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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
AMD欲外包CPU GPU給臺(tái)積電
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士稱，計(jì)算機(jī)微處理器制造商AMD將從今年下半年起，把計(jì)算機(jī)中央處理器（CPU）和圖形處理器（ GPU）產(chǎn)品外包給全球第一大合同芯片制造商中國(guó)臺(tái)灣TSMC 公司， 消息人士透露，盡管AMD 總裁兼首席執(zhí)行官（Hector Ruiz）在最近舉行的投資者會(huì)議上沒(méi)有談到任何產(chǎn)品外包的計(jì)劃，但TSMC 已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試SOI制造過(guò)程，目的很明顯，是為了獲得AMD的Fusion CPU的生產(chǎn)訂單。 AMD的合作伙伴透露，增加產(chǎn)品外包業(yè)務(wù)將使AMD銷售某些芯片制造設(shè)備，
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三星、英特爾、臺(tái)積電聯(lián)手探索下一代芯片標(biāo)準(zhǔn)
- 【eNet硅谷動(dòng)力消息】據(jù)外電報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，全球最大的存儲(chǔ)芯片廠商韓國(guó)三星電子表示，未來(lái)該公司將聯(lián)合其頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾以及我國(guó)臺(tái)灣的芯片代工廠商臺(tái)積電公司，共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。 三星電子在一份聲明中表示，未來(lái)與英特爾、臺(tái)積電的合作，將把芯片行業(yè)的晶圓標(biāo)準(zhǔn)尺寸從當(dāng)前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著芯片產(chǎn)能將增加一倍。 三星電子稱，預(yù)計(jì)在2012年將推出第一條基于450毫米標(biāo)準(zhǔn)的芯片生產(chǎn)線.
- 關(guān)鍵字： 三星 英特爾 臺(tái)積電 芯片標(biāo)準(zhǔn) 晶圓
臺(tái)積電率先推出40納米制程
- 臺(tái)積電今（24）日表示，領(lǐng)先專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢(shì)的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量?jī)?yōu)勢(shì)的40納米低耗電制程（40LP）；同時(shí)提供完備的40納米設(shè)計(jì)服務(wù)套件及包括經(jīng)過(guò)制程驗(yàn)證的合作廠商硅智材、設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，以及臺(tái)積公司的電性參數(shù)模型（SPICE Model）及核心基礎(chǔ)硅智材的完整設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境。而首批客戶產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2008年第二季產(chǎn)出。 臺(tái)積公司40納米制程重點(diǎn)： ?芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 40納米 制程
前景依舊不明朗 臺(tái)積電縮減12寸廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
- 臺(tái)積電12寸廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作再度受景氣前景不明影響，縮減擴(kuò)產(chǎn)幅度約2成，半導(dǎo)體設(shè)備廠商指出，其中以臺(tái)積電南科Fab14三期擴(kuò)產(chǎn)最為保守。 半導(dǎo)體設(shè)備廠商指出，原本12寸廠先進(jìn)制程市場(chǎng)便有供過(guò)于求的疑慮，晶圓代工業(yè)者殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)更已經(jīng)是勢(shì)所難免，而就大環(huán)境而言，高油價(jià)、卡債風(fēng)波、美國(guó)次級(jí)房貸等陰影尚未完全解除，造成整體經(jīng)濟(jì)大環(huán)境景氣未明朗，晶圓代工業(yè)者紛紛下修2008年的擴(kuò)產(chǎn)資本支出，其中臺(tái)積電則率先修正12寸廠的擴(kuò)產(chǎn)步調(diào)，由原先的擴(kuò)產(chǎn)幅度下修約2成。 半導(dǎo)體制造商指出，臺(tái)積電原本最積極擴(kuò)充產(chǎn)能的南科
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半導(dǎo)體景氣仍有疑慮 臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)降至66元
- 隨著營(yíng)收又將步入密集公布期，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之在最新報(bào)告中，預(yù)估臺(tái)積電(2330-TW下單)第4季營(yíng)收將落在930-940億元區(qū)間，達(dá)到先前法說(shuō)會(huì)上開(kāi)出的高標(biāo)，不過(guò)，目前半導(dǎo)體景氣仍有疑慮，長(zhǎng)線成長(zhǎng)力道可能減弱，重申「持有」評(píng)等，目標(biāo)價(jià)由71元調(diào)降66元。 臺(tái)積電即將在下周公布去年第4季營(yíng)收，陸行之認(rèn)為，臺(tái)積電有機(jī)會(huì)達(dá)到先前法說(shuō)會(huì)上開(kāi)出的高標(biāo)，落在930-940億元之間，營(yíng)業(yè)利益率也同樣有機(jī)會(huì)達(dá)成高標(biāo)，來(lái)到38-39%，預(yù)期每股盈余將賺進(jìn)1.37元，遠(yuǎn)比市場(chǎng)預(yù)期的還要好
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飛利浦再拋臺(tái)積電股票 加速退出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離賣(mài)給私募機(jī)構(gòu)后，飛利浦電子公司正快速淡化它在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的色彩。 日前，飛利浦宣布，已再次出售了所持的部分臺(tái)積電公司的股票，大約8億股。并表示，這將為公司第四季財(cái)務(wù)報(bào)告增加大約14億美元的收益。 飛利浦淡出臺(tái)積電合作關(guān)系已持續(xù)多時(shí)，此前的2007年5月，飛利浦已經(jīng)拋售臺(tái)積電25.6億美元股份。它打算在2010年底前，出售完臺(tái)積電的股票。此次出售動(dòng)作完成，飛利浦仍持有臺(tái)積電5%的股份，按目前股價(jià)，它大約能帶來(lái)26億美元的總收益。目前，它
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誰(shuí)贏誰(shuí)輸？第四季度晶圓代工廠商盤(pán)點(diǎn)
- 誰(shuí)是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家?贏家：臺(tái)積電(TSMC)。不輸不贏：特許半導(dǎo)體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國(guó)際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。 這是根據(jù)是否能達(dá)到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績(jī)目標(biāo)所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時(shí)間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺(tái)積電總體晶圓
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恩智浦半導(dǎo)體與臺(tái)積電于國(guó)際電子器件會(huì)議發(fā)表七項(xiàng)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)
- 由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司于美國(guó)華盛頓特區(qū)(Washington D.C.)舉行的國(guó)際電子器件會(huì)議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發(fā)表七篇技術(shù)文章，報(bào)告雙方通過(guò)恩智浦-臺(tái)積電研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)及制程方面的創(chuàng)新。 在會(huì)議中，恩智浦 –臺(tái)積電研究中心發(fā)表了創(chuàng)新的嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)，這與傳統(tǒng)的非易
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芯片業(yè)或下滑 臺(tái)積電未雨綢繆削減明年支出
- 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報(bào)導(dǎo)，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電)計(jì)劃將明年的資本支出在今年的基礎(chǔ)上削減17%，同時(shí)聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。 據(jù)報(bào)導(dǎo)，業(yè)內(nèi)人士稱，上述兩家公司計(jì)劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因?yàn)轭A(yù)計(jì)芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。
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臺(tái)積電連續(xù)遭受法律挫折 堅(jiān)持繼續(xù)上訴
- 全球最大的芯片代工廠-臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電) 宣布，對(duì)于美國(guó)UniRAM科技(UniRAM于1998年創(chuàng)立于美國(guó)加州，是一家專業(yè)從事高性能內(nèi)存解決方案設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及授權(quán)的公司)指控其不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密的訴訟，美國(guó)加利福利亞州地方法院認(rèn)定其不正當(dāng)使用UniRAM科技商業(yè)機(jī)密，判賠3050萬(wàn)美元。不過(guò)，臺(tái)積電認(rèn)為陪審團(tuán)的判決不公正，將會(huì)保留上訴權(quán)利。 臺(tái)積電的副總裁兼總法律顧問(wèn)Dick Thurston 在一份聲明中稱：“臺(tái)機(jī)電一直堅(jiān)持著對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的尊重，并且相信陪審團(tuán)的判決是錯(cuò)誤的
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臺(tái)積電掘新商機(jī) 投入微機(jī)電代工
- 臺(tái)積電投入微機(jī)電代工 撼動(dòng)以IDM為主之產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣代工巨頭臺(tái)積電又有新動(dòng)作，內(nèi)部已組成微機(jī)電(MEMS)小組，積極評(píng)估未來(lái)投入微機(jī)電元件代工的潛在商機(jī)。 過(guò)去以來(lái)，微機(jī)電元件全球主要供應(yīng)商多為整合元件廠(IDM)，不過(guò)愈來(lái)愈多無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者投入此領(lǐng)域，也讓晶圓代工業(yè)者意識(shí)到商機(jī)漸浮現(xiàn)，以目前晶圓代工業(yè)者包括加拿大的Dalsa、德國(guó)的X-Fab及國(guó)內(nèi)的亞太優(yōu)勢(shì)(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機(jī)電元件，而現(xiàn)在臺(tái)積電的計(jì)
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臺(tái)積電針對(duì)中芯國(guó)際禁制令申請(qǐng)被駁回
- 中芯國(guó)際宣布，美國(guó)加州阿拉米達(dá)郡高級(jí)法院駁回臺(tái)積電對(duì)其臨時(shí)禁制令的申請(qǐng)，中芯國(guó)際的業(yè)務(wù)發(fā)展及銷售將不會(huì)受此影響。 根據(jù)中芯國(guó)際昨日在香港聯(lián)交所發(fā)布的公告顯示，美國(guó)加州阿拉米達(dá)郡高級(jí)法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，臺(tái)積電對(duì)中芯國(guó)際發(fā)起訴訟，稱其違反協(xié)議不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密，并提出索賠。 作為訴訟的一部分，臺(tái)積電于2007年5月申請(qǐng)臨時(shí)禁制令，欲禁止中芯國(guó)際制造、分銷0.13um或在此以下的部分產(chǎn)品。在經(jīng)過(guò)三天聆訊后，法院駁回了臺(tái)積電的上述申請(qǐng)。
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臺(tái)積電將建立12寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)與產(chǎn)能
- 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，該公司董事會(huì)已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元，建立12寸晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬(wàn)美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能，轉(zhuǎn)換升級(jí)為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。 臺(tái)積電在新聞稿中指出，晶圓級(jí)封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 臺(tái)積電 12寸 封裝 嵌入式
臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能
- 據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬(wàn)美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。 同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資，增加2280萬(wàn)美元預(yù)算升級(jí)8英寸硅晶圓片處理工藝。升級(jí)后將提高芯片的電壓、加裝無(wú)線射頻和BiCMOS處理功能。不過(guò)每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的
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臺(tái)積電Q3再擴(kuò)產(chǎn)一成 總產(chǎn)能將超聯(lián)電1倍
- 中國(guó)臺(tái)灣消息，傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，臺(tái)積電與聯(lián)電兩大臺(tái)灣省晶圓代工雙雄持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)，其中臺(tái)積電第三季總產(chǎn)能將較第二季擴(kuò)增1成，聯(lián)電第三季產(chǎn)能也將增加2.3%；臺(tái)積電第三季總產(chǎn)能將達(dá)216.9萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓，將為聯(lián)電總產(chǎn)能107萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓的1倍。 晶圓代工產(chǎn)業(yè)于去年第四季起面臨市場(chǎng)庫(kù)存問(wèn)題，不過(guò)臺(tái)積電與聯(lián)電等全球前兩大晶圓代工廠今年來(lái)依然積極擴(kuò)產(chǎn)，其中臺(tái)積電今年上半年資本支出已達(dá)11.9億美元，聯(lián)電上半年資本支出也達(dá)6億美元。 隨著市場(chǎng)庫(kù)存問(wèn)題有效緩解，臺(tái)積電第二季產(chǎn)能利用率達(dá)9
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 臺(tái)積電 聯(lián)電
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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