年來少見的危機(jī)。 在那一兩個(gè)月內(nèi)，壞消息頻傳，晶片制造商及其客戶都忙著向投資者匯報(bào)不斷惡化的市場環(huán)境。全球最大晶片代工廠——臺灣積體電路(Taiwan Semiconductor Manufacturing，簡稱臺積電)，七年來首次下調(diào)了銷售和利潤預(yù)期。 在全球晶片代工市場，臺積電占據(jù)逾一半份額，其總執(zhí)行
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臺積電研發(fā)部門人才告急 增派數(shù)百員工加入
- 全球最大的合同芯片制造商臺積電(TSMC)本周四表示，目前已經(jīng)在其研究開發(fā)部門增派百名員工，用于12英寸晶圓設(shè)備研發(fā)，當(dāng)前跡象表明該部門很有可能重組。 據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電人力資源部門副總裁P.H.Chang表示，雖然公司的員工招聘仍處于凍結(jié)狀態(tài)，但是研發(fā)部門出現(xiàn)人才短缺問題，因此需要增派數(shù)百名員工加入該部門。 據(jù)悉，臺積電、其競爭對手聯(lián)華電子(UMC)以及其他臺灣高科技公司近期都從中國正在實(shí)施的家電下鄉(xiāng)政策中獲得了一定利益。 上月底，臺積電董事長張忠謀在接受采訪時(shí)表示，全球半導(dǎo)體
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Foundry率先走出低谷？
- 最近，幾家晶圓代工企業(yè)紛紛傳出利好消息，臺積電第二季度出貨量有望較第1季增加70%，聯(lián)電則有機(jī)會翻番。新加坡特許(Chartered)第1季出貨減少30%，第2季可望成長45~50%，產(chǎn)能利用率將達(dá)30~40%;中國大陸晶圓代工企業(yè)中芯國際，第1季出貨量下滑約50%，而第2季出貨量預(yù)計(jì)將成長50~55%，第3季再增加約10%。種種跡象似乎在傳遞著一個(gè)信息──Foundry正在一步步走出低谷。 據(jù)Digitimes消息，由于PC尤其是繪圖芯片、LCD相關(guān)IC如驅(qū)動芯片的帶動，臺積電第2季保守出貨量
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臺積電裁員800余人 工作20年可領(lǐng)32月月薪
- 4月9日晚間消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電今日就勞資糾紛舉行記者會，人力資源副總經(jīng)理張秉衡表示之前做出的裁員決定不會改變，并稱目前已有150位非自愿性離職員工領(lǐng)到離職金。不過仍有部分員工對此不滿，并嘗試包圍其董事長張忠謀的住宅。 去年年底，臺積電宣布實(shí)施無薪休假政策。今年1月有員工爆料稱臺積電裁員300人，春節(jié)后還會有兩撥裁員行動。臺積電當(dāng)時(shí)否認(rèn)相關(guān)人事變動為裁員，稱僅是年終考核淘汰5%的員工。 按照臺積電宣布的離職金標(biāo)準(zhǔn)，20年工齡員工可領(lǐng)到20個(gè)月再加12個(gè)月的離職金；15年工齡則領(lǐng)15
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臺積電為提升45納米以下制程產(chǎn)能進(jìn)行采購
- 臺積電近日表示，雖然尚未公布今年的資本支出計(jì)劃，但仍將持續(xù)進(jìn)行設(shè)備采購，并以提升45、40納米的先進(jìn)制程產(chǎn)能為主。 臺積電本周連續(xù)公告自AMAT等廠商購入設(shè)備，金額累計(jì)達(dá)54.8億臺幣。據(jù)悉，第二季臺積電投資設(shè)備金額將超過100億臺幣。對此，臺積電代理發(fā)言人曾晉皓對表示，“設(shè)備采購基本上以45、40納米的先進(jìn)制程為主，我們在這方面較缺乏，至于投入多少要以市場需要而定。”他并指出，公司今年資本支出還沒決定，但還沒決定不代表不買設(shè)備。 雖然臺積電未說明在45、40納米先
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晶圓代工W型走勢漸現(xiàn) 慎防6月手機(jī)芯片訂單反轉(zhuǎn)
- 受惠于急單效應(yīng)，臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營運(yùn)落底訊號，臺積電3月營收有機(jī)會回到130億元(新臺幣，下同)水平，單月業(yè)績呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強(qiáng)，3月將重回50億元以上水平。不過，晶圓代工業(yè)者坦言，目前訂單能見度僅到5月，6月接單情況可能呈現(xiàn)淡季水平，產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點(diǎn)后，6月在手機(jī)客戶聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)W走勢。 臺積電預(yù)估，第1季合并營收約360億~380億元，較原預(yù)估320億~350億元表現(xiàn)為佳，依
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臺積電資本支出解凍 耗資50億新臺幣采購設(shè)備
- 由于臺積電包括手機(jī)、無線、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶，全數(shù)增加第2季訂單量，使得臺積電凍結(jié)已久的設(shè)備采購規(guī)畫，終于在近日解凍!臺積電近期大手筆耗資逾新臺幣50億元，向設(shè)備原廠添購新設(shè)備，估計(jì)約占2009年資本支出10分之1。此外，臺積電繼向茂德采購設(shè)備之后，近期傳出將二手設(shè)備采購焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向力晶，不過，臺積電及力晶均澄清并無此事。 臺積電大客戶包括恩威迪亞(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Alte
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臺積電完成0.18微米快閃新制程認(rèn)證 Q3量產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品
- 臺積電日前宣布完成0.18微米嵌入式閃存(0.18-micron embFlash)制程認(rèn)證，此制程因有低漏電的特性，因此適用于手持式裝置與汽車電子等芯片應(yīng)用上，有助于臺積電爭取更多新客戶，預(yù)計(jì)今年第3季就可以量產(chǎn)。 臺積電目前已經(jīng)擁有0.25微米到90奈米的嵌入式閃存制程技術(shù)，過去在相關(guān)市場也都有提供服務(wù)，也已貢獻(xiàn)營收。而目前因看好模擬、功率、汽車電子等芯片市場，因此增加及更新了0.18微米的相關(guān)技術(shù)，希望能替既有客戶提供服務(wù)，同時(shí)也爭取相關(guān)新客戶。 臺積電指出，0.18-micron
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IC市場出現(xiàn)回暖信號
- 目前斷言IC市場開始真正反彈還言之過早。但現(xiàn)在市場上出現(xiàn)了一些新的正面的信號。例如，臺積電和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務(wù)狀況確實(shí)有所改善。 “幾乎每個(gè)半導(dǎo)體公司在90天前均作出負(fù)面的預(yù)測。”匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo在近期一份報(bào)告中表示，“現(xiàn)在我們聽到很多急單的出現(xiàn)，初制晶圓數(shù)量和產(chǎn)能利用率均有所增加，市場能見度也延伸至6月。近期來看，我們期待市場景氣回暖進(jìn)一步明確的信號。3月市場表現(xiàn)可輕松超過之前的預(yù)期。” 近期臺積電、聯(lián)電
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芯片設(shè)備市場第三季或溫和復(fù)蘇
- Needham & Co LLC指出，半導(dǎo)體設(shè)備市場的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見溫和復(fù)蘇。 然而Needham分析師Edwin Mok在報(bào)告中寫道，要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)供需平衡，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率復(fù)蘇後，產(chǎn)業(yè)到2010年下半年才有望出現(xiàn)能持續(xù)的復(fù)蘇。 Mok指出，來自芯片制造商臺積電、南亞科技的訂單，將有利應(yīng)用材料、科林研發(fā)、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設(shè)備制造商第二季營收。 由于產(chǎn)業(yè)長期供給過剩，消費(fèi)電子
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“晶圓雙雄”產(chǎn)能利用率回升 拉抬臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣
- 受惠于訂單陸續(xù)回流，在島內(nèi)并稱“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司與臺灣積體電路公司，估計(jì)6月前的產(chǎn)能利用率都能回升到正常景氣谷底時(shí)的水平。 一方面是緊急訂單陸續(xù)回流，另一方面是手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、繪圖晶片等常規(guī)訂單回復(fù)穩(wěn)定，使臺積電、聯(lián)電未來數(shù)月的訂單能見度趨于明朗。據(jù)臺灣媒體報(bào)道，以3月中旬的時(shí)間點(diǎn)來看，“晶圓雙雄”5月及6月的產(chǎn)能利用率，至少已看到了40%至45%。 設(shè)備商估計(jì)，臺積電今年第二季度平均產(chǎn)能利用率將有望達(dá)到
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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