臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
面對金融風暴 半導體代工巨頭急尋生存之道
- 平常性格嚴謹?shù)娜虬雽w代工企業(yè)，面對全球經(jīng)濟危機，有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺積電之外，幾乎同一時間，聯(lián)電、中芯國際、特許半導體等企業(yè)，紛紛傳出并購或出售的整合消息。 不過，早已習慣于高風險運營的半導體代工制造企業(yè)，內(nèi)心早已打起自己的算盤，面對危機，它們正尋求著相似的生存之道。 半導體代工行業(yè)或許正在迎來一段“悲傷的季節(jié)”。 冬天癥候？ 一直相對沉默的全球第二大半導體企業(yè)聯(lián)電，在幾日前的財報發(fā)布會上，忽然出言開放。該公司CFO劉啟東表示，公司正在考慮任何
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半導體代工冬天：臺積電明收縮暗擴張
- 臺積電高調(diào)發(fā)布上季財報的同時，面對未來，給出了極為悲觀的預測 臺積電正通過渲染冬天危機，試圖借產(chǎn)業(yè)衰退進一步分化半導體代工格局，拉大領(lǐng)先優(yōu)勢 21年來，一直狂飆突進的全球半導體代工巨頭臺積電，罕見地放慢了自己的腳步。 10月30日上午，在臺北舉行的財報會上，這家公司高調(diào)發(fā)布上季財報的同時，面對未來，給出了極為悲觀的預測。 這一動作背后，卻是一幅暗中強化布局、伺機等待景氣循環(huán)的巨頭畫像：臺積電正通過渲染冬天危機，試圖借產(chǎn)業(yè)衰退進一步分化半導體代工格局，拉大領(lǐng)先優(yōu)勢。 縮減支
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IC產(chǎn)業(yè)：應(yīng)形成大陸設(shè)計臺灣制造格局
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀2日提出兩岸產(chǎn)業(yè)合作新思維，認為大陸應(yīng)全力做大業(yè)規(guī)模，制造就交給臺灣，“大陸設(shè)計、臺灣制造”，在半導體業(yè)會締造雙贏的模式。這位臺灣科技業(yè)“教父級”的領(lǐng)袖新思維，全面顛覆目前臺灣電子業(yè)“臺灣研發(fā)，大陸代工”的模式。 張忠謀表示，大陸目前是全球最大市場，很適合發(fā)展無晶圓設(shè)計業(yè)；事實上，大陸已經(jīng)有幾百家IC設(shè)計公司，但可以再集中規(guī)模，因為IC設(shè)計也需要規(guī)模經(jīng)濟；至於晶圓制造，臺灣已做得相當好，因此
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臺積電第三季度凈利潤與去年基本持平
- 10月30日消息，臺積電周四發(fā)布了2008財年第三季度財報。報告顯示，雖然各類半導體產(chǎn)品的需求均有所增加，臺積電第三季度凈利潤僅比上年同期有小幅增長。 在截至9月30日的第三季度，臺積電凈利潤新臺幣305.7億元，合每股收益新臺幣1.18元，這一業(yè)績跟去年基本持平，去年同期凈利潤為新臺幣303.7億元，合每股收益新臺幣1.13元。臺積電第三季度業(yè)績基本達到了分析師預期，此前道瓊斯通訊社分析師預計其凈利潤為新臺幣302.4億元。分析師此前認為，受全球經(jīng)濟減速影響，客戶將削減訂單，從而導致該公司凈利
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三巨頭齊發(fā)三季報：芯片代工業(yè)面臨冬天
- 一榮俱榮，一損俱損。全球性金融危機，讓PC、手機等電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)“冬天”迅速蔓延到半導體芯片代工。 昨日，臺積電(02330.HK)、臺灣聯(lián)電(2303.TW)、中芯國際(00981.HK)三大半導體芯片代工巨頭不約而同公布了2008年第三季度財報。今年第三季度，中芯國際凈利潤虧損3030萬美元，同比增長18.4%，季度毛利率從去年同期的10.8%降至7.2%。臺灣聯(lián)電第三季度凈利潤虧損14.1億元新臺幣，創(chuàng)下7年來首度季虧損。臺積電第三季度收入929.8億元新臺幣，同
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臺積電單月營收15個月來首次下滑
- 10月10日消息，半導體代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱臺積電，2330.TW；TSM.N)9日公布的財報顯示，其9月的營業(yè)收入為282.5億新臺幣(約合人民幣68億元)，同比下滑了0.9%，比8月下滑8.9%，這是該公司15個月以來營收首次出現(xiàn)同比下滑。 臺積電9日對外發(fā)布了9月的營收報告，在非合并財務(wù)報表方面，其營收為282.5億新臺幣，比上月減少了8.9%，比去年同期減少了0.9%。這是該公司15個月以來，其營收首次出現(xiàn)同比下滑。 臺積電的競爭對手聯(lián)電(2303.TW；
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臺積電將28納米制程定位為全世代制程
- 臺積電日前宣布，將28納米制程定位為全世代(Full Node)制程，同時提供客戶高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate，HKMG)及氮氧化硅材料兩種選擇，以支持不同產(chǎn)品的應(yīng)用及效能需求。此一28納米制程預計于2010年第一季開始生產(chǎn)。 臺積公司28納米系列制程同時具備了高介電層/金屬閘以及氮氧化硅閘晶體管兩種選擇的彈性制造能力，而28納米制程將是此一系列中的全世代制程。目前有多個客戶正使用臺積公司28納米制程進行產(chǎn)品設(shè)計，藉由與客戶密切的協(xié)同合作，可以讓客戶選用最佳化的晶體管材料
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臺積電贏得AMD代工合同明年第二季度開工
- 據(jù)中國臺灣媒體報道，來自海外機構(gòu)投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。 該消息稱，臺積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝。對此，臺積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評論，只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標之一。 最近幾個月以來，一直有傳聞稱AMD將進行重組。有消息稱，AMD將分拆成芯片設(shè)計和芯片制造兩家獨立的公司。也有消息稱，AMD計劃在下半年把處理器制造業(yè)務(wù)外包給臺積電。 本月初，AMD新任CEO德
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恩智浦大動作關(guān)廠 臺積電、日月光受惠
- 恩智浦（NXP）在切割出無線通訊部門給意法（STMicroelectronics）后，如預期進行組織重組動作，NXP計劃縮減制造據(jù)點，初估將影響全球約4，500名員工，但每年將可節(jié)省約5.5億美元成本支出，而此次重組支出約為8億美元。NXP表示，此舉目的在為公司帶來健康的財務(wù)狀況，并為未來成長建立基礎(chǔ)。針對恩智浦最新組織重整動作，臺系相關(guān)晶圓代工及封裝測試廠可望受惠。 恩智浦調(diào)整制造營運，延續(xù)資產(chǎn)輕量化策略，除計劃轉(zhuǎn)移更先進制程，降低傳統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)能，進而確保更具競爭力的營運外，NXP亦計劃升級2家
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顯示芯片問題 NVIDIA痛失14億人民幣
- NVIDIA日前通告投資者，由于上代筆記本圖形顯示芯片使用的核心封裝材料出現(xiàn)瑕疵，（關(guān)于事件的詳細報道，請看《NV顯示芯片缺陷造成大量筆電存在嚴重隱患》）NNVIDIA公司不得不為此支付1.5-2億美元（約14億人民幣），季度收入預期也從原來的11億美元降至8.75-9.5億美元。自此之后，NVIDIA的臺灣圖形芯片合約供應(yīng)商集體保持沉默，均不肯透露具體細節(jié)。 業(yè)界分析人士指出，考慮到NVIDIA聲稱問題出現(xiàn)在部分芯片使用的封裝材料上，再考慮到一些筆記本出現(xiàn)的散熱設(shè)計問題，估計問題很可能出現(xiàn)在焊
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半導體二手設(shè)備的策略探討 價格是把雙刃劍
- 國內(nèi)熱衷于購買半導體二手設(shè)備的風潮已歷時數(shù)年，其中不乏成功范例，但也有部分項目值得借鑒。 二手半導體設(shè)備的購買準則 任何時候?qū)嵱门c經(jīng)濟都要相互權(quán)衡，二手設(shè)備也一樣。國外以及中國臺灣的二手設(shè)備業(yè)務(wù)已有多年的歷史，相比之下更為理性和成熟，例如英特爾、臺積電及IBM等公司。 歸納起來購買二手設(shè)備的主要客戶在如下領(lǐng)域： 1)研究開發(fā) 2)產(chǎn)品的前景尚不確定 3)資金困難或不足 二手設(shè)備的價格是大部分購買者主要考慮的方面。通常二
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運動傳感器市場前景看好 2011將達110億美元
- 隨著任天堂的Wii游戲機以及蘋果公司的iPhone的成功，芯片廠商開始對運動傳感芯片在便攜式工具上的應(yīng)用潛力信心大增。 臺灣芯片商臺積電（TSMC）在引述一家獨立研究報告稱，使用加速計傳感器來檢測運動的微電子機械系統(tǒng)（MEMS）設(shè)備，其市場銷售額今年將達73億美元，2011年將達110億美元。 索尼公司也進入了運動芯片市場，該公司的蛋形Rolly MP3播放器可以通過旋轉(zhuǎn)播放器來調(diào)整音量。 這些芯片通過微型陀螺儀和加速計之間的協(xié)調(diào)，檢測加速度的大小和方向，從而允許蘋
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臺積電和聯(lián)華電子下半年芯片發(fā)貨量增幅放緩
- 臺灣《工商時報》周一援引匿名設(shè)備生產(chǎn)商的話報導，臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 簡稱：臺積電）第三季度芯片發(fā)貨量或?qū)H較第二季度小幅上升5%，原因是隨著全球經(jīng)濟增長放緩，用于手機、游戲機和存儲設(shè)備的芯片訂單數(shù)量減少。 報導援引未具名消息人士的話稱，聯(lián)華電子（United Microelectronics Corp.， UMC）芯片第三季度發(fā)貨量或?qū)⑤^第二季度下降2%-3%. 報導稱，臺積電和聯(lián)華電子第四
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臺積電規(guī)劃32納米制程提供HKMG技術(shù)
- 據(jù)Chinatimes報道，臺積電年底40納米即將導入量產(chǎn)，對次世代32納米技術(shù)也有了新規(guī)劃，除了提供一般型及低功耗的32納米技術(shù)外，近期業(yè)內(nèi)已傳出將提供高介電金屬柵電極（High-K Metal Gate，HKMG）技術(shù)，此舉等同于可提供中央處理器（CPU）代工服務(wù)，業(yè)內(nèi)預期這是為了爭取AMD處理器訂單而先行鋪路。 臺積電于今年3月底正式推出40納米晶圓共乘服務(wù)，提供客戶泛用型制程（40G）及低耗電制程（40LP）等兩種制程，下半年亦有多個產(chǎn)品完成設(shè)計定案（tape-out），明年第二季將推出
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全球芯片需求放緩 2010年復蘇見春光
- 研究咨詢公司Gartner周二表示，全球芯片需求將不會在2010年之前出現(xiàn)反彈，因今年下半年需求料將萎縮，且宏觀經(jīng)濟環(huán)境惡化。 據(jù)路透社新加坡報道，研究咨詢公司Gartner周二表示，全球芯片需求將不會在2010年之前出現(xiàn)反彈，因今年下半年需求料將萎縮，且宏觀經(jīng)濟環(huán)境惡化。 該公司預計2008年全球半導體產(chǎn)業(yè)營收增長4.2%至2850億美元，低于其第二季所預估的2870億美元。 公司預計根據(jù)美國經(jīng)濟的疲軟程度，將在未來數(shù)季進一步調(diào)降預估值。 年全球芯片市
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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